AI 算力需求狂飙，KKR 要约收购太阳油墨意在卡位？

2026 年 3 月，美国私募巨头 KKR 宣布斥资约 5000 亿日元，要约收购日本太阳控股。后者并非普通化工企业，而是全球 PCB 阻焊油墨市场的绝对龙头，市占率超过 50%，尤其在 IC 载板等高端领域，与 Resonac 等日企共同筑起近乎 100% 的垄断壁垒。这场交易发生的时间点正值全球 AI 算力需求同比飙升超 400%、高端 PCB 量价齐升之际，作为 " 芯片之裙 " 的 IC 载板阻焊油墨正从幕后走向战略前台。KKR 的入局并非纯粹的财务投资，而是意在卡位 AI 算力时代的关键材料。

一、全球算力需求狂飙，高端 PCB 量价齐升

1、智能算力需求高速增长，拉动高端 PCB

智能算力正成为全球算力增长的核心引擎。据中国信通院数据，2024 年全球智能算力规模达 1610 EFLOPS， 2025 年全年突破 7000 EFLOPS，较 2024 年增长约 3 倍，未来预计将保持年均约 47% 的增速，到 2030 年达到 52.5 ZFLOPS。作为支撑全球智能算力扩张的核心硬件底座，AI 服务器市场也迎来高速增长。据 DIGITIMES 预估，2025 年全球 AI 服务器出货量约 184.4 万台，2026 年将增至 272.3 万台，渗透率提升至 16.7%。其中，高阶 AI 服务器出货量从 114.2 万台跃升至 191.4 万台，年增 67.5%。预计到 2028 年，全球 AI 服务器出货量将达到约 651.5 万台。

AI 服务器出货量的持续攀升，正直接拉动高层数板、HDI 及封装基板等高端 PCB 品类的需求增长。根据 Prismark 公布的数据，2025 年 AI 服务器用高多层板及高多层板与 HDI 组合板合计占 AI 相关 PCB 及基板市场约 50%，封装基板占比达 35%，高端品类已成为 AI 算力硬件不可或缺的核心组件。从市场增速来看，2025 至 2030 年封装基板、HDI 板和多层板的复合年增长率分别达 10.9%、9.2% 和 8.0%，远超柔性板的 4.0% 及单双面板等通用板的 2.8%。至 2030 年，封装基板市场规模预计达到 247 亿美元，较 2024 年近乎翻倍，HDI 板将突破 244 亿美元。阻焊油墨作为高端 PCB 中决定信号完整性、微细线路良率及长期可靠性的核心功能材料，正直接受益于行业增长。

2、需求增长叠加龙头转向，阻焊油墨持续上行

在高端 PCB 需求不断提升的背景下，上游阻焊油墨也迎来新一轮增长周期。与此同时，长期主导全球高端 PCB 阻焊油墨市场的日系企业，战略重心正逐步向半导体光刻胶、高端封装材料等高利润领域倾斜，对 PCB 阻焊油墨的产能扩张较为审慎，加剧了市场供需缺口。太阳油墨 2024 年完成苏州工厂技改后暂无新增产能规划，田村关停多条老旧产线仅保留高端产品线，海外整体供给弹性明显减弱。

供给收紧叠加需求增长，高端阻焊油墨价格已进入明确上行通道。2025 年第四季度，日系厂商率先提价，高端阻焊油墨涨幅达 15% 至 25%，部分紧缺型号超过 30%。进入 2026 年，涨价行情延续，常规油墨跟涨 10% 至 15%，高端油墨再度上调 15% 至 20%，全行业迎来结构性涨价周期。行业平均交期从常规的 4 至 6 周延长至 8 至 12 周。以英伟达 M9/H200 服务器所用的顶级阻焊油墨为例，其价格已从 2025 年的 5 至 8 万元 / 吨上涨至 20 至 30 万元 / 吨，涨幅达 3 至 4 倍，交期进一步拉长至 12 至 16 周，市场供不应求态势明确。

