瑞财经 吴文婷 近日，工业具身智能公司群青智能宣布完成近亿元融资，获得赛智伯乐、杭州高新金投、东方富海共同支持。
公开资料显示，群智能成于 2021 年，专注于业具身智能体研发。公司以研物理 AI 架构 " " 为核，构建了覆盖 WAND 、SPELL 、MAP 的业焊接智能体产品矩阵，致于让机器拥有理解物理世界的直觉与能，重新定义具身智能的业范式。
公司由四位清华博士联合创立，创始团队共同出身于清华大学机器人焊接实验室，长期深耕先进制造领域；创始人兼 CEO 吴哲明博士曾在美国加州大学伯克利分校机器人控制团队开展研究工作。团队由此形成了覆盖制造工艺、机器人控制与多模态感知的全栈核心技术能力。
近期，团队正在引入专注 PIML 研究数年的北美 AI 领域资深专家，进一步补足智能体架构的底层研究。
