文 | 半导体产业纵横
CPO 近期再次成为光通信和半导体市场的焦点。SemiAnalysis 在 6 月 9 日发布的最新报告中给出了一个 " 泼冷水 " 的判断：原生单端 800VDC 大规模出货可能推迟到 2028 年以后，CPO 在 2027 年的落地预期也过于激进，其中 scale-up CPO 真正大规模导入或要等到 2029 年，scale-out CPO 在 2026 — 2027 年的预测同样面临下调。
随后，海外 Coherent、Lumentum、Applied Optoelectronics 等光通信链条公司承压，A 股中际旭创、新易盛、天孚通信等也受到情绪影响。短期涨跌不是重点，更关键的是，为什么一份关于 " 延期 " 的判断会让整条产业链重新定价：CPO 过去被视为 AI 集群互联的下一轮重要弹性来源，而资本市场往往把 " 产品发布、客户验证、小批量交付、量产爬坡、主力网络部署 " 压缩成一个词：落地。
这正是当前分歧的根源。CPO 不是一个被证伪的概念，博通、英伟达、Marvell、台积电、Coherent 等公司已经在不同层级推进相关产品和能力。真正被重新估算的，是良率、测试、封装、客户导入和系统运维共同决定的量产斜率。
机构分歧不在方向，而在 2027 这条时间线
把近期机构观点放在一起看，会发现它们并不是简单的看多和看空，而是对 2027 年前后能否大规模放量有明显分歧。
SemiAnalysis 的判断偏谨慎，但它的核心并非否认 CPO 会进入 AI 数据中心，而是把此前过于乐观的时间表拆开。按照其研判，800VDC 并不是全面停滞，± 400VDC 路径仍可能在 2026 年下半年推进；但原生单端 800VDC 的大规模出货要推迟到 2028 年以后。CPO 方面，报告认为市场对 2027 年放量的预期过于激进，scale-up CPO 的大规模导入更可能出现在 2029 年，scale-out CPO 在 2026 和 2027 年的预测也需要下调。对投资者而言，这个判断的杀伤力不在于 "CPO 不存在 "，而在于 " 原本按 2027 年大规模兑现折现的利润，可能要推到更后面 "。
Morgan Stanley 的回应更接近 " 谨慎但不悲观 "。据市场公开转述，大摩认可 CPO 短期出货可能低于此前部分激进预期，并把 2027 年全球光引擎出货估计放在约 600 万至 700 万颗，明显低于市场一度讨论的 2000 万至 3000 万颗区间。但大摩并没有否定 CPO 长期趋势，而是更强调 2028 年之后的增长窗口。它对 800VDC 也相对 SemiAnalysis 稍积极，认为 2026 年下半年仍可能出现早期机柜导入，只是初期规模会受到保护器件、认证、安全标准和供应链成熟度制约。
Citi 给出的预测则代表更乐观的一端。其报告曾预计，CPO 交换机需求将从 2025 年的约 300 台、2026 年的约 5000 台，提升到 2027 年的约 20.9 万台，并在 2028 年达到约 69.1 万台。这个数字之所以激进，是因为 Citi 把 CPO 从 scale-out 交换网络进一步推演到 scale-up 网络。简单说，如果 CPO 只进入少量以太网或 InfiniBand 交换机，价值量有限；如果它跟随 Rubin/Rubin Ultra、Feynman 等 AI 计算平台进入机柜间、机柜内更深层的 scale-up 互联，光引擎、外置光源、连接器和光纤管理组件的数量会成倍放大。
这也解释了为什么市场对 CPO 如此敏感。真正的预期差不在 " 有没有几款 CPO 交换机 "，而在 "CPO 是否会很快从交换侧进入计算侧和 scale-up 侧 "。一旦这个节奏从 2027 年后移到 2028 年以后，受影响的就不只是交换机厂商，还包括激光器、硅光、光纤连接、光模块制造、先进封装和测试设备等多个环节。
