本报讯 （记者李昱丞）4 月 21 日，速腾聚创（HK2498）科技有限公司（以下简称 "速腾聚创（HK2498）"）在深圳举办 2026 Tech Day 技术开放日，首次系统性公开战略演进路线与技术成果，发布 " 创世 " 数字化架构。现场，两款基于全新 " 创世 " 数字化架构的旗舰 SPAD（单光子雪崩二极管）-SoC（系统级芯片）同步亮相：凤凰系列定位单片原生超高线数，孔雀系列定位全固态高分辨率超大面阵。两款产品均实现行业代际级领先，且将于 2026 年内量产落地。
据悉，速腾聚创（HK2498）新发布的 " 创世 " 数字化架构名为 Eocene。它是一套可快速演进、持续迭代的 SPAD-SoC 平台。这是速腾聚创（HK2498）多年技术积累的集中呈现。架构可覆盖车载、机器人、工业及消费电子（881124）等多个领域，持续孵化差异化产品家族。架构由四层体系构成。基础工艺层采用 28nm 车规制程，核心面积缩小 40%，功耗降低 30%。第三代超敏 SPAD 感光层将光子探测效率推至全球最高的 45%。第二代 3D 堆叠工艺确保了更低的噪声表现。
核心计算层配置了 4320-Core 异构计算阵列。它支持每秒 4950 亿次点云采样处理。高带宽片上数据高速公路（884154）为千万级像素感知提供算力底座。算法加速层硬件集成抗干扰引擎，将抗阳光噪声与抗对射串扰能力提升至 99.9%。安全与可靠层内置 ASIL B（第二级安全完整性等级）功能安全架构，保障芯片在 -40 ° C 至 125 ° C 极端环境下稳定运行。基于 " 创世 " 架构，速腾聚创（HK2498）已实现 " 高像素不等于高成本 " 的商业落地。
基于该架构推出的凤凰系列产品是全球首颗单片集成原生 2160 线的车规级 SPAD-SoC，实现超 400 万像素分辨率与 600 米超远距探测，已获车规认证，将于 2026 年内量产上车。同步亮相的孔雀系列产品则是业界首款可量产的 640 × 480 分辨率全固态大面阵 SPAD-SoC，拥有 180 °× 135 ° 超广视角与毫米级精度，计划于 2026 年第三季度量产，主要面向车载补盲、机器人及空间智能市场。
速腾聚创（HK2498）CEO 邱纯潮在 Tech Day 现场表示：" 数字化铸底，图像化定向，芯片定义未来。三维感知的未来，是图像化、强芯片能力、全系统价值的新时代。"
同时，速腾聚创（HK2498）在融合传感器（885946）领域的探索持续深化。公司 2025 年推出的 AC1、AC2 主动摄像头系列已为行业提供多元融合方案。演讲最后，邱纯潮展示了由凤凰产品直接感光、实时扫描出的 2K 近红外成像图片，其灰度信息与三维距离信息同源同步输出，分辨率达到 2160 × 1900。邱纯潮在发布会上说：" 这大概是人类历史上第一次展示由 SPAD 芯片拍摄的 2K 图像。"
目前，速腾聚创（HK2498）Active Camera 平台仍采用高分辨率 CMOS（互补金属氧化物半导体（881121））与自研 SPAD 融合的技术路线。公司宣布，真正的 RGBD（彩色图像 + 深度信息）传感器（885946）将于 2027 年底正式发布。届时，SPAD 有望复刻 CMOS 的辉煌，催生全新的超级传感器（885946）形态和市场应用。
从凤凰系列拿下头部车企定点，到孔雀系列小批量交付客户，速腾聚创（HK2498）的产品战略进入规模交付的增长飞轮。两款产品覆盖超高线阵与全固态面阵两条主流形态，同步拉大车载与机器人两大领域的技术代差优势。
速腾聚创（HK2498）方面表示，在过去几十年，CMOS 让摄像头无处不在。未来几十年，速腾聚创（HK2498）将推动三维感知走向一个和摄像头一样无处不在的时代，走进每一辆车、每一个机器人、每一个物理 AI 终端。
