康强电子公告称，公司于 2026 年 3 月 27 日召开的第八届董事会第八次会议审议通过相关议案，同意投资 10 亿元建设年产 1500 亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目。该项目分两期建设，一期高密度蚀刻引线框架产能 1200 亿只预计 2029 年 12 月投产，二期高精密冲压引线框架产能 300 亿只预计 2032 年 12 月投产；资金来源为自有资金和银行贷款，本次投资事项需获得股东会批准。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为 AI 基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：公告君
