【京东方 A：与康宁公司签署合作备忘录 聚焦玻璃基封装载板、光互连相关应用等领域合作】财联社 5 月 20 日电，京东方 A ( 000725.SZ ) 公告称，公司与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。备忘录有效期三年，各领域合作内容需另行协商并签署正式协议。公司提示，玻璃基封装载板、钙钛矿及光互连业务尚未实现量产营收，存在重大不确定性。公司于 2024 年投资 9.93 亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。公司下属子公司于 2023 年投资建设 MicroLED 芯片生产线。目前公司下属子公司的 MicroLED 光互联芯片已产出相关样品并为客户送样。钙钛矿业务公司自 2024 年至今建设了手套箱（25mm*25mm）、实验线（300mm*300mm）和中试线（1200*2400mm）三大平台，采用刚性 / 柔性 / 叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台总投资近 10 亿元。
财联社-深度
39分钟前
京东方 A：与康宁公司签署合作备忘录 聚焦玻璃基封装载板、光互连相关应用等领域合作
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