重庆市市场监督管理局最新披露了一起半导体行业股权交易——武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案。
资料显示，光谷半导体产投于 2023 年 5 月 25 日成立于湖北省武汉市，主要业务为半导体领域相关的投资活动。光谷半导体产投的最终控制人为湖北省科技投资集团有限公司，从事产业园区开发运营、工程施工、商品房销售、汽车销售维修、股权投资等业务。
需要指出的是，武汉新芯原为长江存储科技有限责任公司全资子公司。今年 3 月初，武汉新芯宣布首度接受外部融资，注册资本由约 57.82 亿人民币增至约 84.79 亿人民币。本轮投资方包括了武汉光谷半导体产业投资有限公司、中国银行、湖北集成电路产业投资基金等 30 家知名投资机构。
本次交易被归类为经营者集中简易案件，审查标准宽松、审批流程简洁。根据公示数据，在全球晶圆代工、NOR 闪存两大主流市场中，武汉新芯的市场份额均维持在 0%-5% 区间，不具备市场主导能力，不存在垄断经营风险，因此适用简易审查流程。
武汉新芯，终止科创板 IPO
值得关注的是，此前武汉新芯曾于 2024 年 9 月开始冲刺科创板 IPO。在其披露的招股书上，武汉新芯拟募资 48 亿元，其中 43 亿元用于 12 英寸集成电路制造生产线三期项目，5 亿元投入特色技术迭代及研发配套项目。
资料显示，武汉新芯于 2006 年 4 月 21 日成立于湖北省武汉市，主要业务为晶圆代工、NOR 闪存芯片。武汉新芯的最终控制人是长存控股，除武汉新芯的业务外，长存控股还从事 NAND 闪存芯片、固态硬盘、嵌入式存储器等。2011 年，武汉新芯与 2011 年与中芯国际达成合作，引入先进管理经验；2013 年独立运营后，确立 " 特色存储 + 数模混合 + 三维集成 " 三大技术路线。2010 年，武汉新芯量产 90nm 浮栅型 NOR Flash，突破存储器代工技术封锁；2013 年，武汉新芯背照式图像传感器（BSI）工艺投产，切入 CMOS 传感器代工；2017 年，武汉新芯推出自有品牌 NOR Flash 产品，完成从代工到自主品牌的跨越；2020 年，武汉新芯 50nm 浮栅型 NOR Flash 量产，存储密度达国际领先水平；2023 年，武汉新芯车规级深度传感器投产，打入汽车电子供应链。在 2020 年后，武汉新芯已经依托长江存储产业生态，聚焦三维集成技术研发。
武汉新芯的电荷俘获工艺技术更是全球独家为某头部客户代工特定代码型闪存产品，截至 2024 年 3 月累计出货 130 万片 12 英寸 NOR Flash 晶圆，2021 — 2023 年特色存储业务收入占比超 67%。2024 年前三季度该业务占比降至 50.89%，目前公司正通过技术迭代调整产品结构。
自 2012 年布局以来，武汉新芯已掌握硅通孔、混合键合等核心技术，2024 年多晶圆堆叠和 2.5D 高密度电容硅转接板技术投产，成为全球少数掌握混合键合技术的企业。其晶圆级三维集成技术可实现三片功能晶圆垂直键合，较传统 2.5D 技术带宽提升 30% 且功耗降低 20%，已打入国际手机供应链。
但在 2026 年 5 月 19 日，中国证监会网站披露，长江存储控股股份有限公司在湖北证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券、中信建投证券。与长江存储启动 IPO 辅导同步，同属长存集团的兄弟公司新芯股份于 5 月 19 日主动撤回科创板 IPO 申请。
现在看来，武汉新芯主动撤回 IPO 申请可能是因为控制权即将变更，长存控股将出售大部分的武汉新芯的股权。
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