LightCounting 和 Yole 的判断更接近产业中性视角。LightCounting 认为，有限 CPO 部署会逐步开始，高容量部署可能在 2027 年出现，3.2T CPO 端口到 2029 年有望超过千万级；同时它也强调，800G 及更高速可插拔收发器到 2030 年仍会增长。Yole 则把 CPO 大规模部署窗口放在 2028 年至 2030 年，同时认为 200G 单通道将在 2026/2027 年前后成为重要演进方向，支撑 800G 和 1.6T 光模块继续升级。
因此，现阶段更合理的判断是：2026 年是早期导入和供应链磨合期，2027 年是预期分歧最大的年份，2028 年至 2030 年才是 CPO 更广义的大规模部署窗口。SemiAnalysis 的 " 泼冷水 " 真正打击的是过度提前的 2027 年盈利假设，而不是 AI 光互联的长期需求。
公司路线图已经清晰，但 " 发布 " 不等于 " 量产 "
从公司层面看，CPO 已经不是实验室概念，但不同公司的产业位置和时间表差异很大。
在下游平台侧，英伟达的产品节奏仍是观察 AI 网络升级的重要参照。Spectrum-X Photonics、Quantum-X Photonics 等产品展示了 CPO 在 scale-out 网络中的切入方向，而 Rubin、Rubin Ultra、NVL576 以及更后续架构，则会影响 CPO 或 NPO 能否进入更大价值量的 scale-up 网络。对光通信供应链而言，这类平台演进的意义不在于单一客户本身，而在于它会带动云厂商、交换芯片、光引擎、封装和系统厂商共同调整验证节奏。
博通更能说明 CPO 的产业状态。它的 Bailly 51.2T CPO 方案基于 Tomahawk 5 交换芯片，集成 8 个 6.4T 硅光光引擎，并已向客户交付；公司公开资料也强调其已经出货生产级 CPO 系统。这个案例说明，CPO 并非停留在概念验证阶段，至少在特定交换场景下已经具备产品化能力。但这不等于整个 AI 数据中心会在 2027 年全面切换到 CPO。博通同时推进 Tomahawk Ultra、VCSEL NPO 等路线，恰恰说明产业并不是押注单一路径，而是在可插拔、LPO、NPO 和 CPO 之间寻找功耗、成本、可维护性和供应链成熟度的平衡。
Marvell代表另一条值得关注的方向。它把 CPO 与定制 AI XPU、HBM、chiplet 和 3D 硅光引擎放在同一封装架构中讨论，目标是支持从单机柜到多机柜的 scale-up 互联。这意味着，CPO 的未来不只是 " 交换机前面板没有光模块 "，也可能演化为计算芯片封装的一部分。对于半导体产业而言，这会把光通信问题进一步推向先进封装和异构集成问题。
台积电的角色也因此变得关键。其 COUPE 硅光平台以及 SoIC、CoWoS 相关能力，代表晶圆级系统集成与硅光封装正在结合。公开路线显示，COUPE 先面向小形态可插拔应用验证，再走向与先进封装结合的 CPO。这里的关键并不是某个发布年份，而是台积电这类制造平台能否把 PIC、EIC、光耦合、热管理、封装翘曲和测试流程稳定下来。CPO 如果要从几千台系统走向几十万台系统，最终一定要经过制造平台的良率学习。
光器件和制造链条同样不能被简化。Coherent和Lumentum与激光器、InP 光芯片、外置光源相关；康宁在高密度光纤和连接方案中有长期积累；Fabrinet是光模块和相关系统制造的重要参与者。这些公司会受 CPO 推进影响，但影响方向并不一致。如果 CPO 推迟，外置光源和完整 CPO 系统的收入弹性可能后移；但如果 1.6T 可插拔、LPO 和 NPO 需求延长，部分光器件和制造环节仍可能维持增长。
真正的难点在测试和系统制造。可插拔模块可以单独测试、筛选、返修，并在数据中心现场更换。CPO 则把光引擎放到更靠近交换 ASIC 或计算芯片的位置，降低电信号损耗和功耗的同时，也把失效边界推向更高价值的系统。一个系统内集成数十个光引擎时，即便单颗器件良率不低，系统级一次通过率仍可能受到 " 良率乘法 " 影响。实际生产中可以通过已知良品筛选、冗余设计、返工和工艺学习改善这一问题，但这需要时间，不会因为下游客户急需算力就自动消失。