二、日企垄断与控产控价，阻焊油墨成高端 PCB 供给 " 隐形瓶颈 "

阻焊油墨作为 PCB 制造中不可或缺的关键功能性材料，其性能直接决定了高层数板、HDI 及 IC 载板的良率与可靠性。然而，与需求不断提升形成鲜明对比的是，高端阻焊油墨的供给端长期由日系企业垄断，产能扩张谨慎，供给弹性有限。这一供需错配格局，正使阻焊油墨从产业链中不起眼的辅助材料，演变为制约高端 PCB 产能释放的瓶颈。

1、全球高端阻焊油墨市场由日系企业垄断

高端阻焊油墨市场存在较高的技术壁垒，同时客户粘性强。从技术壁垒来看，高端阻焊油墨涉及复杂的有机 - 无机复合体系，配方设计、树脂合成与生产工艺均需长期技术积淀，日系龙头企业经过数十年研发积累才形成垄断优势，产品需同时满足 Tg、CTE、附着力、解析度、DK/DF 等多项性能指标。从客户粘性来看，阻焊油墨直接决定 PCB 的良率与可靠性，一旦材料失效将导致整批 PCB 报废，损失重大，因此 PCB 厂商对油墨供应商的选择较为审慎，一旦完成认证并形成稳定供货关系，切换意愿极低。三重壁垒相互强化、彼此锁定，使得日系龙头长期维持近乎垄断的市场地位。

基于上述高进入门槛，全球高端阻焊油墨市场呈现高度集中的垄断格局。在 IC 载板、ABF 载板等最高端应用领域，日本企业形成绝对控制，在 PCB 油墨高端市场占比超过 80%，其中 ABF 载板油墨由 Resonac 主导，高速高频及 BT 载板阻焊油墨由太阳油墨与田村主导。

2、KKR 要约收购太阳油墨，高端阻焊油墨供应链迎来新变量

2025 年 5 月 28 日，日本化学品制造商太阳控股株式会社透露，已收到来自美国投资公司 KKR 等两家企业的收购提议，涉及资本与业务联盟的构建以及公司私有化等多个方面。2026 年 3 月 31 日，KKR 与太阳油墨联合宣布，KKR 旗下投资基金所持实体 KJ005 株式会社 ( 要约人，成立于 2026 年 2 月 12 日 ) 计划发起要约收购，收购太阳控股全部普通股，交易规模约 33 亿美元，较 2025 年 5 月 27 日前六个月平均股价溢价 117%。预计 2026 年 10 月正式启动要约。若收购顺利完成，太阳控股将被私有化，成为 KKR 旗下子公司。

在全球 AI 算力需求爆发、高端 PCB 量价齐升的产业背景下，KKR 以溢价寻求控股全球 PCB 阻焊油墨龙头，意味着太阳油墨所占据的 AI 服务器及 IC 载板用高端阻焊油墨供应环节是 AI 产业链上游的关键节点得到了市场认证。收购若顺利完成，高端阻焊油墨的控制权将从日系企业垄断转向美资主导，在中美科技博弈持续深化的背景下，关键材料控制权的转移将增加供应链的不确定性，可能对国内高端 PCB 产能的释放构成制约。

三、供需缺口持续扩大，高端阻焊油墨国产替代迫在眉睫

1、中国是全球 PCB 制造中心，高端扩产拉动油墨需求激增

据 Prismark 数据，2024 年中国大陆 PCB 产值为 412.13 亿美元，占全球总产值的 56%;2025 年中国大陆产值占比进一步提升至 57.5%。预计到 2030 年，中国 PCB 产值占全球比重将维持在近六成，在全球产业版图中的核心地位持续巩固。

