钛媒体 App 6 月 25 日消息，据美银测算，全球服务器 CPU 相关半导体制造市场规模有望从 2025 年的 150 亿美元扩张至 2028 年的 490 亿美元。其中，外包生产占比将从 52% 提升至 71%，反映出以台积电为代表的纯晶圆代工厂在高端 CPU 领域的核心地位持续强化。先进制程产能的稀缺性，叠加多客户、多架构并行放量，使代工环节成为本轮景气上行中最确定的受益节点。美银预计，服务器 CPU 相关封装测试市场规模将从 2025 年的 19 亿美元增至 2028 年的 96 亿美元，占先进封装市场比重由 11% 提升至 24%。美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期，认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。（广角观察）
钛媒体快报
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