关于ZAKER 合作
钛媒体快报 19分钟前

韩美半导体将推出第二代混合键合机原型

钛媒体 App 4 月 10 日消息,据报道,韩美半导体表示,公司将于年内推出用于下一代 HBM 生产的 " 第二代混合键合机 " 原型机,并开始与客户合作。此外,公司还计划于明年上半年启动其混合键合机工厂的运营。(广角观察)

相关标签
钛媒体快报

钛媒体快报

钛媒体快报频道

订阅

觉得文章不错,微信扫描分享好友

扫码分享

热门推荐

查看更多内容