此次 SEMICON China 吸引了来自设计、制造、封装测试、设备与材料等全链条的数千家领军企业同台展示与竞技。中微公司从中脱颖而出，独家荣获 " 杰出半导体设备奖 "。中微公司董事长兼总经理尹志尧博士代表公司登台领奖，接过这份象征实力的行业殊荣。该奖项不仅是对中微公司二十余年来在刻蚀、薄膜沉积、MOCVD 等设备领域所取得技术突破和市场领导地位的权威认证，更是对其推动全球半导体产业进步所作贡献的极高褒奖。
在承载荣光的同时，中微公司以持续创新引领行业风向。展会期间，公司举办了新品发布会，宣布推出了四款瞄准前沿工艺需求的新产品，包括新一代电感耦合 ICP 等离子体刻蚀设备 Primo Angnova 、高选择性刻蚀机 Primo Domingo 、Smart RF Match 智能射频匹配器以及蓝绿光 Micro LED 量产 MOCVD 设备 Preciomo Udx ，进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力，持续夯实平台化发展的基础，助力公司在规模化拓展的进程中实现高质量发展。
中微公司作为高端半导体设备领域的创新者与引领者，持续以核心技术突破推动产业进步。中微公司开发的 CCP 高能等离子体和 ICP 低能等离子体刻蚀两大类，包括 20 多种细分刻蚀设备已可以覆盖 95% 以上的几百种刻蚀应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，可以覆盖从 65 纳米到 3 纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。
中微公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备，如 MOCVD、LPCVD、ALD、PVD、PECVD 和 EPI 设备，并取得了非常快速、可喜的进展。中微公司开发的用于 LED 照明、显示和功率器件外延片生产的 MOCVD 设备早已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基 LED MOCVD 设备市场占据领先地位。此外，中微公司正在布局湿法设备并已全面布局光学和电子束量检测设备，开发多种泛半导体微观加工设备，包括在玻璃基板上制造微观结构的大平板显示设备等。这些设备都是制造各种微观器件的关键设备，可加工和检测微米级和纳米级的各种器件。
未来，中微公司将继续坚持 " 三维立体生长 " 与 " 有机生长和外延扩展 " 相结合的战略，持续巩固在集成电路关键设备领域的核心竞争力和优势，不断拓展泛半导体关键设备应用，并通过持续的技术升级和深度的产业链合作进行新兴领域探索，通过 " 科创企业五个十大 " 的学习和传承，使企业总能量、对外竞争的净能量最大化，实现高速、稳定、健康、安全的高质量发展，为 2035 年在规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司打下坚实的基础。
来源：中微公司
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