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机器人概念今日反弹 栏目精选机构研报 Ta 切入机器人赛道 今日大涨 12.13%

注:财联社 VIP 为内容资讯产品,并非投资建议。以下内容仅为资讯价值展示非对相关公司的推荐建议,非未来走势预测。投资有风险,入市需谨慎。

市场热点一 机器人

中信建投研报称,人形机器人的落地应用是市场关注的重点,Figure03 进入宝马工厂,头部厂商积极推进人形机器人在工业等场景下的应用。

《数据研选》:全域研判精选逻辑,解锁数据潜藏价值。

6 月 30 日 06:59《数据研选》精选博力威研报,指出其是轻型动力锂电龙头,受益于电摩需求爆发,把握机器人新机遇,其在 6 月 30 日大涨 12.13%。

《盘中宝》:盘中有「宝」,快人一步!

6 月 29 日 10:50《盘中宝》发布文章并引用券商观点指出:人形机器人或进入 " 场景牵引量产 " 的关键转折点,产业链上各环节或迎来发展契机。文章提及创世纪,公司已有相关业务,截至 6 月 30 日收盘区间最高涨幅达 11.12%。

市场热点二 半导体

近日,韩国政府宣布携手三星与 SK 海力士,投资 800 万亿韩元建设四座芯片工厂,晶圆厂扩产需求持续拉动设备订单。此外,DeepSeek-V4 正式版将于 7 月中旬上线,高峰时段 API 价格翻倍,Token 需求放量正重塑 AI 产业供需格局,进一步推升对上游半导体设备的资本开支需求。

《财联社早知道》:今日复盘 + 明日前瞻,精选更有价值的资讯。

6 月 28 日 17:01《财联社早知道》追踪到三条世界级高性能碳纤维生产线集中投产,机构称碳纤维领域正处于 " 技术突破、需求爆发、国产化 " 三重共振的战略机遇期,提及德龙激光,其在 6 月 30 日大涨 9.25%。

《九点特供》:盘前必读的特供早报。

6 月 29 日 08:14《九点特供》解读龙头板块半导体硅片,指出国盛证券分析师认为,AI 驱动先进硅片需求高景气,价格有望持续上行,提及有研硅,截至 6 月 30 日收盘,其最高涨幅达 26.8%。

《狙击龙虎榜》:揭秘主力资金去向,找寻资金背后的逻辑!

6 月 29 日 21:40《狙击龙虎榜》追踪市场热点,指出聚和材料在半导体光刻材料领域构建起 " 空白掩模版 + 光刻胶 " 的双轮驱动格局。公司将从光伏银浆龙头向半导体核心材料平台完成价值重估。其在 6 月 30 日大涨 19.87%。

《风口研报》:提前挖掘 " 超预期 ",捕捉下一个市场 " 风口 "!

6 月 24 日 17:21《风口研报》精选 " 贱金属替代 " 主题研报并加以梳理,引用分析师观点指出:银价高位运行将加速铜、铝等贱金属替代技术产业化落地,且各技术均已脱离早期研发阶段;当前下游厂商正积极推进,看好导入节奏加快有望推动光伏银浆单耗中长期加速下行,重点公司包括聚和材料。聚和材料 4 日最高涨 36.54%。

《电报解读》:快速推送重要资讯独家深度解析。

6 月 29 日 07:42《电报解读》追踪到 " 聚和材料 " 互动易线索,随后展开解读:空白掩膜版为光刻核心母材,直接决定芯片制程良率;公司产品已通过 SK 海力士等海内外客户量产验证并出货,采用韩产先行验证、国内产能承接替代策略,对接多家国内晶圆厂,收购整合后经半年验证即可落地国产产线,充分受益半导体材料国产替代浪潮。聚和材料 2 日最高涨 30.23%。

6 月 28 日 16:17《风口研报》精选 " 华亚智能 " 公司研报并加以梳理,引用分析师观点指出:AI 驱动 HBM、Chiplet 先进封装扩容,应用材料覆盖七成五 HBM 制程,受益全球大厂芯片扩产。华亚智能为精密制造、装备、维修一体化平台,半导体设备结构件为主线,覆盖刻蚀、沉积、光刻、封装。产品经超科林配套应用材料设备,卡位产业链上游,深度承接 AI 算力设备增量需求。6 月 29 日、30 日,华亚智能收获 2 连板。

6 月 27 日 19:13《电报解读》追踪到 "AI 相关的电源功率订单爆满 ",随后展开解读:第三代宽禁带半导体正式成为全球科技竞争核心赛道,功率半导体正被视为继 DRAM 之后的新增长引擎。随着 AI 集群对电力的需求激增,功率半导体成为保障电源稳定传输和管理的关键,并提高 AI 数据中心的整体能效水平。本文提及新洁能,其在 6 月 30 日涨停,2 日最高涨 15.75%。

