作者 | 范亮
编辑 | 张帆
很长一段时间里，京东方都是 A 股 " 散户大本营 " 的榜首。2026 年一季度，这个位置被紫金矿业和东方财富取代，但京东方仍拥有超过 100 万名股东。
人气足够高，股价却长期止步不前。2001 年京东方上市之初，开盘价为 3.54 元 / 股（前复权）；到 2025 年末，收盘价为 4.17 元 / 股。二十多年过去，股价累计涨幅只有 18%。
面板行业的重资产投入和强周期特征，是制约京东方股价表现的核心因素。上市以来，京东方累计资本开支超过 5000 亿元，增发募资超过 900 亿元；累计实现约 700 亿归母净利润、加回折旧摊销后超过 4000 亿元的经营净现金流，也大多被继续投入再生产，累计分红规模仅 242 亿元。因此，京东方长期只能被市场当作周期股来定价。
但 2026 年，京东方让 100 万股民赚到了钱。自 5 月 21 日行情启动以来，京东方股价至今上涨约 60%，创下 2009 年以来的新高。
催化剂来自其与康宁的合作。5 月 20 日晚，京东方公告称，公司与康宁签署合作备忘录，双方将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。
京东方的暴涨，也再一次带火了 A 股玻璃基板封装概念。那么，京东方这一次能否摆脱面板业务的旧估值体系，进入新的股价平台？
加入算力阵营
简单来说，芯片封装是将裸芯片固定在封装载板上，完成电气互连、散热和机械保护，使芯片能够进一步安装到 PCB 上，并在终端设备中稳定运行。
目前，BT 基板、ABF 载板等有机封装载板仍是封装市场的主流。其中，BT 载板主要用于存储、消费电子等领域；ABF 载板则更多应用于 CPU、GPU、AI 加速器和网络芯片等高性能产品。
对于需要集成 HBM 的 AI 芯片，通常还会在芯片与有机载板之间增加硅中介层，HBM 内部依靠 TSV 实现垂直堆叠互连，而芯片与 HBM 之间则通过硅中介层实现高速互连。台积电 CoWoS-S 的典型结构，就是 " 硅中介层 + 有机载板 "。
随着 AI 芯片集成规模不断扩大，封装尺寸、互连带宽和信号完整性要求持续提升，硅中介层也开始面临尺寸、成本和产能等约束。采用 TGV 技术的玻璃基封装载板，具备低介电损耗、高尺寸稳定性、高平整度，以及适合大尺寸面板级加工等特点，因此被视为下一代先进封装的重要候选方案。
台积电正在开发面板级先进封装 CoPoS，市场普遍预计，玻璃基封装载板可能会在相关工艺中发挥重要作用。
从产业化进度看，玻璃基封装载板已开始在射频 IPD、毫米波器件和 CPO 等细分领域验证或导入，但在 AI 芯片封装中的应用仍处于技术验证和产业化早期。例如，根据 TrendForce，OFC 2026 光纤通讯大会上，英特尔展示了搭载共封装光学（CPO）技术的玻璃核心基板原型；今年 1 月，英特尔还发布了全球首款采用玻璃芯载板的商用 CPU。
根据 Yole Group 数据，全球先进 IC 载板市场规模预计将由 2024 年的约 142 亿美元增长至 2030 年的 310 亿美元，对应年均复合增速约 14%。广发证券认为，凭借低介电损耗、高尺寸稳定性和高平整度等优势，玻璃基板有望率先在部分高端封装场景中渗透，并逐步替代部分传统有机载板或硅中介层方案。
因此，京东方本质上是借助玻璃基封装载板业务，切入了 AI 算力叙事，跟上了算力板块的热点。
不是单纯炒概念，但短期没业绩
在整个玻璃基板封装的上下游产业链中，上游为玻璃基板原材料提供商，中游为玻璃基封装载板制造商，下游则为半导体封装厂商。目前，康宁为上游的玻璃基板原材料提供商，京东方则是玻璃基封装载板制造商的角色。
由于 LCD、OLED 本身就是在玻璃基板上进行 TFT 电路刻蚀、封装、模组集成等一系列的加工工序，因此其也相应有可以迁移至 TGV 玻璃基板的技术和制造能力。对 TGV 玻璃基板业务进展，根据京东方在投资者交流平台的公开披露：
公司 2020 年启动玻璃基载板技术调研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基 / 硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资 9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能 1,000 片 / 月。
目前公司已实现 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样。公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。
