来源：环球市场播报
知情人士称，高通正就收购人工智能芯片初创公司 Modular Inc．进行深入谈判，潜在交易对 Modular 的估值约为 40 亿美元。交易最快未来几周宣布。
知情人士补充称，双方尚未达成最终协议，谈判仍可能无果而终，交易细节也可能发生变化。
芯片公司都在寻求掌握人工智能前沿领域的技术和人才。高通正在努力扩大产品线，并建立合作联盟，以挑战行业领头羊英伟达。
根据 Modular 网站提供的信息，Chris Lattner 和 Tim Davis 于 2022 年在硅谷创立了 Modular，两人在谷歌相识，对 " 人工智能基础设施的碎片化 " 感到不满。
该公司在 2025 年 9 月以 16 亿美元估值融资 2.5 亿美元，累计融资额达到 3.8 亿美元。
