英伟达正将 AI 基础设施的竞争从芯片延伸至光纤。
5 月 6 日，英伟达与康宁达成了一项多年期商业与技术合作。根据协议，康宁将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂，专门为英伟达生产光学连接解决方案，此举将创造超过 3000 个高薪岗位。
康宁计划将其在美国的光学连接制造能力提升 10 倍，光纤产量提升 50% 以上。这一扩张直接响应 AI 工厂建设加速带动的需求增长。两家公司表示，现代 AI 工作负载需要数千颗英伟达 GPU，进而对高性能光纤、连接器和光子学组件提出了前所未有的需求规模。
市场对此反应积极，康宁美股盘前大涨 14%。该公司股价在过去一年已上涨超过 250%。此次合作进一步明确了光学连接在 AI 基础设施中的战略地位。
此次合作的核心技术路径是 " 共封装光学 "。CNBC 报道援引分析人士指出，英伟达很可能正计划在其 AI 机架级系统中用康宁的光纤取代铜缆。
传统上，数据中心使用铜缆连接服务器机柜内的组件。随着 GPU 数量从数百颗攀升至数千颗，信号传输距离增加，铜缆的信号衰减和能耗问题日益突出。光纤使用光子而非电子传输数据，能耗仅为铜缆的五分之一到二十分之一。
康宁 CEO Wendell Weeks 在今年 1 月表示，将光转换过程直接放在计算机芯片旁边，数据仅需传输几毫米，远少于穿越电路板的距离，从而大幅降低能耗。Omdia 企业基础设施分析师 Vlad Galabov 补充说，光纤的信号损失更小，能够加快可靠通信速度，并缩短数据中心内数十万颗 GPU 之间的所需距离。
英伟达的光学布局：投资与整合并行
英伟达在光学连接领域的布局并非始于此次合作。2025 年 3 月，英伟达向 Coherent 和 Lumentum 两家公司投资 40 亿美元，这两家公司开发用于在光信号与电信号之间转换数据的激光器和组件，这些信号随后通过康宁的光纤传输。
英伟达在 2025 年发布了两款采用共封装光学技术的网络交换机，将光学引擎直接放置在交换机芯片旁边，以缩短信号传输距离并降低能耗。英伟达的竞争对手也在跟进。博通和迈威尔科技已推出类似产品，英特尔同样在开发共封装光学解决方案。
康宁的战略转型：从 iPhone 屏幕到 AI 基础设施
康宁以制造苹果 iPhone 显示屏玻璃闻名，但光通信业务已成为其最大且增长最快的部门。自 1970 年发明用于长距离通信的光纤以来，康宁已提供数百万英里的光缆，用于连接各大主要 AI 数据中心的机架。
这一转型在年初已有迹象。今年 1 月，Meta 宣布作为旗舰客户，投入至多 60 亿美元帮助康宁扩建其位于北卡罗来纳州 Hickory 的光缆工厂，该扩张预计创造约 1000 个就业岗位。
而与英伟达的最新合作，进一步巩固了康宁在 AI 基础设施领域的战略地位。康宁 CEO Wendell Weeks 在新闻稿中表示，英伟达所做的一切不仅对 AI 的未来意义重大，对美国先进制造业的劳动力同样如此。他称，这场合作证明了 AI 不仅是一个技术故事，也是一个制造故事。
