英伟达与 Coherent 的光互联战略正从纸面走向地基。
6 月 16 日，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋与 Coherent CEO Jim Anderson 共同出席了位于德克萨斯州 Sherman 市的 Coherent 扩建厂房破土动工仪式。
此次扩建将扩大全球首条 6 英寸磷化铟（InP）晶圆量产线的产能，为英伟达 AI 基础设施提供关键光学互联器件。Coherent 同步宣布获得 5000 万美元 CHIPS 法案补贴，用于支持该设施建设。
光学互联：AI 扩张的物理瓶颈
随着 AI 系统规模持续扩大，铜缆传输的物理极限正成为数据中心的现实约束。
黄仁勋在动工仪式上解释，当 576 块 GPU 跨越八个机架作为单一系统运行时——如英伟达即将推出的 Vera Rubin Ultra NVL576 所设计的那样——铜缆已无法承载跨机架的信号传输。随着信号速率提升，金属走线的有效传输距离不断缩短，若强行以铜缆连接八个机架，数据中心将不得不在信号调理和重定时器上消耗大量电力，而这些电力本可用于计算。
光学方案虽需承担一次性的电 - 光转换损耗，但一旦完成转换，距离几乎不再产生额外代价。在 NVL576 规模下，光互联是最具能效优势的选择。
Jim Anderson 将这一逻辑浓缩为一句话："AI 靠算力运行，但靠连接扩展—— Sherman 就是这条连接组织的制造地。"
6 英寸 InP 晶圆：产能跃升的技术支点
Coherent 在 Sherman 运营的，是其自称全球首条 6 英寸磷化铟量产线。这一规格在化合物半导体领域具有显著意义。
目前全球大多数 InP 产线仍停留在 3 英寸或 4 英寸晶圆阶段。由于晶圆面积与直径的平方成正比，从 3 英寸升级至 6 英寸，可用面积约扩大四倍，直接拉升单批次产出的器件数量，并大幅摊薄单位成本。这一良率与成本结构的改善，正是 AI 大规模建设所需的供给基础。
黄仁勋在仪式上表示，建成第一条产线花了 50 年，而在过去一年内，产能已扩大了四倍，这本身就是加速计算需求的一个度量。
此次扩建厂房将生产 InP 晶圆，并最终封装为可插拔光模块——外形约与 U 盘相当，直接插入英伟达网络交换机前面板，在铜缆无法覆盖的数据中心机架间传输数据。这些模块同时为英伟达 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 共封装光学交换机提供外置激光模块。
政策资金与私人资本双轮驱动
此次扩建获得了来自公共与私人两侧的资金支持。
在公共资金层面，Coherent 宣布获得 5000 万美元 CHIPS 法案补贴，叠加此前来自德克萨斯州 CHIPS 项目及 Sherman 经济发展公司约 1700 万美元的早期支持。CHIPS 法案总规模约 500 亿美元，旨在推动芯片制造回流美国本土。
在私人资本层面，英伟达今年 3 月宣布向 Coherent 投资 20 亿美元，用于支持研发、未来产能扩张及美国本土制造，并附带数十亿美元的先进激光与光网络产品采购承诺。英伟达此前还宣布通过行业合作伙伴关系，在亚利桑那州和德克萨斯州新建基地，计划在美国生产最高达 5000 亿美元的 AI 基础设施。
黄仁勋在仪式上表示："Coherent 是一家世界级公司，你们所做的工作对我们的未来、对人工智能的未来、对美国再工业化至关重要。"
