前言
2026 年 4 月 21 日,金百泽公布 2025 年年度报告,公司 2025 年实现营收 7.01 亿元,同比增长 2.62%;实现净利润 2016.07 万元,同比下降 48.39%。
金百泽成立于 1997 年,深耕电子互联技术,专注电子产品研发与硬件创新,主营印制电路板、电子制造及电子设计服务,是专业电子设计制造集成服务商。公司依托行业认可度高的 PCB 样板业务为切入点,适配客户研发阶段各类需求,拥有样板及中小批量柔性制造、快速交付能力,可提供电路设计、板件制造、电子装联、元器件配套与检测等全流程一站式服务。
历年营收及净利润
2021-2025 年,营收分别为 6.99 亿元、6.52 亿元、6.36 亿元、6.83 亿元、7.01 亿元。同比增长率分别为 20.21%、-6.83%、-2.45%、7.39%、2.62%。
同期,净利润分别为 5140.33 万元、3387.44 万元、3963.77 万元、3906.30 万元、2016.07 万元。同比增长率分别为 -8.85%、-34.10%、17.01%、-1.45%、-48.39%。
营收结构与地区分布
2025 年各产品营收结构如下:印制电路板实现营收 4.00 亿元,占总营收 57.04%;电子制造服务营收 2.10 亿元,占比 29.98%;科创平台服务营收 5573.34 万元,占比 7.96%;电子设计服务营收 1877.45 万元,占比 2.68%;其他营收 1644.31 万元。
报告期内,不同地区业务总体经营情况如下:2025 年,内销收入 5.40 亿元,占比 77.08%;外销收入 1.44 亿元,收入占比 20.57%;其他营收 1644.31 万元。
历年研发投入
根据年报数据显示,2021-2025 年,分别投入研发费用 4353.04 万元、4620.80 万元、4671.54 万元、4578.63 万元、4786.87 万元;同比增长分别为 35.57%、6.15%、1.10%、-1.99%、4.55%。
截至 2025 年末,公司研发人员共 266 名,占公司员工比例 16.84%。
核心竞争力
1. 集成设计与制造服务优势
公司拥有成熟的电子产品集成设计服务能力,依托 EDA 智能工具实现设计优化。作为工信部专精特新小巨人企业,PCB 样板技术行业领先,具备高多层、HDI 高端板材生产能力,拥有多项专利及权威质量体系认证。依托柔性制造体系,实现样板快速交付,构建完整研发到生产的一站式业务闭环。公司研发投入持续加码,知识产权储备充足,数字化平台赋能生产提质降本。
2. 科创成果转化服务优势
公司搭建云创硬见科创体系,整合技术、产业、人才、资本资源,打造中试平台与产业孵化体系,推动硬科技成果落地转化,形成区别于传统制造企业的差异化竞争壁垒。
3. 优质稳定的客户资源优势
公司深耕多行业研发型客户,业务覆盖海内外市场。凭借小批量、多品种、快交付的服务特点深度绑定客户,客户粘性高,抗周期能力较强,为业务拓展奠定坚实基础。
4. 高效的组织管理协同优势
公司持续优化组织架构,推行军团化管理模式,完善激励机制,强化供应链协同与数字化赋能,不断提升资源配置效率,为公司长期战略落地提供组织保障。
我爱音频网总结
2025 年电子行业竞争加剧,行业盈利环境承压。金百泽主营业务结构保持稳定,依托多年行业积累,持续夯实技术研发能力,完善一站式电子设计制造服务体系。公司深耕柔性制造模式,稳步推进数字化平台与科创服务建设,保持原有客户资源与业务体系稳定。受行业环境影响,企业本年度盈利水平有所回落,经营压力增大。整体来看,公司经营基本面稳固,但行业下行对企业经营盈利能力造成明显冲击。
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