6 月 5 日晚，明阳电路抛出 12 亿元可转债预案。其中 9.9 亿元投向珠海 " 年产 10 万平米人工智能高阶 HDI 算力产品项目 "，2.1 亿元用于补流还贷。同日，公司公告将原新能源汽车 PCB 项目剩余的 2.03 亿元募集资金，变更投入上述 AI 项目。
接连的资本动作背后，是明阳电路押注 AI 算力风口、巩固业绩增长盘的迫切尝试，但长达两年的产能建设周期，也让这场豪赌暗藏行业周期隐忧。
12 亿资金锚定 AI 算力
明阳电路本轮可转债募集资金总额不超 12 亿，其中，9.90 亿元将全部投入年产 10 万平米人工智能高阶 HDI 算力产品项目，该项目投资总额为 12 亿，剩余 2.10 亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。
需要注意的是，HDI 板全称为高密度互连印制电路板，是 PCB 板的一种；相比普通 PCB，其采用微盲埋孔和精细线路技术，具有更高的布线密度和更小的体积。按照公告的说法，该项目的 HDI 板主要是应用在 AI 数据中心及 AI 服务器行业。
对于项目的必要性，公司在公告里提到，全球人工智能数据中心的市场规模已达到 177.3 亿美元，并且预计 2026-2034 年间将以 25.8% 的 CAGR 从 212.7 亿美元增长至 1,355.1 亿美元。
同时，公司表示，从现有产品结构来看，目前业务涵盖多层板、HDI 板、刚柔结合板等多元化 PCB 产品，应用领域覆盖工业控制、汽车电子、消费电子等多个场景，但高附加值产品的营收占比仍有提升空间，产品结构有待进一步优化。
对于产能的消化，公司表示，为大力发展 AI 数据中心及服务器用 PCB 业务，公司成立了 AI 事业部，储备了一批经验丰富的大客户拓展服务团队，并在客户拓展方面成果显著，已与海康威视、迈普、恒为、飞腾等建立了良好的合作关系。
值得一提的是，公司同步宣布终止部分 " 年产 12 万平方米新能源汽车 PCB 专线建设项目 "，将剩余募投资金 2.03 亿转投 AI 高阶 HDI 算力项目。前次募资改道叠加本次大额可转债落地，双重动作印证了公司全面转向 AI 赛道的决心。
押注 AI 赛道谋变
明阳电路加码 AI 赛道，本质是为破解传统主业的发展困局。
自 2023 年起，传统 PCB 行业下游需求疲软、行业竞争加剧，公司经营压力陡增，连续两年营收、净利润双双下滑。
财报数据显示，2023 年公司营收 16.19 亿元，归母净利润 1.03 亿元；2024 年营收同比下滑 3.7% 至 15.59 亿元，归母净利润暴跌 88.91% 至 1138.37 万元，扣非归母净利润更是转亏至 -270.30 万元，毛利率同步下降 5.25 个百分点，传统业务增长乏力的短板彻底暴露。
对比历史融资记录，更能看出本次布局的力度。此前公司分别在 2020 年、2023 年发行可转债，融资规模依次为 6.73 亿元、4.49 亿元，两次融资总额 11.22 亿元，尚且不及本次单笔 12 亿元的募资规模，足见 AI 算力 PCB 赛道已成为公司现阶段最重要的战略重心。
除高阶 HDI 板外，公司还完成 800G 高端光模块核心技术储备，现已具备样品及小批量生产能力，由此形成 "AI 服务器 HDI 板 + 高端光模块 " 双线布局，赛道协同优势逐步显现。
不过高投入必然伴随不确定性。多家券商指出，全球头部科技企业 AI 服务器资本开支预计在 2026 年末触及峰值，随后行业需求增速或将逐步放缓。
而明阳电路本次新建产能需要两年建设周期，产能落地时间恰好衔接行业资本开支拐点。
未来公司能否跟上行业需求节奏、顺利消化新增产能、兑现业绩增长预期，仍存在较大变数，这场面向 AI 的转型之战，胜负犹未可知。 ( 文 | 公司观察，作者 | 周健 ，编辑 | 曹晟源 )
