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芯榜 14小时前

平头哥:镇岳 510,出货超 50 万片!

3 月 27 日,在 2026CFMS 闪存峰会上,平头哥半导体宣布 SSD 主控芯片镇岳 510 累计出货量已超 50 万,是近期国内出货量最高的主控芯片之一。目前,镇岳 510 已在阿里云多个核心业务规模上线,忆恒创源、得瑞领新、佰维存储、长江万润等多家存储厂商基于该芯片推出存储产品。

镇岳 510 于 2023 年发布,采用软硬件深度融合的紧耦合架构,内置大量自研硬件加速模块,有效平衡性能与功耗。数据显示,镇岳 510 的 IO 处理能力达到 3400KIOPS,数据带宽为 14GByte/s,能效比为 420K IOPS/Watt。基于自研纠错算法和介质电压预测算法,该芯片的误码率比业内标杆领先 1 个数量级。

近期 Agent 应用爆发带来了 Token 消耗的剧增,数据交互频率呈指数级上升,温数据和热数据的占比也显著提升,具备高密度和低成本优势的 QLCNAND 成为承载海量 AI 数据的首选介质,然而其固有的耐用性低和随机写入性能弱等短板,却限制了其规模化应用。据介绍,平头哥镇岳 510 原生支持 ZNS 协议,与上层存储系统协同后,不仅可以充分发挥 QLC NAND 的成本和容量优势,还有效弥补其短板,为 AI 时代的海量数据存储提供 " 高性能、大容量、低成本 " 解决方案。

得益于软硬件协同架构设计和原生 ZNS 协议支持等特点,镇岳 510 在高并发、高可用场景展现了显著优势。例如,镇岳 510 已在阿里云 CPFS 文件存储、OSS 对象存储、EBS 云存储、ECS 云服务器、RDS 数据库等核心场景规模部署,全面支撑 AI 存储、分布式存储、数据库等业务 。

此外,忆恒创源等存储厂商也推出了多款基于镇岳 510 的 SSD,大会现场,忆恒创源展示了基于镇岳 510 打造的 128T 超大容量 SSD 新品。平头哥产品总监周冠锋表示:" 镇岳 510 与上层存储系统通过‘原生设计、接口规范、软硬协同、软件定义’四大支柱 ,成功打通 QLC 主流介质从理论优势到大规模商用的‘最后一公里’,标志着企业级存储正式迈入大容量、高能效、低成本的新时代。"

—— 芯榜 ——

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