合肥有史以来估值最高的企业，继续冲刺 IPO。
5 月 17 日，国产 DRAM 存储芯片龙头长鑫科技集团股份有限公司（下称：长鑫科技）在上交所更新招股书，拟融资 295 亿于科创板上市，有望成为 A 股科创板历史第二募资额的项目。
IPO 进程显示，2025 年 7 月，长鑫科技向安徽证监局提交上市辅导备案；2025 年 12 月，其 IPO 获上交所受理。而在获受理前，长鑫科技 IPO 项目已完成两轮预先审阅，系预先审阅机制出台以来的首单项目。
长鑫科技，位于号称 " 风投之城 " 的合肥。2016 年，兆易创新创始人朱一明正在筹划第二次创业，刚好遇到了要打造半导体产业之城的合肥，双方一拍即合，朱一明接受合肥政府伸出的橄榄枝，共同成立长鑫科技。
成长九年多，国产半导体市场的内外环境风起云涌，在国产替代的一声声呼吁中，长鑫科技不断打破瓶颈取得突破，已成为中国第一、全球第四的 DRAM 厂商，正在一步步蚕食三星、SK 海力士、美光（合计占比超 90%）的市场份额。
扬眉吐气的同时，长鑫科技的背后自然聚集了一大批 VC 和产业资本。在 2025 年 6 月其最近的一轮融资中，阿里云计算等斥资 63.7 亿元入股，投后估值已达 1584.42 亿元。
伴随长鑫科技顺利 IPO，合肥，也将迎来一个超级 IPO。
业界传奇合肥缔造超级独角兽，阿里腾讯小米都来了
2003 年，先后考取清华大学物理系硕士、美国纽约州立大学石溪分校物理学和电子工程系双硕士的朱一明，辞去令人羡慕的高薪工作决定创业。次年，他便带着清华校友和其他投资人的投资，从美国硅谷回到中国，于 2005 年 4 月在清华科技园成立了兆易创新，为中国存储器产业发展奠定了基础。
2016 年 8 月，兆易创新顺利在上交所主板上市，彼时该公司已经是中国最大，全球第二的 NOR Flash 厂商。外界本以为创业十余年，已经功成名就的朱一明会留在舒适区继续深耕，却不知，当时的朱一明已经在为第二次创业做准备。
在 65 亿元收购北京矽成计划（2017 年 8 月终止收购）进行的同时，朱一明已经与合肥政府进行接洽，双方很快敲定了 2016 长鑫存储（合肥）DRAM 基地一期项目。据当时报道，合肥长鑫公司将投入约 500 亿元，在合肥打造月产能 12.5 万片的 12 英寸晶圆厂晶圆生产线。
随着项目推进，朱一明也全身心投入在这第二次创业中。2018 年 7 月，长鑫存储的存储器项目首次投片后，朱一明正式接任长鑫科技 CEO 及董事长职位，兆易创新也在当日发布公告称：朱一明因工作需要辞去公司总经理职务，仍继续担任公司董事长及董事会相关专业委员会职务。
如今，长鑫科技冲刺 IPO，朱一明也将在兆易创新之外，在合肥见证第二个 IPO 的诞生。值得一提的是，兆易创新 2025 年 6 月、12 月已递表港交所，拟冲刺 "A+H" 两地上市。
天眼查 App 信息显示，自成立起至 2025 年前，长鑫科技已完成 7 轮融资。包括合肥国资支持的天使轮融资、建信股权的 Pre-A 轮融资、156 亿元 A 轮融资、数十亿元 B 轮融资、5 亿元 C 轮融资、83.9 亿元 C+ 轮融资、108 亿元战略融资，累计融资额达数百亿规模。
2025 年 6 月，阿里云计算斥资 61 亿元、星棋道和斥资 1 亿元、广州信德斥资 1.7 亿元，参与长鑫科技第九次增资。按照投资后，阿里云计算持股 3.85% 计算，长鑫科技估值约 1584.42 亿元。
如今，长鑫科技背后已经是一批实力雄厚的投资者阵容，国家集成电路产业投资基金、中金资本、君联资本、小米、腾讯、阿里、招银国际资本、农银投资、安徽投资集团、国寿投资、建银国际、TCL 创投、招商证券、海通开元、人保资本、普罗资本等。
截至本招股说明书签署日，长鑫新桥、长鑫集电为长鑫科技重要子公司。长鑫科技及子企业直接持有长鑫新桥 30.68% 的股权，并通过与鑫益合升、合肥产投一致行动协议控制长鑫新桥 42.33% 的表决权，合计控制长鑫新桥 73.01% 的表决权，可以控制长鑫新桥；长鑫科技直接持有长鑫集电 31.72% 的股权，并通过与屹唐科技、亦庄科技、亦庄国投一致行动协议控制长鑫集电 43.60% 的表决权，合计控制长鑫集电 75.32% 的表决权，可以控制长鑫集电。
