擦亮无锡集成电路 " 金字招牌 "
4 月 21 日，盛合晶微正式在科创板挂牌上市。
首日开盘价为 99.72 元，较发行价 19.68 元 / 股，大涨 406.71%。
总市值一举突破 1800 亿元。冲击 2000 亿！开盘后略有回落！
4 月 21 日上午
国产先进封测龙头企业
盛合晶微在上交所科创板上市
凭借稀缺的技术壁垒与亮眼的增长潜力
盛合晶微成为 2026 年半导体赛道
最受瞩目的 IPO 项目之一
这不仅是一家企业的里程碑
更是无锡作为" 中国集成电路摇篮 "
在培育硬科技企业
推动产业高质量发展道路上
交出的又一份亮眼答卷
截至目前
无锡 A 股上市公司数量达130 家
位居全国第七，全省第二
其中科创板上市企业16 家
资本市场 " 无锡军团 "
持续扩容、活力迸发
发行价 19.68 元 / 股
募资总额约 50.28 亿元
股票简称：盛合晶微
股票代码：688820
上市板块：上交所科创板
公开发行股票：2.55 亿股
发行价格：19.68 元 / 股
预计募集资金总额：约 50.28 亿元
募集资金用途：重点投向三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装两大项目，聚焦补齐国内先进封测短板，强化 2.5D/3D 先进封装量产能力，为 AI、算力网络、数字经济等国家重大战略提供底层硬件支撑。
按发行价计算
盛合晶微上市首日市值超 366 亿元
其发行引发机构投资者强烈关注
初步询价阶段共有305 家
网下投资者参与报价
配售对象达10061 个
彰显市场对其技术与成长性的高度认可
龙头实力凸显
技术领跑国产封测赛道
从 2014 年成立到 2026 年登陆科创板，盛合晶微以十年研发坚守，完成了从技术追赶到行业引领的跨越。
盛合晶微总部位于江阴国家高新技术产业开发区，自成立以来始终专注于集成电路先进封测产业，聚焦中段硅片加工和后段先进封装环节，逐步构建起覆盖中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大领域的完整业务体系，成为国内市场中为数不多具备 2.5D/3D 先进封装量产能力的半导体企业。
先进封装作为后摩尔时代半导体芯片性能跃升的核心抓手，直接决定高端芯片的性能上限。目前，盛合晶微芯粒多芯片集成技术已实现规模量产，业绩增速领跑同行，核心技术水平代表国内该领域最高水准，具备追赶全球最先进企业的能力。
" 芯粒级多芯片封装是国内发展自主高算力的最可行制造方案，盛合晶微的技术积累与量产能力，将为我国高性能运算产业链发展提供重要支撑。" 行业专家表示，盛合晶微的上市，将进一步补齐国内先进封测短板，推动半导体产业自主升级，对打破国外技术垄断、实现产业链自主可控具有重要战略意义。
全链条生态赋能
擦亮无锡集成电路 " 金字招牌 "
盛合晶微的上市，是无锡集成电路产业高质量发展的缩影。
作为 " 中国集成电路摇篮 "，无锡在集成电路行业内有着" 中国半导体看江苏，江苏半导体看无锡 "的美誉，这里已构建起完整的集成电路产业链闭环，一枚芯片从设计到封测的全生命周期，均可在无锡完成，为企业的发展提供了得天独厚的肥沃土壤。
在产业布局上，无锡各环节龙头企业集聚成势，形成强大产业合力：
制造环节：SK 海力士、华虹无锡、华润微三大龙头强势支撑，12 英寸特色工艺产能位居国内领先，为车规芯片、功率器件等领域提供坚实制造底座；
封测环节：长电科技、盛合晶微、华进半导体等企业集聚发展，推动先进封装技术持续突破；
设计领域：卓胜微、中科芯、芯朋微等专精特新企业领跑细分赛道；
装备与材料环节：中环领先、雅克科技等企业加快国产替代步伐，不断实现技术突破。
2025 年，无锡集成电路产业营收突破 2500 亿元，超 600 家产业链核心企业在此协同发展、彼此赋能。
精准的政策导向更是企业成长的 " 助推器 "。 今年 3 月 7 日，无锡召开全市集成电路产业发展企业家座谈会，明确提出" 强链、补链、延链 "的发展路径，聚焦晶圆制造、封装测试等优势环节，攻坚先进制程等短板领域，布局算力芯片等新赛道。在梯度培育政策与优良营商环境的双重滋养下，一批本土集成电路企业依托这一完善的产业生态实现了从技术追赶到行业引领的跨越式发展。
来源：无锡金融
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