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满坤科技是一家专业从事印制电路板（PCB）研发、生产和销售的高新技术企业。公司主要产品为单 / 双面、多层高精密印制电路板，以刚性板为主，广泛应用于汽车电子、通信电子、消费电子、工控安防等领域。
泰国项目：年产 110 万平方米，运营期年均营收 8.65 亿元
根据公告，泰国高端印制电路板生产基地项目选址于泰国巴真武里府 304 工业园区，计划建设年产 110 万平方米高端印制电路板的生产基地。该项目旨在匹配新能源汽车、AI 服务器、机器人、高速通信等领域客户的本地化产能诉求，优化公司产能布局，强化国际竞争力并降低国际贸易风险。
据募投项目可行性研究报告，该项目在运营期可实现年均营业收入 86,480.00 万元，年均净利润 3,868.50 万元，项目税后内部收益率达 16.17%。
智能化升级项目：总投资 3.05 亿元，建设期 36 个月
智能化与数字化升级改造项目由母公司满坤科技作为实施主体，总投资额为 30,455.00 万元，实施地点位于江西省吉安市，规划建设期 36 个月。公司将通过引进高自动化、高精度的智能生产设备及数字化管理系统，搭建数字化信息系统，强化信息安全建设，为 PCB 产品规模化量产提供智能制造支撑。
两项目区别：目标市场、产品结构、客户矩阵各有侧重
公告还披露了本次募投项目与前次项目的区别。一是目标市场定位不同：前次项目位于江西吉安，聚焦境内市场；本次项目落地泰国，借助当地税收减免（企业税豁免最长 8 年）及汽车、电子电路产业集群优势，深度开拓东南亚、中国台湾、日韩及欧美高端市场。
二是产品结构侧重不同：前次项目侧重消费电子、汽车电子、工业控制、智能安防等领域，产品以光电显示产品、触控模组、照明系统等为主；本次项目聚焦汽车电子、服务器及配套设施、工业控制、高速通信等领域，以新能源三电系统、智能驾驶系统、车载娱乐系统、智能座舱、AI 服务器二次电源、工业机器手等为主。
三是客户矩阵存在差异：前次以海康威视、普联技术、格力电器、视源股份、联想集团等境内客户为主；本次重点服务台达电子、光宝科技、马瑞利、捷温电子、韩松集团、和硕电子等境外客户。
公司表示，前次与本次募投项目在布局逻辑上既存在战略差异，又形成有机协同，顺应了 PCB 行业 " 国内夯实基础 + 海外拓展增量 " 的全球化发展趋势。
募投项目符合产业政策，有助于优化资本结构
本次募集资金投资项目符合国家产业政策及公司战略规划方向，具有良好的市场前景和经济效益，有利于优化产能布局、扩大业务规模、增强市场竞争力。发行完成后，公司总资产规模及资金实力将有所增强。随着未来可转债持有人陆续转股，公司资产负债率将逐步降低，有利于优化资本结构、提升抗风险能力。公司同时提示，募投项目建设期内可能导致净资产收益率、每股收益等财务指标出现一定程度的下降，但随着项目顺利实施，业务规模和盈利能力将进一步提高。
