【芯联集成：拟出资 30.12 亿元投资 12 英寸车规级芯片制造项目】财联社 6 月 11 日电，芯联集成 ( 688469.SH ) 公告称，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造 ( 绍兴 ) 有限公司，作为 12 英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体。项目计划总投资约 200 亿元，其中资本金 120 亿元，芯联集成拟出资 30.12 亿元，持股比例由 100% 降至 25.1%，不再纳入合并报表。项目主要生产 40/28 纳米 MCU/DSP 等芯片，旨在完善半导体产业链布局，增强核心竞争力。
财联社-深度
39分钟前
