关于ZAKER Skills 合作
证券之星 31分钟前

雷曼光电:公司的 MIP(Micro LED-in-Package)技术主要应用于 LED 显示面板的封装

证券之星消息,雷曼光电 ( 300162 ) 06 月 17 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:贵公司 Micro LED 显示领域的 MIP(Micro LED-in-Package)技术,属于显示面板的晶圆级集成技术,请问目前是否已经有产品应用到芯片、存储芯片等封装领域?

雷曼光电董秘:您好,公司的 MIP(Micro LED-in-Package)技术主要应用于 LED 显示面板的封装,不属于晶圆级集成技术,不能应用于半导体芯片封装。感谢您的关注!

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

相关阅读

最新评论

没有更多评论了

觉得文章不错,微信扫描分享好友

扫码分享

热门推荐

查看更多内容