《科创板日报》6 月 23 日讯（编辑 宋子乔）当地时间 6 月 22 日，荷兰芯片设备制造商 Nearfield Instruments（以下简称 Nearfield）宣布完成 3.8 亿美元 D 轮融资（约合人民币 25.74 亿元），投后估值达 16 亿美元（约合人民币 108.4 亿元）。
该公司投资者中，富达和卡塔尔投资局为新入局者，淡马锡早在 2024 年 7 月 18 日参与该公司 C 轮融资，荷兰政府全资持有的国家级产业开发金融机构 Invest-NL（荷兰投资局），以及荷兰国家级科研机构——荷兰应用科学研究组织（TNO）旗下风投 TNO Ventures 等现有投资者也参与了 D 轮融资。
Nearfield 成立于 2016 年，是从 TNO 分拆独立的技术公司，总部位于鹿特丹。该公司专攻半导体计量设备，主营整机 3D 量测 / 检测设备，是晶圆制造前道工艺设备，旨在为半导体制造行业提供 3D 量测与检测解决方案。
AI 应用的爆发，正倒逼半导体硬件不断逼近物理极限。随着芯片制程日益微缩、3D 堆叠层数持续攀升，要实现原子尺度的精密结构把控，高精度半导体计量设备至关重要。该设备负责精准量测晶圆薄膜、沟槽、堆叠凸点等关键尺寸，检测设备用于筛查微粒、层间空洞、对位偏移等缺陷。
面对 GAA、HBM、3D NAND 等复杂 3D 芯片架构，传统二维光学设备难以观测深层立体侧壁与内部结构，而专用 3D 量测检测设备可实现原子级无损三维扫描，全程管控多层堆叠工艺精度，及时规避批量报废问题，是先进 3D 芯片稳定良率、规模化量产的必备核心配套装备。
Nearfield 的核心壁垒是自研多探针并行 AFM 整机架构，配套专属扫描与成像专利，检测效率远超传统单探针机型，能原子级无损检测 GAA、HBM、3DNAND、混合键合复杂三维内层结构，填补光学量测设备短板，其是全球唯一量产线可商用的高通量 3D AFM 设备厂商，已通过三星头部晶圆厂量产验证并锁定长期复购订单。
该公司首席执行官 Hamed Sadeghian 表示，此轮融资的成功反映了在 AI 驱动的半导体创新时代，计量和检测技术的重要性日益增长。
M&G Investments Catalyst 负责人 Niranjan Sirdeshpande 表示，" 随着全球半导体需求加速增长，以原子级精度制造芯片已成为一项战略要务。Nearfield 的创新计量平台直接解决了先进芯片制造商在迈向下一代节点和 3D 集成架构时所面临的工艺控制挑战。"
Walden Catalyst Ventures 的创始管理合伙人 Young Sohn 补充道："Nearfield 正处于两大行业变革的交汇点：AI 的快速发展和向日益复杂的 3D 半导体架构的转型，随着半导体行业进入一个关键的新阶段，先进的计量和检测技术将成为下一代芯片创新不可或缺的推动力。"
（科创板日报 宋子乔）
