2024 年 5 月 7 日，厦门思坦半导体有限公司与厦门乾照光电科技有限公司签署战略合作协议。双方将依托厦门火炬高新区半导体光电产业集群，围绕 Micro-LED 外延、发光芯片与 CMOS 驱动芯片等关键环节开展产业链协同，推动强链补链。 思坦半导体在 Micro-LED 技术研发与产业化方面具备技术积累，覆盖 CMOS 驱动芯片高精度键合、白光集成工艺及模组封装等领域。其在车载 Micro-LED 方向布局 DietoDie/WafertoWafer 工艺，结合 AM 驱动方式与全定制化驱动技术，以满足车规级对高良率、高可靠性、长寿命及成本控制的要求。目前，该公司已获得国际头部汽车 Tier1 供应商的定向开发合同及量产订单。 乾照光电在 Micro-LED 外延片及发光芯片领域具备规模化制造能力，尤其在蓝宝石衬底外延技术方面拥有工艺优势，适用于车载高温、震动等严苛环境。公司已建立从外延生长到 LED 发光芯片的一体化量产体系，并具备自适应远光灯（ADB）上游核心供货能力。 双方技术路线均聚焦于 DietoDie/DietoWafer 工艺与蓝宝石外延方案，契合当前车载 Micro-LED 商业化对技术成熟度、良率及车规适配性的要求。此次合作旨在整合各自在驱动芯片、外延材料与芯片制造方面的优势，打通技术与产能壁垒，加速车载 Micro-LED 产品量产进程，推动国产显示技术在车载领域的应用与全球市场拓展。
网通社汽车频道
2小时前