2025 年以来，在 AI 算力需求驱动下，中国 PCB 产业进入一轮大规模扩产周期。截至 2026 年 6 月，部分 PCB 上市公司发布扩产公告，涉及规划投资总额超过 800 亿元，扩产方向高度集中于 AI 服务器所需的 18 层以上高多层板、高阶 HDI 等高端品类。AI 服务器 PCB 层数从传统 8 层提升至 20 至 30 层，最高可达 78 层，单台服务器油墨用量从数百克增至数千克。高端 PCB 产能的集中释放，意味着对高端阻焊油墨的需求将随之大幅攀升。

2、国产化不足，高端阻焊油墨供需缺口持续扩大

中国在普通 PCB 阻焊油墨领域已实现完全自主，中端产品进入批量供货阶段，但在 IC 载板阻焊油墨等最高端领域，国产化率接近于零，对外依存度高达 100%。近年来，以炎墨科技为代表的国内企业持续高强度研发投入，在 IC 载板阻焊油墨方向取得关键进展，部分产品进入客户验证与导入阶段。同时，下游 PCB 龙头企业已开始启动国产高端阻焊油墨测试，但整体仍处于验证阶段，距离规模化替代仍有较大差距。

国内高端 PCB 产能的集中释放与日系高端阻焊油墨供给弹性的持续收缩，使供需错位态势正在加剧。而国内高端阻焊油墨对外依存度仍高达 100%，国产化率不足 5%，供应链安全风险高，一旦日系供给受到地缘政治、产能瓶颈或战略调整等因素的进一步扰动，国内高端 PCB 产能的释放效率将面临直接制约。

3、部分国内企业已具备进口替代能力

从产能布局来看，中国企业在高端阻焊油墨领域已具备一定的产能基础与明确的扩产路径。炎墨科技凭借东莞与鹤山两大基地，在液态防焊光阻领域已形成国内领先的产能规模 ( 合计 2 万吨 / 年 ) ，并率先在鹤山布局干膜防焊光阻产能 ( 120 万平方米 / 年，规划中 ) ，为中高端市场的规模化供应奠定了产能基础。广信材料龙南基地的正式投产，进一步充实了国内 PCB 光刻胶及阻焊油墨的整体产能储备。总体来看，国内企业在中高端层面初步形成了产能支撑，目前存在的短板在于高端产品的技术验证与批量导入。在 IC 载板阻焊油墨这一国产化率最低的细分领域，炎墨科技是当前进展最快的国内企业，其 IC 封装基板油墨已获得部分大型芯片设计终端认证，正处于从技术突破向规模化应用跨越的关键阶段。

从研发端来看，中国高端阻焊油墨代表企业在研发投入方面展现出持续且相对稳定的强度，头部企业研发费用率普遍维持在 5% 左右，整体维持较高水平。综合来看，国内主要厂商在研发端已形成持续投入的共识，为高端阻焊油墨的技术突破与国产化替代提供了必要的资源保障。

产品端，以炎墨科技为代表的中国企业已在高端阻焊油墨领域取得关键技术突破。炎墨在高端阻焊油墨方向已实现碱溶性感光树脂自主合成与纳米级填料分散等核心技术自主可控，其 IC 封装基板油墨已获得部分大型芯片设计终端认证，产品覆盖 FCBGA、FCCSP 等先进封装基板应用场景，具备了与国际龙头直接对标的技术条件。从炎墨科技与日本太阳油墨高端产品核心参数对比来看，在玻璃化转变温度、热膨胀系数、弹性模量、拉伸率等物性指标上，双方均处于同一水平区间；在分辨率和侧蚀控制等核心工艺性能上，炎墨已具备国际竞争力，卤素含量控制亦表现更优；在可靠性方面，炎墨 BHAST 测试时长 192 小时及 TCT 耐性 2000 次均优于太阳油墨。综合来看，炎墨科技高端阻焊油墨在主要物性指标、核心工艺性能和可靠性方面均已达到或优于国际先进水平，国产高端阻焊油墨已具备进口替代的技术可行性，部分指标甚至优于行业标杆。

更多行业研究分析详见：

【1】《2025-2030 年中国印制电路板（PCB）制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，前瞻产业研究院

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