4 月 16 日，佰维存储正式发布 2026 年第一季度业绩报告。报告期内，实现营业收入 68.14 亿元，同比增长 341.53%；归属于上市公司股东的净利润为 28.99 亿元，同比扭亏为盈，盈利能力显著修复并跃升至历史高位。前不久，佰维存储刚刚交出 2025 年度成绩单 25 年营收首破百亿，归母净利润激增 429.07% 至 8.53 亿元。连续的两份财报印证了公司正处于高速增长通道中。
这两份炸裂的成绩单背后原因并不复杂：全球 AI 算力基建大爆发与 HBM 技术革命导致的消费级 DRAM 和 NAND Flash 的供给被大幅压缩所致。与佰维存储报告中的解释也吻合：核心得益于 AI 算力需求全面爆发，全球数据中心、云端训练与推理场景带动存储芯片需求持续攀升，存储行业整体进入新一轮高景气上行周期，下游旺盛需求推动存储产品价格稳步上涨，公司整体营收与毛利水平同步改善。
值得注意的是，受益于存储行业复苏大周期的同时，佰维存储也在积极布局半导体产业另一条路径：向产业上游深耕。具体来说就是通过 " 高性能存储 + 晶圆级封测 " 垂直整合建立壁垒，成为全球首家具备晶圆级封装能力的独立存储方案商，并成功卡位 AI 端侧存储领域的存储解决方案企业。
尽管在 25 年的业绩报告中，晶圆级先进封测项目还没开始贡献收入，但公司对此表示高度乐观：如若公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，预计将于 2026 年年底起正式贡献收入。通过该项目，公司将为客户交付 " 存储 + 晶圆级先进封测 " 一站式综合解决方案，进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力，打造贡献利润增长的第二级。
" 研发封测一体化 " 战略成最强利润引擎
半导体存储解决方案按应用领域可以划分为智能移动及 AI 新兴端侧存储、PC 及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等。其中，佰维存储在智能移动及 AI 新兴端侧存储的表现尤为亮眼。
2025 年公司 AI 新兴端侧存储产品收入约 17.51 亿元，其中，AI 眼镜存储产品收入约 9.6 亿元。2023 年至 2025 年 AI 眼镜存储产品复合增长率约为 378.09%，增速迅猛。2026 年第一季度，公司 AI 新兴端侧产品收入环比继续增长 53%，单季度收入规模达到 11.75 亿元。随着 AI 眼镜的放量，公司与 Meta 等重点客户的合作不断深入，将推动公司相关存储产品业务的持续增长。
对此公司解释称：公司在智能穿戴等 AI 新兴端侧领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司 ePOP 等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，目前已被 Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其 AI/AR 眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。
简单总结，可以归结为内外因素的强势驱动所致。一是外部因素：受到存储行业在 AI 需求爆发下进入超级周期、存储产品提价的影响。二，回归企业内部来看，主要得益于其研发封测一体化的布局，技术门槛高、溢价能力强。
根据弗若斯特沙利文的资料，按 2024 年相关收入计，公司为全球最大的 AI 新兴端侧半导体存储解决方案供应商，在各类 AI 端侧应用领域处于领先地位，包括 AI 眼镜、智能手表、AI 学习机 / 翻译机等产品。随着 AI 新兴端侧市场的快速增长，公司的市场领先地位及技术能力有望为公司的持续增长提供了坚实支撑。备受市场关注的 ePOP5x 存储芯片最小尺寸可达 8.0mm × 9.5mm × 0.54mm，凭借更小更轻薄的优势，可专门适配 AI/AR 眼镜和智能手表等设备，成为 AI 端侧设备空间受限下的首选存储方案。此外，公司自研 eMMC 主控芯片 SP1800 可针对智能穿戴等 AI 新兴端侧设备实现定制化调整，其解决方案受头部穿戴客户认可。
除了 AI 新兴端侧存储的业务，佰维存储在手机、PC、汽车和企业级领域的表现也相当亮眼。在 PC 存储上，公司 SSD 产品进入了联想、小米、Acer、HP、华硕等国内外厂商的供应链，在国产 PC 领域是 SSD 的主力供应商。
而在智能汽车存储方面，公司车规级存储产品已批量交付多家国内主流主机厂及核心 Tier1 供应商。目前公司正在推进 UFS、BGA SSD 等新一代高带宽、大容量车规级产品的导入验证，适配智能座舱和自动驾驶场景。
就企业级存储而言，公司 PCIe SSD 和 SATA SSD 产品已批量供货头部 OEM 厂商、AI 服务器厂商及头部互联网企业。
押注晶圆级封装技术，打造第二增长曲线
佰维存储在 AI 领域的渗透绝不止于此。翻看 25 年业绩报告可以发现一个高频出现的词汇 " 晶圆级先进封装技术 "。没错，在存储行业景气度上行的阶段，除了存储业务，佰维存储还下场做晶圆级先进封装业务。
为什么一定是晶圆级先进封测技术？答案也很简单：" 存储 + 晶圆级先进封测技术 " 这样的双轮驱动战略使其突破了传统模组厂的边界，将主营业务从 " 卖存储颗粒 " 升级为提供 " 高性能存储 + 晶圆级封测 " 的一站式解决方案。
进入 2026 年以来，封测行业的上行动能已从 " 景气复苏 " 升级为 "AI 算力瓶颈资产 " 的价值重估。天风证券在 4 月 8 日发布的最新策略报告中明确指出，先进封测已从周期行业变为算力瓶颈资产，一季度呈现 " 淡季不淡 " 特征，国产封测进入量价齐升阶段。
