2026 高通汽车技术与合作峰会展现 AI 汽车新图景

6 月 4 日至 5 日，2026 高通汽车技术与合作峰会（以下简称 " 汽车峰会 "）在无锡举行。作为高通连续第四年举办的汽车行业技术与合作盛会，本届峰会以 " 智启新程 " 为主题，聚焦前沿汽车技术趋势与广泛合作生态。高通公司多位高管与行业重磅嘉宾齐聚，带来 60 多场主题演讲；超过 70 家汽车电子供应商呈现 50 多项实车展示与动态体验，集中展现 AI 智能体全场景体验、AI 多模态交互、舱驾一体、先进驾驶辅助（ADAS）能力进阶等领域的创新方案和落地成果。

高通公司中国区董事长孟樸在主论坛致辞中表示："2026 年是‘智能体之年’，AI 智能体跨越全品类终端，以一种‘计算连续体’的形式提供持续服务，这就需要 AI 后台持续运行，随时感知、调度资源、做出响应。汽车正演进为智能体 AI 最重要的移动载体之一。汽车的价值也将进一步演进为‘理解人、辅助人、服务人’的智能伙伴。高通植根中国三十载，深耕汽车领域二十年，期待继续携手合作伙伴，在中国这片创新热土上，把握智能汽车产业新机遇，共同开启汽车智能化的新征程。"

在中国，从 2021 年至今，骁龙数字底盘解决方案已经支持众多中国车企推出超过 300 款智能网联汽车。

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从感知智能到智能体 AI，骁龙座舱平台加速 AI 进化

AI 的快速迭代，让汽车可自主感知、决策并行动，从移动终端演进为 " 智能体 AI 的移动载体 "：交互方式从单一语音迈向多模态感知，服务模式从被动响应升级为主动服务和执行闭环，车载 AI 也正经历从计算机视觉，到响应式 AI，再到智能体 AI 的升级。

高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理 Nakul Duggal 在演讲中表示：" 随着 AI 从被动响应式演进为主动服务型，汽车能够懂你所想、因你而动。智能体 AI 的构想在 3 到 5 年前还处于概念阶段，如今正逐步成为现实。高通率先推动的舱驾融合架构演进，正在推动行业快速迈入智能体 AI 落地阶段。依托统一的底层平台，可以实现车内外各类传感器等硬件资源打通调用，让智能体 AI 框架更加直接、高效地运行。"

骁龙座舱平台凭借强大的终端侧 AI 能力，不仅支持多音区语音识别、本地化语义理解与智能推理，还可运行百亿参数级全模态端侧大模型，大幅提升系统执行速度和用户感知能力。

在硬件之外，高通还与生态伙伴共同打造面向智能体 AI 的全面解决方案，包括 AI 工具与工作流、云端与混合 AI 规划器、超级 AI 智能体 / 各类 Claw/ 本地 AI 规划器、生态系统 AI 智能体、智能体 AI 运行环境、操作系统与 AI runtimes、功能安全与信息安全等。

峰会期间，高通与诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等生态企业共同宣布 " 车端人工智能 Claw 生态计划 "，加速 AI 智能体助手在车端规模化部署。东软智行基于骁龙座舱平台至尊版（骁龙 8397）打造了端侧 AI 智能座舱域控产品，已获得中国多家头部车企项目定点。

展区内，高通与产业链伙伴携手推动 " 智能体 AI 上车 " 的落地成果已清晰可见：斑马智能展示了基于骁龙 8397 的 AutoOmni 全模态端侧大模型实车方案，以及采用骁龙 8295 带来的支持多维度智能体交互体验的 AutoClaw 智舱协作服务实车演示；中科创达推出了适配骁龙汽车平台至尊版的车载 AI 智能体体验 AquaClaw；诚迈科技展示了基于骁龙汽车平台至尊版打造的 " 萤火 Claw"，在端侧带来类 OpenClaw 的智能体助理体验。

