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每日经济新闻 7分钟前

A 股探底回升,超 3600 只个股上涨,半导体产业链再度大爆发,锂矿股普跌

记者| 黄胜

编辑|金冥羽 杜恒峰 校对 | 段炼

5 月 19 日,市场探底回升,沪指、深成指先后翻红,科创 50 指数大涨超 3%,此前一度跌超 2%。A 股成交额 2.91 万亿元,较上一个交易日缩量 81 亿元。盘面上,市场热点快速轮动,全市场超 3600 只个股上涨,超百股涨停。截至收盘,沪指涨 0.92%,深成指涨 0.26%,创业板指跌 0.16%。

从板块来看,半导体产业链集体走强,耐科装备 20CM 涨停创历史新高,立昂微、沪硅产业、圣晖集成涨停,芯原股份涨超 10%。电力板块反复活跃,辽宁能源 5 天 3 板,上海电力、华能蒙电涨停。机器人概念延续强势,北自科技 4 连板,上海机电、景兴纸业涨停。算力租赁概念震荡拉升,弘信电子、嘉环科技 2 连板。下跌方面,体育产业连续调整,舒华体育、粤传媒二连跌停。锂矿股普跌。

兴业证券指出,存储领域供需失衡已直接引爆价格。韩国法院介入保障三星半导体生产,三星重启劳资谈判,上游材料环节持续受益下游需求增长。部分 SLC 和 MLC 产品单月涨幅达两位数,MLC 64Gb 现货价格从 2025 年底的约 6 美元飙升至 20 至 28 美元区间,涨幅超过 300%," 恐慌性囤货 " 已达到顶峰。

平安证券指出,在人工智能的拉动下,晶圆代工行业欣欣向荣。国内包括逻辑、存储在内的晶圆产能供给紧俏,晶圆厂潜在扩产空间可观。同时,晶圆厂扩产将拉动设备、材料需求持续向好。根据 SEMI 报告,2025 年全球半导体材料市场销售额同比增长 6.8%,达到 732 亿美元历史新高,晶圆制造材料和封装材料两大板块均实现增长,反映出更高的工艺复杂度、先进制程需求,以及高性能计算和高带宽存储制造领域的持续投资。具体来看,2025 年晶圆制造材料销售额增长 5.4%,光刻相关材料以及湿化学品均实现强劲的双位数增长;封装材料销售额增长 9.3%,基板和键合线引领增长。此外,晶圆代工产能瓶颈缓解后,将会极大激发国内 AI 算力芯片以及存力芯片的市场潜力。

值得一提的是,今日午间,景顺长城基金的全球芯片 LOF 和巴西 ETF 易方达各发布溢价风险提示公告,这也是除了中韩半导体 ETF 外,另外紧急提示风险的产品。其中,全球芯片 LOF 今天上午曾停牌 1 小时,复牌后中午收盘价为 3.625 元,较 5 月 15 日的基金份额净值(3.0085 元)溢价 20.49%,溢价较上周有所回落。巴西 ETF 易方达是时隔一个月后再提示溢价风险,该 ETF 今天中午收盘价为 1.178 元,相对于当日午间收盘时的基金份额参考净值溢价幅度达到 3.04%。2 家基金管理人均提示投资者关注二级市场交易价格溢价风险,投资者如果高溢价买入,可能面临较大损失。

今天下午,中韩半导体 ETF 华泰柏瑞再发公告提示溢价风险。 截至 5 月 18 日,该 ETF 年内累计发布溢价风险提示公告 140 次,实施停牌 64 次,其中包含 3 次盘中临时停牌,这也意味着。从 5 月 13 日到 5 月 19 日,再增加 5 次风险提示。截至发稿前,该 ETF 今天盘中跌 3.36%;溢价 23.7%,较前一日的 25.73% 有所回落。

(免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前请核实。据此操作,风险自担。)

封面图来源:AI 生成

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