IDC 预测，2026 年晶圆代工 2.0 市场在 AI 主导下进入稳健扩张周期，先进制程与先进封装持续供不应求。
需求端的供应不求对应的却是产能端的持续偏紧。群智咨询（Sigmaintell） 指出，全球先进封装（2.5D/3D）产能持续紧缺，供不应求状态将延续至 2027 年下半年，2025-2027 年高速扩产期产能复合增速高达 47%。
在需求端持续旺盛、产能端却持续偏紧的供需错配格局下，封测产业链的价值中枢正加速向上游核心技术环节迁移，而佰维存储下场做晶圆级先进封装，其实是对当前自有的芯片级封装能力所进一步的技术延伸。目前公司已构建覆盖了 2.5D、Chiplet、RDL、Fanout 等多种先进封装形式。
佰维并非简单扩充封测产能，而是精准解决 AI 时代的 " 存储墙 " 瓶颈。佰维存储核心聚焦两大先进封装产品线的布局：FOMS（先进存储）与 CMC（存算合封）。一头通过超薄 LPDDR 工艺满足 AI 端侧终端设备对高性能存储的需求，另一头实现存储与计算芯片的高密度互联，抢占 " 存算一体 " 的技术高地。
依托 " 研发封测一体化 " 的战略优势，深度整合芯片设计、存储解决方案与先进封测，形成全栈垂直整合优势，公司实现了从 " 模组厂商 " 向 " 存储解决方案商 " 的跃迁，在 AI 时代构筑具有差异化的竞争壁垒。根据弗若斯特沙利文的资料，佰维存储是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。
目前，佰维存储位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。通过该项目，佰维存储将为客户交付 " 存储 + 晶圆级先进封测 " 一站式综合解决方案，进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。
卡位 AI，筑牢 " 存储 + 封测 " 双轮驱动的技术护城河优势
从目前来看，全球存储器依然处于超级周期中。根据 TrendForce 的数据，在人工智能相关应用加速落地、计算与数据中心基础设施需求持续增长的带动下，全球存储市场在 2025 年实现强劲增长，整体规模达到 2,354 亿美元，同比增长 45.7%。TrendForce 测算，由于产能有限和需求不断增长，存储器价格持续上涨，预计 2026 年全球存储市场规模将达到 5,516 亿美元，并在 2027 年进一步增长至 8,427 亿美元，2025 年至 2027 年的年化增速达到 89.2%。
瑞银 Nicolas Gaudois 最新报告显示，DRAM 预计供应短缺将持续到 2027 年第一季度，其中 DDR 需求增长 20.7%，远超供应增长。NAND 短缺情况预计延续至 2026 年第三季度。
在过去，存储企业大多被动接受每一轮存储价格的波动：供需失衡→价格暴涨 / 暴跌→厂商扩产 / 减产→新一轮循环。
进入 2026 年，随着 AI 持续需求爆发、先进封装独立成链、本土厂商技术突破，存储行业正式进入多极竞争的全新博弈阶段，叠加存储行业周期性的特征。企业如何应对以更好的穿越周期？
佰维存储早早做好的准备。
一是面对 AI 端侧对存储提出更高要求，需要大容量、高带宽、低延迟、小尺寸，公司研发封测一体化布局可为 AI 端侧产品提供低功耗、高性能、小尺寸的存储方案。二是贸易摩擦背景下，本地化交付能力至关重要。佰维存储已在美洲和印度开展与封装、测试与模组组装相关的合作，实现本地化生产与交付，更好地满足区域客户需求。三是存储与先进封装将深度整合。佰维存储的 " 存储 + 晶圆级先进封测 " 一站式综合解决方案的能力，正是顺应存储与计算整合的技术发展趋势，公司提供的综合解决方案与单独的先进封测服务相比，价值量具有显著的放大效应，可以在 AI 时代持续创造价值。
总体来看，AI 推理时代的核心矛盾正在从 " 单点算力 " 转向 " 系统级带宽与能效 "，使先进封装从后道制造环节跃升为支撑存算运协同的关键基座。佰维存储等厂商正加快构建先进封装能力，以服务 AI 推理时代的产业演进趋势，并进一步提升解决方案交付能力与竞争壁垒。
回顾整个集成电路的历史，早已演变出来几种主流的生存法则。早期，英特尔、三星、德州仪器这些巨头走的是 IDM 路线——设计、制造、封测全包揽。这种模式对企业要求极高，技术、资金、管理、市场缺一不可。后来随着制程越来越先进、晶圆尺寸越来越大、投资门槛越来越高，行业开始走向专业化分工，很多企业只专注设计、制造或封测中的某一个环节。
而佰维存储走的则是另一种道路：没有选择传统巨头那种大而全的模式，也不是单点作战，而是围绕半导体存储器产业链，构筑了一套属于自己的 " 研发封测一体化 " 的经营模式。覆盖了存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测 / 晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键技术领域，并为此不惜成本投入：2025 年，公司研发投入达到 6.32 亿元，同比增长 41.34%。
纵观过去数十年里全球存储市场的格局，DRAM 被三星、SK 海力士、美光三家牢牢把持，NAND 则是五强割据。定价权、技术路线、产能节奏，高度集中在这几家手里。这种格局已经稳定了很多年。
传统巨头的垄断并非不可撼动。SK 海力士靠更先进的封装工艺，在 HBM 市场上反超了行业老大三星就是一个很好的例证。历史的车轮滚滚向前，进入到属于中国本土存储企业的视角我们可以发现，佰维存储在 AI 时代也正通过 " 存储 + 晶圆级先进封装 " 构筑属于自己的护城河。
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