作为国家专精特新 " 小巨人 " 企业，羲禾科技成立于 2021 年 5 月，专注于硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测，提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案，产品可应用于数据中心、电信传输和消费级光互连，在自动驾驶、智能医疗健康领域也有广阔的市场。
《科创板日报》记者获悉，目前，羲禾科技已与头部云厂商和光模块厂商开展了深度合作，并实现了量产供应。
在产品布局上，羲禾科技为人工智能和超大规模数据中心网络市场提供了 400G 、800G、1.6T 等硅光芯片产品，已实现批量交付，并在持续推进 3.2T、CPO ( 共封装光学 ) 及相干集成芯片（400G/800G ZR）等技术研发。
羲禾科技的创始团队，由中科院科研骨干与海外产业技术专家联合组成。公司董事长武爱民拥有复旦大学背景，同时担任中国科学院上海微系统与信息技术研究所硅光课题组研究员。其主导研发的硅基片上光源、大规模硅光集成等技术成果曾获上海市自然科学一等奖，个人获评 " 上海市优秀学术带头人 "， 拥有硅光集成领域国家发明专利 60 余项。
股权结构方面，辅导备案显示，上海羲景管理咨询合伙企业（有限合伙）直接持有公司 37.2414% 的股份，为公司的控股股东。武爱民通过上海羲景管理咨询合伙企业（有限合伙）、上海晗睿管理咨询合伙企业（有限合伙）、上海晗矽管理咨询合伙企业（有限合伙）控制公司 48.2316% 的表决权，为公司实际控制人。
自成立以来，羲禾科技备受资本市场青睐，累计完成了多轮融资。
2021 年 9 月，即公司成立仅四个月后，羲禾科技便完成了天使轮融资，投资方包括元禾原点、元禾控股、麟毅资本、达泰资本、嘉缘创投、舜宇光学旗下舜宇产业基金、泰革投资等。
2022 年 9 月，羲禾科技完成 Pre-A 轮融资，投资方为朗玛峰创投、广州科学城创投、普华资本。
此后，羲禾科技续完成多轮融资，投资方阵容持续壮大，涵盖了中芯聚源、金浦投资、聚合资本、达晨财智、新鼎资本、电控产投、金雨茂物、观新生元、奥成股权等机构。
随着 AI 算力需求爆发，光通信正从传统光模块向 CPO 等技术路线演进，而硅光芯片成为核心技术路线，吸引越来越多的企业入局。
今年 4 月 28 日，曦智科技正式登陆港交所，成为 " 全球 AI 硅光芯片第一股 "。在未上市阵营中，除了完成 IPO 辅导的羲禾科技外，一批创业公司也在加速融资与商业化落地：
成立于 2022 年的光本位科技，专注于研发光计算芯片和光电融合计算卡。2024 年 6 月，光本位科技完成算力密度和算力精度达到商用标准的 128*128 矩阵规模光计算芯片流片。目前光本位科技已完成了多轮融资，股东方包括敦鸿资产领投，浦东创投集团、苏州未来天使产业基金、张江科投、中赢创投、商汤国香资本等。
孛璞半导体成立于 2022 年，专注于高速光互联领域，掌握硅基高速芯片设计、硅光工艺开发、光电共封装等核心技术，已完成数亿元 A 轮融资。
苏州易缆微于 2021 年创建，专注于硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片，去年完成近亿元的战略融资 , 上市公司安孚科技作为产业投资人联合领投 , 多家产业基金跟投。
根据弗若斯特沙利文数据，从硅光集成芯片来看，市场于 2024 年进入高速增长阶段，2025 年市场规模为 34.9 亿元，预计将以 59.83% 的复合增长率至 2030 年达到 363.9 亿元。
咨询机构 LightCounting 则在近期报告中表示，2026 年将是硅光子技术（SiPho）的关键元年，基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的 50%。到 2031 年，光模块、AOC、NPO 和 CPO 的销售额将达到近 800 亿美元。