IPO 后，清辉集电持有长鑫科技 19.5% 股份；长鑫集成持股 10.54%；大基金二期持股 7.86%；合肥集鑫持股 7.53%；安徽省投持股 7.12%；兆易创新持股 1.62%。阿里方面，阿里云计算持有长鑫科技 3.47% 股份，阿里网络持股 1.01%，云锋基金通过云锋卓越持股 0.44%；腾讯方面，腾讯投资通过北京峰益持股 1.35%；小米方面，湖北小米持股 0.19%。
Q1 营收 508 亿净利 330 亿，预计 H1 营收最高 1200 亿净利超 500 亿
发展至今，始终专注于 DRAM 产品研发、设计、生产及销售的长鑫科技，已成为我国规模最大、技术最先进、布局最全的 DRAM 研发设计制造一体化企业。公司采取 " 跳代研发 " 的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及 DDR4、LPDDR4X 到 DDR5、LPDDR5/5X 的产品覆盖和迭代。
目前，长鑫科技核心产品及工艺技术已达到国际先进水平，积累了广泛的优质客户资源，并与上下游合作伙伴共同构建了相互依存、共同发展的产业生态。
当前，长鑫科技已形成 DDR 系列、LPDDR 系列等多元化产品布局，并可提供 DRAM 晶圆、DRAM 芯片、DRAM 模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求，公司在合肥、北京两地共拥有 3 座 12 英寸 DRAM 晶圆厂。
根据 Omdia 的数据，按照产能、出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的 DRAM 厂商。
长鑫科技高度重视自主技术研发和创新，在 DRAM 产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节构建了全面、完善的核心技术体系，主要核心技术已达到国际先进水平，并形成了丰富的自主知识产权。
2023-2025 年，长鑫科技的研发投入分别约 46.70 亿、63.41 亿、95.93 亿元，合计研发投入金额约 206.05 亿元；分别占营业收入的 51.40%、26.23%、15.52%，最近 3 年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例为 21.67%。
截至 2025 年底，长鑫科技研发人员为 6259 人，员工总数为 19298 人，研发人员占比达 32.43%；公司共拥有境内专利 3929 件（其中发明专利 3165 件）、境外专利 3043 件，并广泛应用于公司主营业务，应用于公司主营业务并能够产业化的发明专利超过 7 项。
2023-2025 年及 2026 年第一季度，长鑫科技的营业收入分别约 90.87 亿、241.78 亿、617.99 亿、508.00 亿元；净利润分别为 -192.25 亿、-90.51 亿、71.44 亿、330.12 亿元；扣非归母净利润分别为 -167.52 亿、-78.70 亿、53.16 亿、263.41 亿元。
得益于 2026 年一季度 DRAM 产品价格的快速上涨，长鑫科技营业利润、利润总额、净利润、息税折旧摊销前利润、归属于母公司所有者的净利润及扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润均同比大幅增长。
基于目前的经营状况和市场环境，长鑫科技预计 2026 年上半年营收 1100 亿 -1200 亿元，较上年同期的 154 亿元增长 612%-677%；预计净利 660 亿 -750 亿，上年同期的净亏 40.8 亿；预计扣非后净利 520 亿到 580 亿，上年同期的扣非后净亏为 23.87 亿。
此次 IPO，长鑫科技拟将 75 亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目，130 亿用于 DRAM 存储器技术升级项目，90 亿元用于动态随机存储器前瞻技术研究与开发项目。
