暴涨 400%！江苏冲出一个千亿半导体 IPO，前中芯国际高管掌舵

2024 年全球第十大、境内第四大封测企业上市敲钟。

作者 | 程茜

编辑 | Panken

芯东西 4 月 21 日报道，今日，江苏江阴集成电路晶圆级先进封测龙头企业盛合晶微在科创板敲钟上市。

盛合晶微发行价为每股 19.68 元，开盘价每股 99.72 元，开盘大涨406.71%，截至 14 点前后，其股价最高为每股 100.99 元，最高涨幅达413.16%，最新股价为每股 77.29 元，涨幅达到 292.73%，市值为1439.74 亿元，盘中市值一度冲上 1800 亿元。

该公司的实际募资总额为50.28 亿元，是今年 A 股市场目前募资金额最多的公司。

招股书显示，盛合晶微成立于 2014 年 8 月，无控股股东和实际控制人，是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。

根据 Gartner 的统计，2024 年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且 2022 年度至 2024 年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

主营业务中，根据灼识咨询的统计，截至 2024 年末，盛合晶微是中国大陆 12 英寸 Bumping 产能规模最大的企业；2024 年度是中国大陆 12 英寸 WLCSP 收入规模和 2.5D 收入规模均排名第一的企业。

招股书显示，盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12 英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一，满足当时最先进的 28nm、14nm 等制程节点芯片工艺研发和量产配套支持的需要，共同推动了中国大陆高端集成电路制造产业链整体水平的提升。

目前，盛合晶微已经成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一。

它已与全球领先的智能终端与处理器芯片企业、全球领先的 5G 射频芯片企业、国内领先的 AI 高算力芯片企业、全球领先的晶圆制造企业等建立未定合作，并向多家全球领先的智能手机品牌商和计算机、服务器品牌商供货。

本次 IPO，盛合晶微拟募资48 亿元，实际募资额为50.28 亿元。其将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。

01.

三大核心业务

2.5D 收入国内第一

盛合晶微起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是 GPU、CPU、AI 芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

在主营业务领域中，盛合晶微已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位，已建有一定规模的先进封装产能，根据灼识咨询的统计，截至 2024 年末，该公司拥有中国大陆最大的 12 英寸凸块制造产能规模。

1、中段硅片加工

盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12 英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供 14nm 先进制程凸块制造服务的企业。

根据灼识咨询的统计，截至 2024 年末，盛合晶微是中国大陆 12 英寸 Bumping 产能规模最大的企业；2024 年度，盛合晶微是中国大陆 12 英寸 WLCSP 收入规模和 2.5D 收入规模均排名第一的企业。

2、晶圆级封装

在晶圆级封装领域，盛合晶微实现了 12 英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装，WLCSP）的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的 12 英寸 Low-K WLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片 WLCSP 等。

根据灼识咨询的统计，2024 年度，该公司是中国大陆 12 英寸 WLCSP 收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。

3、芯粒多芯片集成封装

盛合晶微在芯粒多芯片集成封装领域，拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的 2.5D 集成（2.5D），其是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。

根据灼识咨询的统计，2024 年度，盛合晶微是中国大陆 2.5D 收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。此外，其亦在持续丰富完善 3D 集成（3DIC）、三维封装（3D Package）等技术平台。

02.

营收逐年增长

去年收入 65 亿元

盛合晶微专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、通信芯片、网络芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G 通信等终端领域。

2022 年、2023 年、2024 年、2025 年，盛合晶微营收分别为 16.33 亿元、30.38 亿元、47.05 亿元、65.21 亿元，净利润分别为 -3.29 亿元、0.34 亿元、2.14 亿元、8.57 亿元。

▲ 2022 年 ~2025 年盛合晶微营收、净利润变化（芯东西制图）

2022 年、2023 年、2024 年、2025 年前六个月，该公司研发费用分别为 2.57 亿元、3.86 亿元、5.06 亿元、3.67 亿元，占同期营收的 15.72%、12.72%、10.75%、11.53%。

过去三年半，芯粒多芯片集成封装给盛合晶微贡献的营收占比逐年增长，2025 年 1-6 月营收占比达到 56.24%。

出于业务规模和业务结构可比性的考虑，盛合晶微选取日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等综合型封测企业，在 Bumping 业务存在重合的颀中科技，在 CP 业务存在重合的京元电子、伟测科技，在 WLCSP 业务存在重合的晶方科技等专业型封测企业，以及在芯粒多芯片集成封装业务存在重合的晶圆制造企业台积电、英特尔、三星电子，作为同行业可比公司。

盛合晶微与同行业可比公司的经营比较情况如下：

03.

主流高算力芯片已采用

芯粒多芯片集成封装技术

通过芯粒多芯片集成封装技术持续提升高算力芯片的性能已经成为行业共识。

根据摩根斯坦利的报告，目前最主流的高算力芯片的成本结构中，CoWoS 及配套测试环节的合计价值量已接近先进制程芯片制造环节。

由于摩尔定律逐步逼近极限，通过芯粒多芯片集成封装技术持续提升高算力芯片的性能已经成为行业共识，比如英伟达最主要的 Hopper 和 Blackwell 系列 AI GPU，以及博通公司主要的 AI 芯片均使用了 2.5D/3DIC 的技术方案。

近年来，在台积电、英伟达、AMD、博通公司、苹果公司等全球领先企业的综合协作和引领下，芯粒多芯集成封装技术的认可度得到显著提升，有望成为集成电路封测产业的关键增长点。

由于摩尔定律逼近极限，我国晶圆制造环节的技术进步也面临上游产业的限制。国内高算力芯片设计企业正在逐步探索使用芯粒多芯片集成封装技术方案提升自身产品的性能，并均已推出相关的高算力芯片产品。

目前，盛合晶微承担了两项主要重大科研项目，正在承担三项重要芯粒先进封装和三维异构集成技术攻关和产业化项目。

截至 2024 年 12 月 31 日，该公司共有研发人员734 人，占当年员工总数的比例为 13.77%。截至 2025 年 6 月 30 日，其共有应用于主营业务并能够产业化的境内发明专利 157 项和境外专利 72 项，共计229 项。

04.

