盖世汽车讯 据外媒报道,先进半导体技术研究与创新中心 imec 与索尼半导体解决方案公司(Sony)联合展示了一种用于高密度背面互连的新型集成模块——这是 3D 堆叠和背面功能化技术的关键组件。
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索尼和 imec 联合推出高密度背面连接模块 助力下一代 3D 芯片集成
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盖世汽车讯 据外媒报道,先进半导体技术研究与创新中心 imec 与索尼半导体解决方案公司(Sony)联合展示了一种用于高密度背面互连的新型集成模块——这是 3D 堆叠和背面功能化技术的关键组件。
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