随着手机芯片的性能越来越强大，发热量也日渐升高。再加上个别软件一用就是火力全开，手机的散热也要跟着进化。从一开始被动散热的均热板，到现在已逐渐进化为内置风扇主动散热了。但只靠这些还不够，随着性能提升，未来有可能会出现更多 " 火龙 "，咋办呢？
至于具体方案，三星目前还没有非常明确，反正他们自己的 Galaxy 手机本身也存在过热导致降频的问题，即便是今年 Galaxy S26 系列有 HPB 阻热块技术，未来处理器性能上升后一样会遇到瓶颈。从当下的技术能力来看，散热的尽头还得是水冷。
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17分钟前
风扇都压不住了？三星正在为下一代手机研发主动水冷散热
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