《星岛》记者屈慧深圳报道
据《星岛》现场了解，速腾聚创新发布的 " 创世 " 数字化架构是一套可快速演进、持续迭代的 SPAD-SoC 芯片平台，基础工艺采用 28nm 车规制程。
技术开放日上，速腾聚创 CEO 邱纯潮以影像行业的 CMOS 取代 CCD 技术为案例，指出激光雷达正在经历与影像传感器相似的数字化革命：SPAD 正在取代之前的 SiPM 技术，"SPAD 就是激光雷达领域的 CMOS。"
" 模拟架构的 128 线，是堆料的终点，它有性能的天花板，成本被锁死；而数字架构的 192 线，只是性能的起点。" 邱纯潮说，数字架构站在标准半导体坐标系里，能跟着摩尔定律持续迭代，今天 192 线，明天就能做到 520 线、1000 线、2000 线，成本却能保持稳定，为行业未来带来无限可能。
凤凰系列提供五种型号，支持 2160 线至 240 线的激光雷达产品设计，其最远探测距离达 600 米，可看清 150 米外 13 × 17 厘米的纸盒。目前，2160 线激光雷达方案已获头部车企定点，将于 2026 年内量产上车。
《星岛》也在现场了解到，速腾聚创 2160 线激光雷达方案成本仅为千元级，这一价格也为其量产上车扫清了关键障碍。
孔雀芯片则是行业内目前可量产的最高规格全固态面阵 SPAD-SoC，集成 640 × 480 高密度 SPAD 阵列，可实现 VGA 级三维感知，输出稠密细腻的三维深度图像。
孔雀芯片计划于 2026 年第三季度量产，主要面向车载补盲、机器人及空间智能市场。其最大视场角达 180 °× 135 °，拥有超广视角；最近探测距离小于 5 厘米，实现近身零盲区；帧率 10-30Hz，首次与摄像头帧率对齐。
激光雷达通过发射激光束并接收反射信号，实现对目标距离、速度、方位、形状等特征量探测，具备高精度、高分辨率、抗干扰等优势，可实现全天候三维成像、实时避障等功能。
通常激光线数量级越大，感知精度与细节捕捉能力越强，但成本也更高。
早期的激光雷达价格昂贵、线数量级低，只配备在豪车上。但近三年来，伴随智能驾驶发展，车规级量产落地与成本下探，激光雷达逐步从高端选配成为主流车型标配。
据《星岛》了解，全球车载激光雷达市场上，速腾聚创、禾赛科技、华为三家企业占据了大部分份额。近两年，伴随具身机器人产业快速崛起，激光雷达在机器人上逐步进入规模化应用阶段。
行业技术竞争也在持续提速，激光雷达整体从 " 看见 " 向 " 看清 "、再向 " 彩色高清 " 方向演进。
产品发布方面，华为于上月发布了新一代双光路图像级激光雷达，线数量级达 896 线，可在 120 米超远距识别 14 厘米目标。
就在上周，禾赛科技也发布了全球首款 6D 全彩激光雷达超感光芯片 " 毕加索 SPAD-SoC"，并基于该芯片最高支持 4320 线的 ETX 系列激光雷达。该系列产品最大突破在于直接生成彩色点云，预计今年下半年量产交付。
而在此次发布会上，速腾聚创也宣布 " 从灰到彩 " 的产品计划，将于 2027 年底推出 RGBD 传感器，迈向彩色三维视觉时代。
