AI 芯片封装供应链的结构性紧张正催生新的技术合作格局。
据报道，随着台积电 CoWoS 封装产能持续告急，韩国存储巨头 SK 海力士转向英特尔，双方正围绕英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术展开研发合作。
SK 海力士正评估利用 EMIB 技术将高带宽存储器（HBM）与逻辑裸片互连的可行性，并已启动 EMIB 量产所需原材料的供应研究。与此同时，谷歌也被曝考虑在其下一代 TPU AI 芯片中采用 EMIB，进一步印证该技术正在获得行业广泛关注。
自 2022 年底 AI 竞赛启动以来，封装产能瓶颈一直未能根本缓解。尽管各大厂商纷纷扩产并推进新技术，供应紧张局面依旧持续。在此背景下，SK 海力士与英特尔的合作，折射出台积电产能受限后，IC 设计厂商与存储厂商正普遍寻求替代方案的趋势。
CoWoS 瓶颈推动行业寻求替代方案
台积电 CoWoS（chip-on-wafer-on-substrate）技术是目前 AI 芯片 2.5D 封装的主流方案，但持续的产能瓶颈已成为制约 AI 芯片供应链的核心痛点之一。封装是 AI 竞赛中最早出现的供应短板之一，自 2022 年底以来始终未能得到根本性缓解。
在此背景下，英特尔的 EMIB 技术正逐渐受到行业关注。EMIB 属于 2.5D 封装技术范畴，通过插入式中介层（interposer）将主芯片裸片与封装基板相连，再由基板连接至电路板。这一技术路线与 CoWoS 在功能定位上高度重叠，为寻求替代方案的厂商提供了可行选项。
封装良率是商业化落地的关键变量
尽管合作前景受到关注，EMIB 技术能否大规模商业化，封装良率仍是核心不确定因素。知名科技分析师郭明錤对此发出警示：英特尔公布的 EMIB-T 90% 良率属于验证数据，并不代表实际量产良率水平。
郭明錤指出，量产良率将在谷歌决定是否将 EMIB 用于下一代 TPU AI 芯片的过程中扮演决定性角色。这一判断同样适用于 SK 海力士的评估进程——若量产良率无法达到经济可行的水平，EMIB 的大规模应用将面临实质性障碍。
对于英特尔而言，如何将验证阶段的良率优势转化为稳定的量产能力，将直接决定其能否在 AI 封装供应链中实现突破。
英特尔积极营销 EMIB，谋求封装市场新地位
英特尔正在对 EMIB 技术展开积极的市场推广。
在最新一季财报电话会议上，英特尔 CEO 陈立武着重阐述了英特尔商业模式的差异化优势，强调公司能够将客户反馈快速整合至生产流程。他表示：" 我们不仅仅专注于 CPU，我们拥有先进封装和晶圆代工能力，能够更高效地推动变革，以更快的速度服务客户的不同工作负载需求。"
据报道援引知情人士透露，英特尔对 EMIB 的积极营销策略，叠加当前 AI 封装市场的供需动态，有望推动该技术成为 AI 封装供应链的重要组成部分。谷歌与 SK 海力士相继展现出对 EMIB 的兴趣，标志着英特尔在先进封装领域的市场渗透正在取得实质性进展，也为这家正处于战略转型期的芯片巨头开辟了新的营收来源。
