地缘问题依然焦灼，全球都在屏息等待今晚的最新进展。
不过，资本市场并非一面倒的悲观，并不缺乏亮点，即使是在估值层面受压的科技方向。
今天，算力芯片概念股拉升，半导体设备 ETF 易方达 ( 159558 ) 上涨。
走强的力量，来自三股力量的共振。
01
三力共振
第一 " 力 "，是地缘局势。
特朗普关于美伊 " 深入谈判 " 的表态，直接缓解了市场对中东冲突升级的担忧。
此前的危机导致亚欧航线运价飙升，半导体设备运输周期拉长，部分晶圆厂扩建项目被迫推迟。
如今地缘溢价开始回落，如果最后成功达成协议，全球科技成长股的估值压制因素有望得到缓解。
但真正让市场兴奋的，是第二 " 力 "，三星26Q1 业绩。
数据显示，三星一季度合并销售额预计约 133 万亿韩元，同比增长 68%；营业利润预计达 57.2 万亿韩元，同比暴增 755%。
这一表现不仅远超市场分析师此前 39.28 万亿韩元的普遍预期，更是刷新了公司季度盈利历史纪录，一举超越了 2025 年全年 43.6 万亿韩元的营业利润，创下韩国企业史上最具爆发力的单季盈利表现。
业绩指引中还明确提到：HBM、DDR5 以及服务器 DRAM 的出货量和价格均超出内部预期，存储业务的 " 超级周期 " 正在从预期走向现实。
更关键的是，这种景气度并非昙花一现。
三星已与主要客户敲定二季度 DRAM 涨价 30% 的合同，这已经是连续第二个季度大幅涨价。
一季度涨幅同样在 20% 以上，两轮叠加后，二季度供货价相当于 2025 年初基准价的 2.6 倍。
不止于此，微软正在与 SK 海力士就 DDR5 三年期长期供应合同进行谈判，规模达数十万亿韩元，合同设置价格下限并要求买方预付合同总额 10% 至 30% 作为定金。
这在内存行业历史上尚属首次。
谷歌亦在与 SK 海力士就 HBM 及服务器通用 DRAM 的长期供应展开协商。
此前 DRAM 因价格波动剧烈，大型科技企业从未参与年度及以上锁价合同。
如今连 " 锁仓 " 都出现了，意味着头部科技企业已不再将 DRAM 视为可以随买随用的普通商品，而是重新定位为战略性资源储备。
第三 " 力 "，来自英特尔。
先进封装服务正在成为 AI 芯片供应链上的新瓶颈。台积电 CoWoS 产能持续紧张，英特尔借机切入，其 EMIB 和 EMIB-T 封装方法旨在提高能效并节省空间。
事实上，更早之前，联发科为谷歌开发的 TPUv9x 推理芯片项目已采用英特尔的 EMIB-T 技术，联发科竞标 Meta V3.5 推理芯片、微软 Maia 400 等项目也采用了相同的封装方案，苹果与高通也在招聘具备 EMIB 技术经验的工程师。
三个力量，正深刻影响了整个半导体产业链。
例如半导体设备板块，HBM、CoWoS、3D 堆叠等先进封装技术的普及，带动了混合键合、TCB、激光切割、薄膜沉积等新工艺设备的需求增长，传统封测设备厂商的订单增速较以往增长明显，达到 50% 以上不在少数。
02
两大动力
对于短期行情而言，消息面只是水面上的冰山一角，下面的冰山才是中长期的 " 动力 "。
众所周知，自 2025 年末以来，涨价已经从存储芯片扩散至模拟芯片、MCU、功率半导体等多个品类。德州仪器、意法半导体、英飞凌等国际 IDM 大厂先后发出涨价函，国内厂商亦跟进调整。
全产业链的盈利改善正在从 " 预期 " 走向 " 报表验证 "。
三星一季度的 755% 利润暴增，只是这场大戏的第一幕。
不过，真正的冰山底座，其实是AI 带来的需求爆发。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测，2026 年全球半导体市场规模将同比增长 26.3%，达到 9750 亿美元，逼近万亿美元大关。
WSTS 在 2026 年初还大幅上修了这一预测，存储和逻辑 IC 仍是主要成长动能，两者增长率都超过三成，分别增长 39.4% 及 32.1%；2025 年，全球半导体销售额已同比增长 25.6% 至 7917 亿美元。
高盛则预计，到 2026 年底，AI 相关硬件收入可能超过 7000 亿美元，全球 AI 基础设施支出将在 2026 年达到 4500 亿美元，其中推理算力占比首次超过 70%。
这些数字，正一步步传导到半导体设备方向。
理由很简单，芯片卖得多，就需要更多设备来造。