6 月 26 日 18:28《电报解读》梳理机构龙虎榜数据并覆盖 " 正帆科技 ",发文指出:正帆科技布局设备、电子气体、减排循环及碳化硅零部件多业务,跨板块协同深挖中芯、京东方等优质客户。AI 芯片扩产带动气体产能释放,26 年一季度新签订单 12 亿元同比增 58.6%,半导体订单 7.05 亿元同比大增 93.6%;收购汉京半导体新增碳化硅陶瓷耗材,产品已获 TEL、华虹等头部厂商验证供货,成长动能充足。6 月 30 日,正帆科技 20CM 涨停,2 日最高涨 34.04%。

6 月 24 日 22:38《电报解读》追踪到韩国 " 股王 "SK 海力士计划下月登陆纳斯达克,随后展开梳理:按收入计算 SK 海力士在 HBM 市场占据全球 57% 的份额,且 HBM 需求 2026 至 2027 年将持续旺盛,随着国产材料技术的突破,部分企业已具备进入国际大厂供应链的能力,受益 HBM 涨价。本文提及晶方科技,其在 6 月 30 日收获涨停。

6 月 29 日 12:47《风口研报》追踪到 " 恒坤新材于 6 月 24 日接待多家机构调研 ",随展展开解读:恒坤新材为国内少数可量产 12 寸半导体光刻与前驱体材料企业,SOC、KrF 光刻胶、TEOS 已供货,ArF 光刻胶小批量销售,主营存储客户、逻辑客户逐步上量,与 SK 集团长期合作;TEOS 稳定盈利,金属 /High-K 前驱体短期拖累利润,BARC 同步光刻胶国产替代,新品验证放量后打开长期增长空间。恒坤新材 2 日最高涨 10%。

6 月 28 日 17:46《风口研报》精选 "TCL 科技 " 公司研报并加以梳理,引用分析师观点指出:TCL 科技兼具显示、半导体材料双主线,AI 先进封装带动玻璃基板高增,2028-2040 年行业 CAGR 达 67.2%;TCL 华星深耕玻璃量产工艺,天津普林储备相关关键制程,二者协同布局玻璃基板;旗下 TCL 中环覆盖 4-12 英寸硅片全品类,适配功率、存储、逻辑等多类芯片,充分受益 AI 产业链扩容。TCL 科技在 6 月 30 日收获涨停。

6 月 25 日 19:36《风口研报》追踪到 " 安集科技于 6 月 23 日接待多家机构调研 ",随后展开解读:安集科技抛光液全球市占率升至 13% 跻身主流,同步布局电镀液与湿电子化学品;大马士革、先进封装多类电镀液已量产,清洗、刻蚀配套耗材齐全,覆盖逻辑、存储、异质封装全赛道,深度受益国内晶圆扩产,平台化耗材矩阵打开成长空间。安集科技 4 日最高涨 29.61%。

《公告全知道》:梳理隐藏在公告中的利好、利空。

6 月 28 日 22:01《公告全知道》精选 " 甬矽电子 " 公司公告并加以梳理,发文指出:甬矽电子主营中高端 IC 封测,深耕 FC、Bumping、SiP 等先进封装工艺,技术优势突出;拟投 103 亿元建设三期高端封测项目,布局 BUMP、2.5D、FC 等产品线,周期 96 个月,项目落地将扩充先进封装产能,充分承接芯片先进封装增量需求。甬矽电子 2 日最高涨 21.13%。

市场热点三 算力租赁

6 月 29 日国务院常务会议召开,会议指出,要加力推进人工智能创新突破,加快关键技术攻关和超大规模智算集群建设,强化高质量数据供给。

6 月 30 日 06:59《数据研选》精选算力租赁行业研报,指出多重因素共同驱动算力租赁价格上升,分析师看好订单持续落地的相关产业链公司,提及宏景科技,其在 6 月 30 日大涨 12.79%。

《金牌纪要库》:精粹专家视角,传递市场先声。

6 月 25 日 22:21《金牌纪要库》特联合蜂网火线直连 "AI 算力租赁 " 领域专家,围绕 " 算力租赁板块复苏与 Token 工厂模式演进 " 展开交流。文章提及盛视科技、赛意信息、宏景科技在内的多家公司,截至 6 月 30 日收盘,盛视科技区间最高涨 12.94%,赛意信息区间最高涨 11.86%,宏景科技区间最高涨 10.46%。

市场热点四 玻璃基板

消息面上,康宁推出了下一代玻璃光互连组件 Glass Bridge,直接连接光子集成电路(PIC)与光纤。该技术主要面向 CPO 及玻璃基板半导体封装市场,为下一代 AI 数据中心架构提供连接。

6 月 25 日 09:28《盘中宝》发布文章并指出:AI 算力持续升级驱动先进封装需求跃迁,玻璃基板有望成为下一代核心材料。文章提及京东方 A,截至 6 月 30 日收盘,公司区间最高涨 19.37%。

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