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从驾驶辅助到跨域融合，Snapdragon Ride 平台助力 AI 提效

AI 上车正持续扩展汽车的 " 能力边界 "，而 ADAS 与舱驾融合则重新定义汽车的 " 运行逻辑 "，它回答了另一个关键问题：智能系统如何高效协同。AI 定义汽车需要的不只是更高算力，而是统一、异构、支持混合关键级应用的中央计算架构。

随着驾驶辅助从 " 功能可用 " 迈向 " 功能好用 " 的下半场，高通以开放高效、成本优化的解决方案走出了差异化路径。Snapdragon Ride 平台为打造统一的中央计算架构提供了坚实底座，依托异构计算能力支持混合关键级任务处理，全面提升 ADAS 与舱驾融合系统的实际表现，为行业提供可规模化部署的 ADAS 解决方案。而于 2023 年推出的 Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙 8775），作为全球首款同时支持智能座舱与 ADAS 的单 SoC 可扩展平台，如今已实现量产部署，获得 9 款车型定点。

在展区与试驾区域，多款基于 Snapdragon Ride 平台的量产车型集中亮相，进一步展现了高通 ADAS 与舱驾融合解决方案规模化落地的最新进展。展出的极狐问道 V9、全新阿尔法 T5 和全新阿尔法 S5 三款基于骁龙 8775 打造的量产车型，支持记忆泊车与高速和城区 NOA 等 L2 级及以上组合驾驶辅助功能，同时支持中控、仪表、HUD 多屏显示等丰富应用。此外，搭载骁龙 8650 的广汽埃安N60 也亮相展区。搭载骁龙 8775 的多款车型还开放了现场试乘，让参会者直观感受智能进阶的驾乘体验。车联天下基于骁龙 8797 打造的新一代舱驾融合域控，通过中央计算与分布式边缘计算协同，为驾驶辅助、智能座舱及端侧 AI 应用提供统一计算基础，在展区吸引观众驻足。

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从卓越性能到先进架构，骁龙汽车平台至尊版赋能 AI 未来

大模型的快速迭代与规模化应用，使汽车行业对 AI 性能的要求显著提升；与此同时，汽车电子电气架构也正加速向中央计算演进。如何通过兼具强大性能与可扩展能力的 SoC 同时满足上述需求，成为汽车智能化演进的核心命题。

智能汽车平台的真正挑战，不只是做出领先功能，还是能否稳定量产、跨车型扩展、持续迭代，并在真实道路和真实用户场景中创造价值。针对这些需求，高通推出的骁龙汽车平台至尊版，凭借 AI 就绪的汽车计算架构和强大端侧 AI 能力，不仅能覆盖从入门级到豪华车型全品类矩阵的多样化需求，也为未来功能持续演进预留充足空间。目前，骁龙汽车平台至尊版已在全球范围内斩获 18 个车型定点，10 款车型已经或正在量产中。

峰会期间，高通带来多项基于骁龙汽车平台至尊版的最新成果：宣布与上汽大众深化合作，基于骁龙汽车平台至尊版共同推进车载智能技术创新探索；与卓驭科技发布基于 Snapdragon Ride 平台至尊版（骁龙 8797）的下一代舱驾融合域控制器，共同推动舱驾融合解决方案在更多车型及未来出行场景中的规模化普及。展区内，多款搭载骁龙汽车平台至尊版的车型亮相。其中，全新理想 L9 Livis 搭载骁龙 8797，提供集多维沉浸视听、全场景自然交互与 AI 个人助手于一体的智能体验。

依托异构计算、AI 与系统级平台能力，高通正成为汽车智能化变革的重要推动力量，并将车端验证的平台能力扩展至机器人等更广泛的具身智能形态，推动物理 AI 从车端进一步走向规模化应用。未来，高通将继续携手更广泛的生态伙伴，不断突破车端 AI 创新边界，打造更沉浸、更个性化且更安全的驾乘体验，合力推动汽车迈入智能体 AI 新时代。