客户集中度较高

第一大客户占比相对较大

2022 年至 2025 年 1-6 月，盛合晶微产能、产量、销量的变动情况如下：

该公司芯粒多芯片集成封装产线于 2023 年年中实现规模量产，由于其尚处于产能爬坡阶段，新建产能还未充分释放为产量，因此 2024 年度的产能利用率有所下降。2025 年 1-6 月，随着新建产能的逐步爬坡，其芯粒多芯片集成封装的产能利用率有所提升。

2022 年、2023 年、2024 年、2025 年 1-6 月，该公司对前五大客户的合计销售收入占比分别为 72.83%、87.97%、89.48%、90.87%，其中对第一大客户的销售收入占比分别为 40.56%、68.91%、73.45%、74.40%。盛合晶微目前的客户集中度较高且第一大客户占比较大，前五大客户均为业界知名企业。

集成电路先进封测行业的下游市场集中度较高，且下游市场头部企业的业务规模处于绝对领先地位，芯粒多芯片集成封装行业的下游市场更是被少数技术水平高、综合实力强的头部企业占据，因此，盛合晶微的客户集中度较高且第一大客户占比较大。

盛合晶微对外采购的原材料主要包括硅通孔转接板等封装主材、治具、备品备件及大宗化学品。

报告期内，盛合晶微前五大供应商相关采购金额合计占比分别为 33.66%、28.81%、29.33%、37.37%，不存在对单一供应商重大依赖的情形。

05.

无控股股东和实际控制人

董事长曾是中芯国际执行副总裁

盛合晶微的股权较为分散，无控股股东和实际控制人。截至报告期末，该公司共有 113 名股东、4 家控股子公司及 1 家分公司，无参股公司。

第一大股东为无锡产发基金持股比例 10.89%，第二大股东招银系股东合计控制发行人的股权比例为 9.95%，第三大股东深圳远致一号持股比例为 6.14%，第四大股东厚望系股东合计持股比例为 6.14%，第五大股东中金系股东合计持股比例为 5.48%。

持有该公司 5% 以上股份或表决权的股东情况如下：

国有股东及持股情况如下：

盛合晶微共有 9 名董事，其中 3 名为独立董事。

崔东出生于 1971 年 12 月，曾任职于上海华虹、中电资本，并在 2011 年到 2015 年历任中芯国际副总经理、资深副总裁、执行副总裁，2014 年 8 月至 2021 年 6 月任盛合晶微执行董事、首席执行官，2021 年 6 月至今任盛合晶微董事长兼首席执行官。

李建文出生于 1970 年 1 月，曾在中国航天科工集团公司第九研究院、特许半导体、上海华虹、安靠等公司任职，2014 年 9 月至今任职于盛合晶微，目前是盛合晶微董事、资深副总裁兼首席运营官。

其高管共有 7 名，分别是崔东、李建文、LIN CHENG-CHUNG（林正忠）、吴畏、周燕、吴继红、赵国红。

该公司共有 6 名核心技术人员，分别是李建文、LIN CHENG-CHUNG（林正忠）、沈月海、俞忠良、薛兴涛、佟大明。

其中多位成员曾在中芯上海任职，例如，沈月海曾任中芯上海测试资深经理，薛兴涛曾任中芯上海晶圆九厂和产品工程处资深工程师、中芯上海中段晶圆一厂工程部资深经理，佟大明曾在中芯上海工艺整合部门任职。

截至 2025 年 6 月 30 日，盛合晶微董事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属间接持有公司股份的情况如下表所示：

2024 年度，从盛合晶微处领取薪酬的董事、高级管理人员及其他核心人员情况如下：

06.

结语：高算力芯片持续发展

需要利用芯粒多芯片集成封装方案

高算力芯片是我国数字经济建设和 AI 发展的核心硬件。包括 2.5D 和 3DIC 在内的芯粒多芯片集成封装技术，是摩尔定律逼近极限情况下高算力芯片持续发展的必要方式，也是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的重要的制造方案。

未来，受益于人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算的快速发展，以及高端消费电子的持续进步，芯粒多芯片集成封装的市场规模仍将保持高速增长的态势，预计将在 2029 年达到 258.2 亿美元，2024 年至 2029 年复合增长率为 25.8%，高于 FC、WLP 等相对成熟的先进封装技术。

目前我国芯粒多芯片集成封装的产能规模较小。盛合晶微希望通过上市扩充产能，满足客户需要，服务国家战略。该公司拟采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并根据先进封装的生产工艺特点，扩展质量管控的广度和深度，提供一流的中段硅片制造和测试服务，推动先进集成电路制造产业链综合水平的提升。

芯圈 IPO

深度追踪国内半导体企业 IPO；在国产替代的东风下，一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。

作 者