当 A 股新材料赛道热度持续攀升，锂电铜箔龙头诺德股份（600110.SH）迎来爆发行情。
6 月 16 日至 22 日，短短五个交易日内，诺德股份斩获三连板，期间股价冲高至 18.42 元 / 股的年内高点，市值稳步逼近 300 亿元；今年以来，诺德股份股价涨势显著，累计涨幅达 143.16%。
诺德股份的前身是中科英华，1997 年在上交所上市，2002 年切入锂电铜箔赛道，2022 年更名为诺德新材料股份有限公司，股票简称随之变成诺德股份。
如今，公司已是全球电解铜箔领域的领军企业，在极薄铜箔、复合集流体、固态电池配套材料及高端电子电路铜箔等关键技术领域实现了一系列突破，无论是全球还是国内，其市场占有率均稳居前列。
众所周知，铜箔是 AI 算力与锂电池两大核心产业的 " 信号血管 " 与 " 能量基石 " ，其性能直接决定算力传输效率与电池能量密度。在 AI 服务器中，铜箔作为 PCB（印制电路板）的导电层，承担着 GPU 间海量数据的高速传输任务，是算力释放的物理瓶颈所在。同时，作为锂电池负极集流体，铜箔还负责收集电流并承载活性物质，其厚度与强度直接关乎电池续航与安全。
通过铜箔的重要性可以发现，诺德股份的主营业务处在当前最热门的行业，市场前景广阔。特别是以英伟达 GPU 平台代际跃迁为主线的 AI 服务器迭代，令芯片算力、互联带宽、内存容量、整机功耗、PCB 设计标准等全方位升级，直接催生对超低轮廓 HVLP 高端铜箔的刚性增量需求。
2025 年，全球 HVLP4（或高端 HVLP）铜箔的需求量确认为 0.69 万吨。东吴证券测算显示，2026 年全球 AI 服务器高端铜箔需求将达到 2.4 万吨，同比增长 260%；2027 年进一步翻番至 5 万吨；2030 年突破 11 万吨。
更为重要的是，目前全球高端 HVLP 铜箔产能高度集中，长期被海外厂商垄断，新产线设备定制、产能落地周期长达 12 至 18 个月，短期行业供给刚性极强，供需缺口持续扩大。市场预计，2026 年 HVLP4 铜箔的缺口将达 1500 吨，2027 年进一步扩大至 2500 吨。第三方机构测算显示，AI 服务器用 HVLP 四代铜箔今年二季度月需求从 590 吨跳升至 1300 吨，可兑现供给只有 600 吨出头，月缺口高达 666 吨。
高端铜箔尚未量产
明确了行业增长空间之后，再来看看诺德股份自身的能力。
上文提到，诺德股份在极薄铜箔、复合集流体、固态电池配套材料及高端电子电路铜箔等领域有一定突破。但主要应用领域并非 AI 算力，而是锂电池方向。
据了解，诺德股份 3.5 μ m 极薄铜箔可以直接减轻电池整体重量，铜材占比约降低 40%，综合成本下降 15% 至 20%；用于固态 / 半固态电池的多孔铜箔则能够进一步优化电池性能，提高充放电效率和能量密度；双面镀镍合金箔有效解决了硫化物固态电解质腐蚀难题，同时能够应对高比例硅碳负极应用中氢氟酸浓度上升带来的腐蚀挑战。
在产能方面，截至 2025 年，公司在国内的四大铜箔基地（广东惠州、青海西宁、湖北黄石、江西贵溪）均实现稳定量产，总产能达 14 万吨，其中 3 万吨具备高端电子电路铜箔生产能力；在全球化布局方面，诺德股份已经成功进入 LG 化学、SKI 等海外优质客户的供应链，实现批量稳定供货。
也就是说，在诺德股份超 73 亿元的营收当中（2025 年财报数据），绝大部分来自锂电池领域。那么，在 AI 算力的高端铜箔方面，业绩贡献又有多大？
高端铜箔包括高频高速电子电路用极低轮廓铜箔、IC 封装基板及高端 HDI（高密互连）板用极薄铜箔、高端挠性 PCB 的专用铜箔（含电解铜箔、压延铜箔等）、大电流大功率基板用厚铜箔（箔厚≥ 105mm）、特殊功能铜箔（如埋容、埋阻电路用铜箔）。
诺德股份的高端铜箔产品包括 RTF 系列铜箔、HVLP 系列铜箔。截至 2025 年末，公司 RTF-3 及 HVLP-1/2 产品，已进入国内和台系的多家头部厂商的供应链体系；HVLP-3/4 的产品在送样测试阶段，正处于客户性能验证阶段，暂未实现规模化量产。
纯粹概念炒作？
根据同花顺的涨停原因，诺德股份股价此波上涨的根本原因，是 AI 服务器需求放量，高端 HVLP 铜箔供需错配加剧。但公司暂未有相关产品量产，因此题材炒作的意味又增加了一点。
再来看公司业绩基本面，2025 年诺德股份实现营收达 73.28 亿元，同比增长 38.86%。但净利润却亏损达 2.99 亿元，增收不增利情况较为严重。且公司扣非净利润已连续 3 年为负，盈利能力备受市场质疑。
