华泰证券研报指出，面板级封装已成为先进封装下一阶段形态的行业共识，有助于提升面积利用率。中国先进封装布局进入 " 晶圆厂补位 +OSAT 扩产 + 设备国产化 " 的三方协同阶段，看好封测板块估值重估。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
盛合晶微可以提供涵盖中段硅片加工和后端先进封装的全流程先进封测服务。公司 2.5D 技术平台涵盖三大主流技术方案，24 年国内市占率为 85%。
长电科技在 CPU 封装领域已形成从设计仿真、晶圆中测到先进封装、成品测试的全链路服务能力。面向高性能计算赛道，构建了以大颗 FCBGA 为底座、XDFOI 芯粒异构集成为核心、2.5D/3D 系统集成为延伸的完整技术矩阵。
