来源：环球市场播报
高通公司周三表示，随着其业务重心从核心智能手机芯片转向其他领域，预计到 2029 年，其数据中心业务的销售额将达到 150 亿美元。受此消息提振，该公司股价在周三盘后交易中上涨超过 12%。
高通首席财务官 Akash Palkhiwala 在投资者介绍会上表示，数据中心业务将在 2027 财年带来 50 亿美元的收入，其中 10 亿美元来自新的定制芯片客户。
高通还表示，预计到 2029 年，智能手机以外的芯片收入将达到 400 亿美元，高于之前预计的 220 亿美元，而届时手机芯片将仅占其芯片收入的三分之一。
" 我们将真正实现多元化，"Palkhiwala 说。
为高通众多芯片提供底层技术的 Arm Holdings 的股价在预测发布后也上涨了 5%。
美国银行分析师此前曾表示，预计到 2027-2028 财年，高通的数据中心业务每年将带来约 20 亿至 50 亿美元的营收。
当天早些时候，高通公司表示，微软和 Meta Platforms 将使用其新型 AI 芯片，并且还将为另外两家未透露名称的 " 超大规模云服务商 " 定制芯片。
高通向 AI 芯片领域的转型反映了智能手机市场日益增长的压力。由于 AI 基础设施需求激增，导致内存芯片短缺，加之苹果和三星等主要客户自行研发芯片，智能手机市场一直处于萎缩状态。
这家芯片制造商周三表示，微软将使用其新型芯片，该芯片采用智能手机和笔记本电脑常用的低成本内存芯片，而非英伟达使用的昂贵高带宽芯片和 Cerebras Systems 使用的 SRAM 内存。
该公司将这种新型芯片称为 " 高带宽计算 "（High Bandwidth Compute，简称 HBC）。
高通数据中心负责人 Tony Pialis 表示：" 就性价比而言，我们为业界带来了巨大的价值。"
高通表示，Meta 将采用其专为人工智能数据中心设计的新型 CPU —— Dragonfly C1000，从而进入一个 Arm Holdings 和英伟达都在积极争取客户的市场。
Pialis 还透露，高通已经赢得了两家大型客户——在计算行业中被称为 " 超大规模云服务商 " ——将为他们定制芯片，并在今年年底前开始产生收入。
Pialis 表示：" 我无需费力争取超大规模云服务商客户；是他们主动吸引了我们。" 但他并未透露客户名称。
