4 月 21 日，盛合晶微正式登陆科创板，这家集成电路晶圆级先进封测企业，鸣锣首日遭投资者抢筹。截至当日收盘，该公司股价大幅收涨 289.48%，以 1428 亿元的总市值跻身科创板第十位，当日成交金额达 103.72 亿元。值得一提的是，此次登陆 A 股市场，盛合晶微也凭借超 50 亿元的首发募资金额，成为年内科创板最大的 IPO 项目。
2025 年以来，以半导体、商业航天、人工智能等为主的硬科技企业上市备受市场关注。除盛合晶微外，目前科创板还有一众大额募资硬科技 " 候场 " 上市，其中长鑫科技、蓝箭航天、宇树科技均为今年资本市场关注的热门 IPO。从募资额看，据同花顺 iFinD 统计，在目前 41 家科创板排队企业中，拟募资额超 40 亿元的共有 8 家，其中包含长鑫科技一家百亿级募资规模的超大型 IPO 项目。另外，这 8 家企业中，长鑫科技等 5 家均于 2025 年及之前获得受理，有望年内上市。
科创板年内最大 IPO 来了。4 月 21 日，盛合晶微登陆科创板上市，发行价格为 19.68 元 / 股。
上市首日，盛合晶微开盘大涨 406.71%，开于 99.72 元 / 股，总市值一度突破 1800 亿元。开盘后，该公司股价震荡回调，截至当日收盘，盛合晶微股价收涨 289.48%，收于 76.65 元 / 股，总市值 1428 亿元，位列科创板第十位；当日成交金额则高达 103.72 亿元，仅次于寒武纪，位列科创板个股当日第二席。
据了解，盛合晶微成立于 2014 年，为一家由中芯国际牵头成立的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。在中段硅片加工领域，该公司是中国大陆最早开展并实现 12 英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供 14 纳米先进制程 Bumping 服务的企业。
据 Gartner 统计，2024 年，盛合晶微为全球第十大、境内第四大封测企业，且 2022 — 2024 年营收的复合增长率在全球前十大企业中排名首位。
从基本面看，盛合晶微业绩表现亮眼。财务数据显示，2025 年，该公司营收约 65.21 亿元，同比增长 38.59%；归属净利润约 9.23 亿元，同比增长 331.8%。另外，盛合晶微预计，2026 年一季度营收约 16.5 亿— 18 亿元，同比增长 9.91% — 19.91%；归属净利润约为 1.35 亿— 1.5 亿元，同比增长 6.93% — 18.81%（2026 年前 3 个月业绩预计未经注册会计师审计或审阅）。
招股书显示，近两年，盛合晶微无控股股东且无实际控制人。而从本次发行后的股权关系看，无锡产发基金持有盛合晶微 9.39% 股份，位列公司第一大股东。另外，上海玉旷、深圳远致一号、上海芮嵊、厚望长芯贰号分别持有盛合晶微 5.88%、5.3%、2.45%、2.28% 的股份，位列第二至第五大股东。
从此次上市募资规模看，盛合晶微募集资金总额 50.28 亿元。经同花顺 iFinD 统计，本次盛合晶微是目前年内科创板最大的 IPO 项目，且首发募资金额远高于目前科创板年内第二大新股视涯科技，视涯科技首发募资约 22.68 亿元。
另外，值得一提的是，在本次登陆科创板前，盛合晶微分别于 2023 年 3 月、2023 年 9 月完成合计 5.24 亿美元 C+ 轮融资，于 2024 年 12 月完成 7 亿美元定向股权融资。
针对相关情况，北京商报记者向盛合晶微方面发去采访函进行采访，但截至发稿，未收到公司回复。
8 家超 40 亿募资企业排队
2025 年以来，硬科技已成为资本市场最具张力的叙事主线。伴随科创板 "1+6" 政策措施等政策红利相继出炉，包括国产芯片、商业航天、人工智能在内的硬科技企业在科创板掀起层层资本化浪潮。
从目前看，除盛合晶微外，科创板还有不少拟大额募资的硬科技 IPO 企业，排队候场上市。其中，商业航天代表企业有蓝箭航天、中科宇航，两家公司也正在争夺 A 股 " 商业航天第一股 "；具身智能机器人企业宇树科技以及国产 DRAM 内存芯片大厂长鑫科技等也在 IPO 进程中。
经同花顺 iFinD 统计，在目前科创板 41 家正在排队上市的 IPO 企业中，长鑫科技以 295 亿元首发募资金额居首。据了解，公司是我国规模最大、技术最先进、布局最全的 DRAM 研发设计制造一体化企业，系科创板试点 IPO 预先审阅机制后首单 IPO，也系科创板目前存量 IPO 企业中唯一一宗百亿级 IPO 项目。排在长鑫科技之后，蓝箭航天首发募资金额在 41 家排队科创板 IPO 企业中位列第二，公司此次冲击上市拟募集资金约 75 亿元。燧原科技则凭借 60 亿元拟募资金额位列第三席。
另外，据同花顺 iFinD，拟募资超 40 亿元的大型科创板 IPO，还有上海超硅、新芯股份、宇树科技、中科宇航、兆芯集成等 5 宗，拟募资金额分别约为 49.65 亿元、48 亿元、42.02 亿元、41.8 亿元、41.69 亿元。
多家有望年内上市
硬科技领域企业资本化浪潮奔涌的同时，科创板 IPO 审核节奏亦同步提速。
从盛合晶微科创板 IPO 审核进程看，从 2025 年 10 月 30 日获得受理，到如今成功登陆 A 股市场，尚不足半年时间。按此发行节奏，前述 8 家拟募资超 40 亿元的大型科创板 IPO 企业中，也有不少有望于今年内上市。
从受理时间来看，在 8 家企业中，新芯股份科创板 IPO 获受理时间最早，为 2024 年 9 月 30 日。该公司于当年 10 月进入问询阶段，随后于 2026 年 3 月 31 日变更为中止（财报更新）。上海超硅、兆芯集成 IPO 则分别于 2025 年 6 月 13 日、17 日获得上交所受理，排队至今亦逾半年时间。两家公司 IPO 均于 2025 年 7 月进入问询阶段，2026 年 3 月 31 日，上海超硅 IPO 状态变更为中止（财报更新）。
另外，上述 8 家企业中，于 2025 年内获受理的还有长鑫科技、蓝箭航天，两公司 IPO 分别于 2025 年 12 月 30 日、31 日获得受理；随后，蓝箭航天 2026 年 1 月 22 日进入问询阶段。2026 年 3 月 31 日，两公司 IPO 同时变更为中止（财报更新）状态。燧原科技、宇树科技、中科宇航 3 家企业科创板 IPO 则均于 2026 年内获上交所受理。
此外，值得一提的是，目前科创板个股联讯仪器已经于 4 月 14 日完成申购，正在排队等待上市。按公司本次发行价格 81.88 元 / 股计算，若本次发行成功，预计募集资金总额 21.02 亿元。
" 近期科创板 IPO 审核不仅提速，而且呈现出‘精准滴灌’的特征。" 中国企业资本联盟副理事长柏文喜谈道，其背后主要有制度红利释放、市场造血功能恢复、服务国家战略等三重推力。
中国科技咨询协会创业导师周迪对北京商报记者表示，预计未来科创板将保持 " 常态化 + 差异化 " 审核，对符合国家战略的硬科技企业维持较快节奏，对一般企业严格把关。
北京商报记者 王蔓蕾
