沪硅产业：股东国家集成电路产业投资基金持股比例降至 12.89%
沪硅产业公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于 2026 年 5 月 20 日至 5 月 28 日期间，通过大宗交易累计减持公司股份 3305.02 万股，持股比例由 13.89% 降至 12.89%，权益变动触及 1% 刻度。
本次减持为履行已披露计划，不会导致公司无控股股东、无实控人状态变化。
公开资料显示，上海硅产业集团股份有限公司的主营业务是半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、生产与销售。公司的主要产品是 300mm 半导体硅片、200mm 及以下尺寸半导体硅片、受托加工服务。
从二级市场表现看，沪硅产业近期股价出现大幅上涨，今日报收 30.61 元 / 股，总市值 1012 亿元。
德邦科技公告称，公司持股 5% 以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于 2026 年 5 月 19 日至 5 月 28 日通过集中竞价及大宗交易方式合计减持公司股份 142.24 万股，持股比例由 12.90% 降至 11.90%，触及 1% 整数倍。
本次减持属于此前披露的减持计划，不触及强制要约收购义务，不会导致公司控股股东及实际控制人变化。
公开资料显示，烟台德邦科技股份有限公司的主营业务是高端电子封装材料研发及产业化。公司的主要产品是集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料。
从二级市场表现看，德邦科技近期股价同样出现大幅拉升，今日报收 83.75 元 / 股，总市值 119.1 亿元。
据港交所文件披露，国家集成电路产业投资基金股份有限公司对中芯国际的多头持仓比例于 2026 年 5 月 26 日从 8.08% 降至 7.99%。