因此，京东方在玻璃基封装载板制造方面已经具备可落地的能力，拿到了玻璃基封装载板的 " 入场券 "，未来则根据送样和认证情况扩建产能。
2026 年以来算力链条，特别是 " 达链 " 相关企业的股价大幅上涨，一个最核心的支撑是，不管未来 AI 泡沫的叙事是否成立，但这些企业短期内都能交给资本市场一个亮眼的成绩单。
那么暴涨后的京东方，能否也在短期拿出超预期的业绩？
答案是否定的。对于玻璃基封装载板大规模商业化节点，市场普遍认为在 2-3 年后才会进入大规模商业化阶段。例如，英特尔判断其有望在本十年（2020-2030）后半期向市场推出完整的玻璃基板解决方案。台积电目前预计将于今年 6 月完成其首条 CoPoS 中试生产线，大规模量产的合理预期时间推测应为 2028 年至 2029 年。
京东方自身也指出，根据业务发展情况，预计未来 2-3 年内，都无法对公司经营业绩产生重大影响。
面板要变成现金牛业务？
那么，京东方原有的面板业务，是否可能出现超预期表现？
2025 年，京东方 TFT-LCD 销量为 9003 万平方米，AMOLED 销量约 226 万平方米，二者同比增速均为 8%。尽管手机 AMOLED 单价最高可达到电视 LCD 的 10 倍以上，但在京东方收入结构中，LCD 营收仍占较大比例，粗略测算超过 80%。
2026 年，受存储价格上涨影响，市场普遍预计手机销量将明显下滑。根据 CINNO 数据，各类手机面板价格在 2026 年处于持续下行状态，这将明显冲击京东方 AMOLED 业务的收入增长。电视面板方面，尽管 2026 年有世界杯拉动，但 Omdia、群智咨询等机构均预测，全年电视面板需求可能有所下滑。
这意味着，京东方 2026 年的营业收入将面临较大增长压力。
利润端方面，公司盈利一方面受面板价格波动影响，另一方面也受产线折旧进度影响。
根据京东方披露，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段，逐步进入成熟期，公司资本开支金额将逐渐降低。同时，随着存量产线折旧持续减少，在建产线项目也会综合考虑产能爬坡情况分阶段转固，公司总体折旧金额将在 2025 年的基础上开始下降。
TCL 科技也指出了类似趋势：未来公司资本开支将逐步下降；从折旧金额看，2025 年是 TCL 华星折旧峰值，之后折旧会逐步下降。不过，2026 年下降幅度不会特别明显，2027 年及以后，折旧降幅会更大。
综合来看，京东方 2026 年的营收增速大概率承压，但净利润和自由现金流，分别受益于折旧下降和资本开支减少，仍有望保持稳定。
对京东方而言，虽然营收会在行业下行阶段承压，但资本开支下降、折旧减少，可能被市场解读为一个拐点式利好：京东方将开始产生更稳定的正向自由现金流，未来也不再需要像过去那样依赖大规模融资。
还能不能涨？
京东方后面还能不能涨，关键不在于玻璃基封装载板短期能贡献多少业绩，而在于市场是否愿意重新定义京东方：到底还是一家周期面板公司，还是一家拥有稳定现金流、同时带有 AI 先进封装 " 期权 " 的平台型公司。
如果京东方面板业务转为现金牛的逻辑成立，那么在玻璃基封装载板 AI 叙事的加持下，行情可能还没有结束。
2025 年，京东方 EBITDA 为 464 亿元，资本开支为 401 亿元。过去市场不愿给它高估值，很重要的原因是公司赚到的钱很快又被新一轮产线投资消耗掉，股东很难真正分享到自由现金流。
但如果显示行业进入成熟期后，京东方资本开支持续下降，假设未来 EBITDA 保持稳定、资本开支逐步降至 200 亿元左右，公司就有望释放约 200 亿元级别的自由现金流。
在此基础上，玻璃基封装载板业务提供的是估值弹性。其短期难以贡献业绩，但相当于给京东方增加了一个 AI 先进封装方向的远期期权。只要后续送样、认证、客户导入和产能扩建继续推进，市场就可能继续为这部分想象空间定价。
反过来，如果面板业务转为现金牛的逻辑无法兑现，京东方股价大概率仍会跟随算力链情绪波动。尤其是玻璃基板短期无法释放业绩，一旦算力板块回调，京东方可能面临更剧烈的波动。
因此，后续关键观察窗口在中报和季度财报。如果资本开支和折旧确实持续下降，经营现金流保持稳定，那么 " 面板现金牛 + 玻璃基板 AI 期权 " 的逻辑就会更扎实，股价也更容易进入易涨难跌的阶段。
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