钛媒体 App 3 月 9 日消息，星宸科技发布投资者关系活动记录表公告，公司 2026 年计划发布 1 款车载激光雷达 LiDAR 芯片及 3 款 12nm 芯片，均定位中高阶、高毛利领域。首款主激光雷达芯片预计 2026 年 Q2 上车并小规模量产，第二款芯片聚焦车载补盲场景，单车搭载数量较主激光雷达提升数倍，同时可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低空经济设备等多场景应用，计划 2026 年 Q4 发布。具身智能机器人及边缘计算芯片支持十几 T 至百 T 级算力灵活配置，适配 AI 大模型多模态推理及边缘计算场景需求；进阶智驾及智能座舱芯片集成 32T 算力，已获国际一线 OEM 定点，计划于 2027 年 Q1 量产。第二代 AI 眼镜芯片采用 12nm 制程与新一代运动 ISP，功耗更低、成本优化。公司同步披露，截至 2025 年末，2025 年是端边侧 AI 快速渗透的关键一年，截至报告期末，公司带 AI 算力的 SoC 累计出货量已突破 5.5 亿颗，其中本年度出货量超 1.2 亿颗。（广角观察）
钛媒体快报
19分钟前
