钛媒体 App 4 月 10 日消息,据报道,韩美半导体表示,公司将于年内推出用于下一代 HBM 生产的 " 第二代混合键合机 " 原型机,并开始与客户合作。此外,公司还计划于明年上半年启动其混合键合机工厂的运营。(广角观察)
钛媒体快报
19分钟前
韩美半导体将推出第二代混合键合机原型
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钛媒体 App 4 月 10 日消息,据报道,韩美半导体表示,公司将于年内推出用于下一代 HBM 生产的 " 第二代混合键合机 " 原型机,并开始与客户合作。此外,公司还计划于明年上半年启动其混合键合机工厂的运营。(广角观察)
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