作者 | Janson
编辑 | 志豪
芯驰科技再拿近 7 亿融资，累计融资超 44 亿元。
车东西 5 月 13 日消息，就在刚刚，国内车规级芯片公司芯驰科技完成 C 轮融资，融资金额近 1 亿美元（约合人民币 6.9 亿元）。
本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家投资机构及产业资本跟投。
芯驰科技方面表示，本轮融资将主要用于产品研发、量产交付和产业生态建设，并支持公司向具身智能等新应用场景延伸。
从投资方结构看，本轮融资既有地方产业基金，也有汽车产业资本进入，其中陕汽鸿德投资作为新战略股东加入，意味着芯驰科技与整车及商用车产业链的绑定或进一步加深。
从企查查获取的消息来看，截止到本轮融资，芯驰科技已经累计获得超过 44 亿元融资，估值超过百亿元。
01.
累计拿下超 44 亿融资
开始布局具身智能
企查查显示，从历史融资节奏看，芯驰科技此前已完成多轮融资。
芯驰科技曾在 2018 年完成 1 亿元天使轮融资，2019 年完成数亿元 Pre-A 轮融资，2020 年完成 5 亿元 A 轮融资，2021 年完成近 10 亿元 B 轮融资，2022 年完成近 10 亿元 B+ 轮融资。
2024 年 7 月，芯驰科技又完成 10 亿元新一轮战略投资，由北京经开区联合北京市区两级共同支持，公司全球总部也落户北京经济技术开发区。
如此算来，芯驰科技已经累计拿下了超过 44 亿元融资。
公开信息显示，芯驰科技成立于 2018 年，是一家专注高性能、高可靠车规芯片的本土半导体企业，产品主要覆盖智能座舱、智能车控、网关、MCU 等汽车电子电气架构核心环节。
截至 2026 年北京车展期间，芯驰科技披露其全系列车规芯片累计出货量已突破 1200 万片，客户覆盖中国前十大汽车 OEM 集团以及全球前十大汽车 OEM 中的七家。
在智能座舱领域，芯驰 X9 系列座舱处理器已累计交付突破 500 万片，并连续两年位居本土智能座舱芯片市场份额第一。
在高端车控 MCU 领域，芯驰 E3 系列同样是公司当前最重要的增长曲线之一。公开资料显示，芯驰 E3 系列累计出货已超过 500 万片，并在 2025 年中国乘用车高性能车规 MCU 市场中进入前五、位居中国厂商第一。
这意味着，芯驰科技已经不再只是单一座舱芯片供应商，而是试图围绕整车电子电气架构演进，从座舱 SoC、高性能 MCU，到区域控制、中央控制算力基座，形成更完整的车规芯片矩阵。
值得注意的是，芯驰科技在本轮融资用途中特别提到，将支持企业向具身智能等新应用场景延伸。
在 2026 北京车展期间，芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁也公开表示，公司正将车规级芯片技术跨界赋能具身智能领域，并推出具身智能全栈解决方案。
02.
座舱老将与清华学霸带队
深耕车规级芯片多年
从团队背景看，芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁是公司最核心的人物之一。
仇雨菁曾是恩智浦车规级芯片研发负责人，并曾带队推出汽车座舱芯片产品，长期深耕车规级处理器研发，是公司车规芯片研发与量产体系的关键人物。
现任 CEO 程泰毅则毕业于清华大学电子工程系，曾任兆易创新 CEO，2023 年加入芯驰科技负责公司战略、运营与管理。
芯驰科技早期最关键的产品突破，是 16nm 车规级座舱芯片 X9。公开报道显示，X9 系列芯片在 2021 年迎来量产，随后进入上汽、红旗、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企供应链。
芯驰科技副总裁陈蜀杰曾表示，车规芯片与消费电子芯片不同，汽车芯片一旦出现故障可能涉及用户安全，因此设计、测试、认证周期都更长，对可靠性要求也更高。
这种车规芯片量产经验，正是芯驰科技区别于部分 AI 芯片或消费芯片公司的关键壁垒。
目前，芯驰已获得德国莱茵 TÜV ISO 26262 ASIL D 功能安全管理体系认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2 可靠性认证、ISO/SAE 21434 汽车网络安全管理体系认证等多项车规相关认证。
03.
结语：国产汽车芯片跨界扩张
在汽车端，芯驰科技已经围绕智能座舱、智能车控、中央计算和区域控制构建产品矩阵。
在机器人端，芯驰也试图把车规级芯片的高可靠、强实时和多接口能力迁移到具身智能场景。
芯驰科技完成此次 C 轮融资，一方面是一级市场对国产车规芯片公司的又一次下注，另一方面也是汽车芯片赛道正在从单点替代，进入规模化量产、整车架构绑定和跨场景扩张的新阶段。
