证券之星消息，长鑫科技集团股份有限公司（简称：长鑫科技）拟在上交所科创板上市，募资总金额为 295.0 亿元，保荐机构为中国国际金融股份有限公司 , 中信建投证券股份有限公司。募集资金拟用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM 存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，详见下表：
先来了解一下该公司：长鑫科技集团股份有限公司是一家一体化存储器制造公司 , 专注于动态随机存取存储芯片 ( DRAM ) 的设计、研发、生产和销售。创立于 2016 年 , 长鑫存储总部位于安徽合肥 , 在国内外拥有多个研发中心和分支机构。长鑫存储的技术团队拥有丰富的技术研发经验和创新能力 , 已推出多款 DRAM 商用产品 , 广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。我们将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求 , 致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储公司 , 以存储科技赋能信息社会 , 改善人类生活。
从目前公布的财报来看，长鑫科技 2024 年总资产为 2715.99 亿元，净资产为 1042.57 亿元；近 3 年净利润分别为 -90.51 亿元（2024 年），-192.25 亿元（2023 年），-91.71 亿元（2022 年）。详情见下表：
长鑫科技属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有 79 家公司申请上市，申请成功 48 家（主板 8 家，创业板 11 家，科创板 19 家），其余尚在流程中。从申请上市地看，上交所科创板过往一年接申请 88 家，申请成功 38 家，1 家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，中国国际金融股份有限公司过往一年共保荐 29 家，成功 17 家，其余尚在流程中。中信建投证券股份有限公司过往一年共保荐 24 家，成功 17 家，其余尚在流程中。
目前交易所已受理该申请，对长鑫科技有兴趣的投资者可保持关注。
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