2025 年苏州固锝实现营业收入 39.60 亿元，同比 2024 年的 56.47 亿元大幅下降 29.88%；归属于上市公司股东的净利润 7343.85 万元，同比仅增长 2.11%；扣除非经常性损益的净利润 2028.41 万元，同比大幅下滑 60.13%；经营活动产生的现金流量净额 5.23 亿元，同比暴增 556.27%。
| 指标 | 2025 年 | 2024 年 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 39.60 | 56.47 | -29.88% |
| 归母净利润（万元） | 7343.85 | 7192.12 | +2.11% |
| 扣非归母净利润（万元） | 2028.41 | 5087.62 | -60.13% |
| 经营活动现金流净额（万元） | 52312.51 | 7971.14 | +556.27% |
营业收入：核心业务双双下滑，主动收缩现金流优先
从收入结构来看，公司两大核心业务半导体和新能源材料收入均出现下滑：半导体业务实现收入 9.31 亿元，同比下降 6.58%；新能源材料业务实现收入 29.51 亿元，同比大幅下降 35.97%，是整体营收下滑的主要原因。
分地区来看，中国大陆市场收入 33.34 亿元，同比下降 28.34%；境外市场收入 6.26 亿元，同比下降 37.11%，境外市场下滑幅度更大。
公司表示，新能源材料业务收入下滑主要系子公司苏州晶银基于对下游行业风险的审慎判断，主动优化业务布局、收缩市场份额，以保障现金流安全，实现稳健经营。
净利润：非经常性损益支撑，主业盈利能力承压
归母净利润仅实现微增，主要得益于非经常性损益的支撑。2025 年公司非经常性损益合计 5315.44 万元，同比 2024 年的 2104.51 万元增长 152.57%，主要来自金融资产处置收益、政府补助以及应收款项减值准备转回等。
扣非净利润大幅下滑 60.13%，反映公司主业盈利能力明显承压。分业务来看，半导体业务毛利率 14.61%，同比提升 2.01 个百分点；新能源材料业务毛利率 9.93%，同比提升 0.34 个百分点，虽然毛利率有所提升，但由于收入规模大幅下滑，导致扣非净利润大幅减少。
每股收益：微增但扣非指标下滑
基本每股收益 0.0908 元 / 股，同比增长 1.91%；扣非基本每股收益 0.0223 元 / 股，同比下降 60.13%，与扣非净利润变动趋势一致，反映主业盈利情况不佳。
销售费用：规模小幅下降，效率有所提升
2025 年销售费用 8005.32 万元，同比下降 3.76%，低于营收下滑幅度，销售费用率 2.02%，同比提升 0.51 个百分点，一定程度上反映公司在收入下滑的情况下，销售投入的效率有所提升。
管理费用：规模增长 10.72%，股权激励费用减少
管理费用 1.32 亿元，同比增长 10.72%，主要系工资薪金、折旧摊销以及一般行政开支增加，但股权激励费用从上年的 1098.92 万元降至 290.15 万元，一定程度上对冲了部分增长。
财务费用：规模下降 13.61%，利息支出大幅减少
财务费用 922.38 万元，同比下降 13.61%，主要由于利息支出从上年的 1935.48 万元降至 1171.33 万元，下降幅度达 39.48%，反映公司偿债压力有所减轻。
研发费用：规模下降 20.82%，投入强度仍提升
研发费用 1.62 亿元，同比下降 20.82%，但研发费用率 4.08%，同比提升 0.47 个百分点，主要系营收下滑幅度更大。公司在报告期内仍推进多项研发项目，包括 PERC 电池高性能正面银浆、异质结电池用银包铜低温导电浆料等，持续布局行业前沿技术。
研发投入与人员情况
研发人员规模小幅下降，学历结构优化
2025 年研发人员 270 人，同比减少 10.30%，但研发人员占比 13.76%，基本与上年持平。学历结构方面，硕士及以上人员从 27 人增至 33 人，同比增长 22.22%，博士从 1 人增至 3 人，同比增长 200%，研发人员学历结构有所优化。
研发项目进展顺利，技术储备充足
公司报告期内多个研发项目实现量产，包括 PERC 电池高性能正面银浆、异质结电池用精细线印刷低温固化银浆、N 型 TOPCon 电池用正面浆料等，同时推进面向储能 PCS 的高过载功率模块研发等新项目，技术储备行业领先。
经营活动现金流：暴增 556.27%，回款与成本管控成效显著
经营活动现金流净额 5.23 亿元，同比暴增 556.27%，主要原因是子公司主动收缩客户规模，同时加强应收款回收，应收账款从上年的 9.97 亿元降至 5.65 亿元，下降幅度达 43.32%，成本费用类支出相应减少，经营活动现金流出同比下降 29.31%。
投资活动现金流：净流出扩大，理财投资增加
投资活动现金流净流出 3.35 亿元，同比扩大 2296.32%，主要系购买安全性较高的现金管理产品（短期理财）增加，投资支付现金从上年的 5.31 亿元增至 20.70 亿元。
筹资活动现金流：净流出 4.40 亿元，偿债力度加大
筹资活动现金流净流出 4.40 亿元，同比下降 296.99%，主要系子公司偿还银行贷款，偿还债务支付现金从上年的 5.12 亿元增至 5.94 亿元，同时取得借款收到现金大幅减少。
行业周期波动风险
半导体与光伏浆料行业均具有较强的周期性，受宏观经济、下游需求、技术迭代影响较大。若未来行业景气度下行，公司经营业绩可能面临进一步下滑的风险。
技术迭代风险
半导体与光伏行业技术迭代速度快，若公司研发进度不及预期，新产品无法适配下游技术变革，可能导致技术领先优势丧失，市场份额下滑。
原材料价格波动风险
公司产品主要原材料包括银粉、晶圆、框架、铜丝等，其中银粉价格受贵金属价格波动影响较大。若原材料价格大幅上涨，将对公司生产成本与盈利水平产生不利影响。
国际贸易摩擦风险
国际地缘政治变化以及中美贸易摩擦加剧，可能对公司半导体出口业务造成不利影响，增加业务不确定性。
苏州固锝 2025 年营收大幅下滑，但通过主动收缩业务、加强现金流管理，实现了经营现金流的大幅改善，同时净利润依靠非经常性损益实现微增。不过公司主业盈利能力承压，扣非净利润大幅下滑，未来需关注行业景气度变化、技术研发进展以及原材料价格波动等风险。
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