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财联社-深度 33分钟前

创业板指半日涨超 3.5%,科技股全线回暖,PCB、MLCC 等 AI 硬件细分领涨

一、【早盘盘面回顾】

财联社 6 月 15 日讯,市场早盘震荡反弹,创业板指、科创 50 指数均涨超 3.5%,深成指涨超 2%。沪深两市半日成交额 2.03 万亿,较上个交易日缩量 259 亿。盘面上热点快速轮动,全市场超 3300 只个股上涨,超百股涨停。从板块来看,PCB 概念集体爆发,十余只成分股涨停,生益科技反包涨停,续创历史新高,逸豪新材 20CM 二连板,宏昌电子 5 天 3 板,华正新材、宝鼎科技、亨通股份、中材科技涨停。MLCC 概念再度活跃,双星新材走出 8 天 4 板,火炬电子 3 天 2 板。大金融板块盘中异动拉升,中银证券 2 连板,南华期货、瑞达期货涨停。下跌方面,煤炭板块震荡走弱,大有能源连续 2 日跌停,兖矿能源、中国神华、中煤能源纷纷下挫。截至收盘,沪指涨 0.92%,深成指涨 2.53%,创业板指涨 3.66%。

个股来看,今日早盘涨停数量为 105 家(不包括 ST 及未开板新股),封板率 75%,连板股数量为 8 家,深桑达 A、新金路、盛龙股份 3 连板,招金黄金、逸豪新材、中银证券、迪生力、安德利 2 连板。

板块上,PCB 概念集体爆发,生益科技、逸豪新材、宝鼎科技、澳弘电子、超声电子、崇达技术等涨停。

消息面上,大摩预计,2025 年至 2028 年,全球 AI 光模块 PCB 市场规模将从 6.2 亿美元增长至 37.7 亿美元,三年增长超过 5 倍,年复合增速高达 83%,远超同期光模块 60% 的增速。

华西证券指出,AI 算力需求旺盛,带动上游 PCB 铜箔加速迭代,且由于技术和工艺难度相对较大,后处理产品设备有所限制,导致短期产能释放不足,HVLP 等高端产品的供需错配带来价格的上涨。具备锂电极薄产品放量能力 +PCB 高端产品供给能力的铜箔企业,有望受益于行业需求增长,实现盈利能力的明显增厚。

MLCC 概念集体反弹,双星新材走出 8 天 4 板,火炬电子 3 天 2 板,风华高科、鸿远电子、振华科技涨停,三环集团、昀冢科技、国瓷材料等涨超 10%。

消息面上,据湖北江城实验室消息,该实验室近期在电容关键技术上取得重大突破,成功研制出三维多层片上电容,电容密度突破每平方毫米 1000 纳法。该电容可直接应用于 AI/GPU 芯片、高性能处理器等高端芯片,支撑高算力、低功耗芯片研发。

大金融板块再度活跃,中银证券 2 连板,南华期货、瑞达期货涨停,华安证券、长江证券、财达证券等个股涨幅居前。

消息面上,6 月 12 日,中国结算发布了 2025 年统计年鉴。去年 A 股新增投资者 1386.95 万,期末总数达 2.5 亿,同比增长 5.86%。近十年每年新增超千万,2015 年最高(2616 万);2016 年底破 1 亿,2022 年底破 2 亿。

东方财富证券表示,历史上券商行情往往始于 " 估值底、政策底、宏观底 " 的三重共振,近年来政策持续加大力度支持稳定和活跃资本市场,带动资本市场显著回暖,券商业绩已出现明显改善,各业务条线向好发展。预计未来在政策引导、市场赚钱效应改善、存款资金蓄水池充裕的背景下,增量资金有望加速入市,驱动板块基本面及估值持续回暖。

半导体芯片产业同样表现亮眼,士兰微涨停,盛科通信、北京君正、容大感光、华虹宏力、寒武纪等涨幅居前。

半导体出口需求持续飙升,韩国 6 月前 10 天半导体出口同比暴涨至 205.8%,同时从中国进口增速亦升至 57.4%。机构认为,这一数据印证全球半导体景气度仍在上行通道,存储价格同步走强,NAND Flash 现货价单周上涨 9.6%,显示 AI 驱动下的硬件需求正在强力拉动上游元器件市场,出口链与价格端形成共振。

综合来看,今日早盘市场震荡走高,创业板、科创 50 指数双双涨超 3.5%,其中科技股方向全线回暖,PCB、MLCC 等 AI 硬件细分再度领涨,半导体芯片、机器人等人气板块同样表现亮眼。另一方面,煤炭股领跌,有色板块分歧加剧。整体而言目前市场仍处于震荡向上的反弹结构,热点维持快速轮动,热门赛道的回调低吸机会或是后市观盘重点。

午间涨停分析图

二、【市场新闻聚焦】

1、发改委:2026 年起以 9 个行业为重点利用 3 年时间全面实施节能降碳改造

国家发展改革委等部门发布关于开展重点行业节能降碳改造攻坚三年行动的通知,其中提到,重点行业能源消耗和二氧化碳排放的规模大、强度高,是提高能效、压减煤炭消费、降低碳排放的重中之重。2026 年起,以钢铁、电解铝、水泥、平板玻璃、炼油、乙烯、合成氨、甲醇、煤电等 9 个行业为重点,利用 3 年时间全面实施节能降碳改造,推动企业能效碳效水平应提尽提,行业绿色低碳发展水平明显提升。2028 年起,结合实际视情进一步拓展实施范围,增加其他行业压茬推进,各地区可结合工作需要先行有序开展。

2、木林森子公司对全线 PCB 产品价格上调 20%

从木林森全资子公司新余木林森电子有限公司获悉,近日,受原材料玻璃布影响,近期 PCB 生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺,导致 PCB 核心主材覆铜板成本大幅飙升。公司慎重研究决定于 2026 年 6 月 12 日起,公司对全线 PCB 产品价格进行上调 20%。

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