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财联社-深度 13分钟前

瑞松科技拟定增 7.84 亿元:实控人近期减持与财务承压 募资过半用于总部大楼建设

《科创板日报》6 月 7 日讯(记者 王楚凡)6 月 5 日晚间,广州瑞松智能科技股份有限公司(下称 " 瑞松科技 ")披露《2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案》,拟向不超过 35 名特定投资者发行股票,募集资金总额不超过 7.84 亿元,用于 " 高精高速六轴机器人产业化项目 "" 总部及研发中心升级项目 " 以及 " 补充流动资金及偿还银行贷款项目 "。

超五成资金用于总部建设 跨界高端机器人面临竞争

从募资投向看,三个项目拟投入金额分别为:总部及研发中心升级项目 4.30 亿元(占 54.8%),高精高速六轴机器人产业化项目 2.04 亿元(占 26.1%),补充流动资金及偿还银行贷款 1.5 亿元(占 19.1%)。

其中,总部及研发中心升级项目拟新建总部及研发大楼,工程建设费用为 3.85 亿元,仅场地投入即达 2.17 亿元。该项目重点围绕 NanoPLR 纳米级机器人本体、微纳级光互联耦合技术、第三代 PLR 机器人、AIoT 智能数字化平台、运动控制 / 视觉算法、FPC 及 PCB 机台研发等方向加大投入,同时升级 AI 算力与 IT 基础设施。公司 2025 年全年营业总收入 9.45 亿元,归母净利润 1154.75 万元,净利率约 1.22%。

高精高速六轴机器人产业化项目拟通过改造场地、购置设备、引进人员,扩大六轴机器人产能。公司披露,该产品已投产下线,并已进入两家半导体显示行业龙头企业,取得小批量复购订单。在光通信领域,公司已获得全球连接器龙头供应资质,MPO 光纤跳线自动化生产设备通过技术验证,可满足 12 芯及 16 芯共线生产需求,面向光纤准直器 Pigtail、FA-MT 等产品的设备仍在开发中。

公司同时提示,在新一代高精高速机器人平台、微纳级精密耦合、AI 视觉控制等领域的技术储备仍有提升空间。高端机器人市场目前由国际品牌主导,国产替代竞争较为激烈。公司原有汽车焊装业务营收出现下滑,此次向半导体、3C 精密制造领域延伸,其技术验证、客户认证及产能爬坡周期尚待市场检验。

实控人折价转让在前 公司高位定增在后

《科创板日报》记者注意到,2026 年 4 月 29 日,公司控股股东、实际控制人孙志强以协议转让方式,将其持有的 613.07 万股(占总股本 5.01%)转让给上海交享越渤源资产管理中心(代表 " 渤源稳健 1 号私募证券投资基金 "),转让价格为 55.27 元 / 股,约为当日股价的八折,总价款约 3.39 亿元。

此后一个多月,公司股价明显上涨。截至 6 月 5 日收盘,股价报 109.99 元,较 4 月 29 日协议转让价格上涨约 99%。

当日(6 月 5 日)晚间,公司披露了本次定增预案。根据预案,发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票均价的 80%,发行数量不超过发行前总股本 1.2237 亿股的 30%(即不超过 0.3671 亿股)。按发行上限测算,发行后孙志强及其一致行动人孙圣杰的合计持股比例将从 25.37% 降至 19.52%,公司实际控制人仍为孙志强。

从财务数据看,该公司近年来盈利能力持续下滑。2023 年至 2025 年,归母净利润从 4923.86 万元降至 1154.75 万元。同期资产负债率升至 49.9%,应收账款及合同资产规模常年超过 4 亿元,短期集中偿付压力较大。

本次募资中有 1.5 亿元(占比 19.1%)拟用于补充流动资金及偿还银行贷款。公司前次募集资金为首次公开发行股票,净额约 4.06 亿元,截至 2025 年末已累计使用约 4.14 亿元,前次募投项目除超额募集资金项目外均已结项。

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