【CNMO 科技消息】7 月 1 日，有外媒爆料称，iPhone 18 Pro 系列的调制解调器方案可能并非此前传闻的那样明确。
外媒的最新研究指出，苹果或将采用分区域调制解调器方案并分批次推出 iPhone 18 Pro 机型：部分机型搭载自研 C2 芯片，其余机型则配备高通调制解调器。
苹果计划为 A20 Pro 芯片采用晶圆级多芯片模块（WMCM）架构封装，处理器核心与内存并排排布，这一方案与传统集成扇出型堆叠封装（InFO-PoP）存在明显区别。
在现行 InFO 封装方案中，苹果将中央处理器、图形处理器与神经网络引擎集成至单颗裸片，内存规格搭配方案有限。内存等非计算核心元器件直接集成在芯片封装内部，而非独立外置元件。
而采用 WMCM 封装后，苹果可将 CPU、GPU、神经网络引擎拆分为独立裸片。这意味着苹果能够更灵活地自由搭配各类核心组件，面向消费者推出更多差异化芯片配置版本。
一份对比 iPhone 17 Pro 与 iPhone 18 Pro 的数据显示，主摄传感器标识由 0x903 变更为 0x905，这基本可以确定 iPhone 18 Pro 的后置主摄将迎来更新。具体而言，iPhone 17 Pro 的后置主摄采用索尼 IMX-903 传感器。外媒据此推断，iPhone 18 Pro 将改用全新定制的索尼 IMX-905 传感器。
至于本次升级包含哪些改动，2025 年 10 月、2026 年 2 月及 2026 年 4 月多轮行业爆料均称，iPhone 18 Pro 后置相机将配备可变光圈。