SEMI 数据显示，2025 年全球半导体制造设备总销售额达 1330 亿美元，同比增长 13.7%，创历史新高；预计 2026 年将达 1450 亿美元，2027 年进一步增长至 1560 亿美元。SEMI 在报告中明确指出，这一增长主要由人工智能相关投资拉动，涵盖先进逻辑、存储以及先进封装技术的应用。
从细分领域来看，2025 年半导体测试设备销售额预计增长 48.1% 至 112 亿美元，封装设备销售额增长 19.6% 至 64 亿美元。
晶圆厂设备（WFE）领域，2025 年将增长 11.0% 至 1157 亿美元，这一预测较 SEMI 2025 年中期设备预测中的 1108 亿美元有所上调，反映出为支持 AI 计算，DRAM 和 HBM 领域的投资力度超出预期。
SEMI 预计 WFE 设备未来三年的增幅将分别达到 11.0%、9.0%、7.3%，到 2027 年增至 1352 亿美元。
与传统周期不同，本轮扩产具备明确的下游算力支撑，且需求量不断超出市场预期。
全球存储原厂库存水平仅 3-5 周，处在历史极低水平；2026 年八大云服务厂商资本开支预计超过 6000 亿美元。
业绩端也在印证这一逻辑。
2025 年，中微公司实现营业收入同比增长 36.62%；归母净利润同比增长 30.69%；拓荆科技实现营业收入同比增长约 58.87%；归属于母公司所有者的净利润同比增长约 35.05%；北方华创前三季度实现营业收入 273.01 亿元，同比增长 32.97%，已接近 2024 年全年水平；归母净利润同比增长 14.83%。
此外，还有国产替代这个"动力"。
半导体设备的国产化率，从 2024 年的 20%-25% 快速提升至 2025 年的 35%，有望在 2026 年突破 45%-50%。在刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP 等成熟赛道，国产产品已可全面对标海外，2026 年国产化率有望达到 70%-80%。
而在量测检测、涂胶显影、离子注入等低国产化率环节，突破信号同样明确，为国内设备商提供了从 0 到 1 的替代空间。
综合来看，AI 正从规模、结构两大维度重塑全球半导体设备板块的投资逻辑，而国内设备厂商则叠加了一层国产替代的独特逻辑。
二级市场上，半导体设备 ETF 易方达 ( 159558 ) 标的指数近一年涨幅 55.21%、近 10 年涨幅 440.95%，领跑市场同类指数。
半导体设备 ETF 易方达 ( 159558 ) 年内获得 34.1 亿元资金净流入，规模由年初的 16.07 亿元，增长至最新 46.12 亿元。
半导体设备 ETF 易方达跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦产业链上游，半导体设备占比 64.3%、半导体材料占比 22.5%，成份股包括中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技、华海清科、沪硅产业、中科飞测、南大光电、安集科技、江丰电子等细分龙头企业。
03
结语
总结下来，三星二季度 DRAM 再涨 30%，一季度利润暴增 755%；英特尔与谷歌、亚马逊洽谈先进封装；美伊谈判出现缓和曙光，这些看似分散的事件，本质上是同一场产业变革的不同切面。
最大的事实，是 AI 正在高速渗透到半导体产业的每一个环节。
例如，AI 芯片的设计和制造环节，尽管已经热了好些年，却一直居高不下；又如半导体设备，作为 " 卖铲人 "，在产业链中具有弹性大、确定高的特点。
和以往不同的是，AI 推动的需求不是周期性的库存回补，而是结构性的产能缺口，例如全球存储原厂库存仅剩 3-5 周，AI 推理调用量同比增长 300% 以上。
这种情况有望贯穿整个 2026 年。
对于国内厂商而言，一方面，AI 驱动的真实需求为行业增长提供了坚实的底层支撑；另一方面，地缘政治、技术迭代和国产替代等多重因素又在不断重塑市场格局。
当然了，真正评价设备厂商的标准，其实也不复杂，不用看谁的客户多，而是看谁能挤进 AI 芯片巨头的先进制程供应链。
最后需要提醒一点，估值上，半导体设备板块略显高位，后续需要紧密跟踪业绩数据验证。
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