来源：环球市场播报
韩国经济新闻报道，三星电子正考虑在韩国西南部城市光州建设一座先进半导体封装工厂。报道引述匿名行业消息人士称，三星预计在 6 月 29 日韩国总统李在明与国内大型企业负责人会晤时，公布该项投资计划。此次会议将在总统府举行，主题为 " 增长战略的重大转型 "，预计三星电子会长李在镕和 SK 集团会长崔泰源将出席。此外，东亚日报周三报道称，SK 海力士也正考虑在西南地区兴建新的芯片封装生产设施，地点可能位于全罗南道。三星与 SK 海力士均不予置评。韩国总统府表示，企业投资决策由企业自行决定。 韩国经济新闻表示，三星的这项投资被视为该公司希望在外界普遍预期 AI 需求将带动半导体产业回升之前，加速资本支出的信号。