国内光模块链条的变量
对国内市场而言，CPO 争议最容易导致的误判，是把中际旭创、新易盛、天孚通信等公司简单贴上 "CPO 概念股 " 标签，然后根据 CPO 延期一刀切地判断利空。
更准确的理解是，国内光通信链条当前最确定的收入来源，仍然是 800G、1.6T 可插拔光模块，以及围绕这些模块展开的光器件、连接器、封装和制造能力。中际旭创、新易盛等头部模块厂商的核心竞争力，主要体现在高速模块设计、规模交付、客户认证和成本控制；天孚通信更多处在光器件、FAU、连接组件、光纤阵列等环节；光迅科技、长芯盛等公司则涉及光芯片、光器件和硅光能力。它们会受 CPO 长期趋势影响，但短期业绩并不完全取决于完整 CPO 是否在 2027 年大规模部署。
如果 CPO 放量后移，一个直接结果是可插拔和 LPO 的窗口期被拉长。AI 数据中心不会因为 CPO 争议停止扩容。训练集群、推理集群和东西向流量仍然需要更多 800G 与 1.6T 连接。对光模块公司而言，短期更重要的问题不是 CPO 概念能讲多远，而是 800G 订单能否延续、1.6T 客户导入是否顺利、200G 单通道器件良率和成本能否满足规模交付。
同时，NPO 可能成为 2026 年至 2028 年更现实的中间路线。NPO 把光引擎移近交换芯片或计算芯片，但相对完整 CPO 保留更多模块化和可维护性。它无法完全释放 CPO 的集成潜力，却可能在功耗、信号完整性和运维风险之间形成折中。博通推进 VCSEL NPO，Lightmatter 等公司进入 AI 互联生态，市场也不断讨论 Rubin Ultra、NVL576 等平台中 NPO 或近封装光学的潜在用量，说明产业正在寻找一条比完整 CPO 更容易先量产的路径。
这对国内供应链并非坏事。完整 CPO 如果快速进入 scale-up 网络，价值量可能更大，但对封装平台、光引擎一致性、客户运维和测试能力要求也更高；NPO 和高端可插拔则更接近现有光模块产业链的能力边界。对于已经进入海外云厂商和 AI 服务器供应链的公司来说，技术路线从可插拔走向 LPO/NPO/CPO，并不是断崖式切换，而是客户在不同网络层级、不同距离和不同功耗约束下的组合采购。
资本市场需要重估的，也正是这个组合。此前部分估值隐含了较乐观的 CPO 放量速度，尤其是把 2027 年看作光引擎、外置光源和连接组件需求爆发的年份。SemiAnalysis 和大摩的谨慎判断，实际上是在提醒市场：如果 2027 年仍以可插拔、LPO、NPO 和少量 CPO 并行为主，那么完整 CPO 带来的利润弹性就要后移；但这并不意味着光模块需求消失，也不意味着现有头部公司的订单基础被推翻。
结语
CPO 仍是 AI 数据中心光互联的重要方向。随着 GPU 集群规模扩大，电信号传输距离、功耗、信号完整性和端口密度压力都会上升，光互联向更靠近芯片的位置迁移，是长期趋势。SemiAnalysis 的谨慎判断不会改变这一点，大摩、Citi、LightCounting、Yole 之间的差异，也并不是对方向的根本分歧。
真正被重新定价的是时间表。2026 年更像早期导入和供应链磨合，2027 年是市场预期最拥挤、分歧也最大的年份，2028 年至 2030 年才更接近完整 CPO 大规模部署的产业窗口。在这个过程中，可插拔、LPO、NPO 和 CPO 会长期并存，而不是由一种路线迅速取代另一种路线。
对产业链公司来说，这意味着竞争焦点从 " 是否贴上 CPO 标签 " 转向更具体的能力：谁能持续拿到 800G 和 1.6T 订单，谁能进入 NPO 或光引擎供应链，谁能解决光源、封装和测试瓶颈，谁能在客户验证中证明可靠性和成本。对市场来说，这轮波动不是光通信需求的终结，而是一次从概念交易回到产业验证的修正。CPO 故事没有结束，只是进入了半导体产业最严苛、也最能分出胜负的阶段。
