骁龙 X105、Wi-Fi 8 与骁龙可穿戴至尊版，高通的 AI 原生 6G 拼图

当 AI 开始从云端走向边缘，个人 AI 开始兴起，通信网络的角色也随之改变。

它不再只是承载数据流量的通道，而正在成为分布式计算体系的一部分。

这也让全新一代移动通信技术被赋予了一个前所未有的定义—— AI 原生。

不同于 5G 在既有通信框架中引入 AI 优化，6G 从标准制定之初便围绕连接、感知与计算的深度融合展开设计。网络不再只是 " 更快 "，而是要参与推理、理解环境、协同终端，成为 AI 运行的底座。

在 MWC2026 上，高通展示的并不是一项单点技术突破，而是一整套跨越蜂窝、Wi-Fi 与终端计算的系统布局。

骁龙 X105 调制解调器及射频系统以更低功耗、更高集成度与 NR-NTN 能力，勾勒出天地一体的连接边界；

FastConnect 8800 以及跃龙 Wi-Fi 8 新产品，具备边缘 AI 处理能力，使局域网成为分布式计算节点；

而 3nm 骁龙可穿戴平台至尊版，则把大模型能力带到腕上设备，让终端第一次具备独立运行中等规模模型的可能。

从蜂窝网络到 Wi-Fi，从家庭网络到边缘计算，再到可穿戴终端，高通正在构建一套面向 AI 时代的 " 连接 + 感知 + 计算 " 协同架构。

这种布局的背后，蕴含着的是当个人 AI 与物理 AI 成为下一轮创新核心，真正决定体验边界的，不只是模型能力，而是谁掌握了连接入口与算力分发能力。

那么，在 6G 逐步走向标准化的当下，高通如何凭借全栈布局占据 AI 时代的关键位置？

从 AI 加持到 AI 原生，骁龙 X105 为 6G 提前起跳

2022 年，高通推出首款集成 AI 处理能力的骁龙 X70 调制解调器，此后的骁龙 X75、骁龙 X80 调制解调器与 AI 进行了更深入的融合，2025 年的骁龙 X85 将 AI 推理速度提升 30%。

2026 年 MWC 发布的骁龙 X105 调制解调器及其射频系统，是高通第五代 5G AI 调制解调器。

作为新一代旗舰级调制解调器，X105 在射频架构上进行了大幅升级，其搭载全新射频收发器，占板面积减少 15%，功耗降低 30%，在提升集成度的同时进一步优化整机能效表现。

连接能力上，骁龙 X105 成为业内首个支持 NR-NTN（非地面网络）的平台，基于标准协议即可接入卫星网络，实现语音与视频通话、视频流传输、数据与消息通信，标志着蜂窝网络与卫星通信的进一步融合。

定位能力方面，骁龙 X105 也是首款支持四频 GNSS 的调制解调器，兼容多种卫星系统，带来更广泛的全球覆盖。在提升定位精度与稳定性的同时，整体功耗再降低 25%，兼顾性能与续航需求。

作为全新架构的重要组成部分，X105 还整合了新一代射频前端组件，包括全新的功率放大器模组、用于提升能效的包络追踪器，以及完整支持 NR-NTN 的射频器件体系，进一步夯实其在高性能与高能效连接领域的技术基础。

过去的五代产品，高通利用调制解调器内的 AI，提升游戏体验、视频通话表现、Wi-Fi 与蜂窝网络之间的切换，以及许多其他用例。正是将 AI 集成进调制解调器的技术专长与深厚积累，为高通构建 AI 原生的 6G 奠定了坚实基础。

6G 正被设计为 AI 原生的系统，构建于三大核心技术支柱：连接、广域感知与高性能计算。

高通公司总裁兼 CEO 安蒙表示："6G 不仅是无线通信演进的下一步，更是迈向 AI 原生未来的基础。这将把智能分布到终端、边缘和云端，并加速网络运营商向 AI 驱动型企业转型。"

那 AI 原生的无线技术与现有无线网络引入 AI 功能有什么本质区别？

" 大约在 2017 年至 2019 年定义 5G 标准时，AI 尚未成为全球主流的技术应用方向，"Nitin Dhiman 表示，" 如今，行业在定义 6G 的过程中充分融入了对 AI 的考量，这是首个在诞生之初就充分考虑 AI 的蜂窝连接技术代际，因此，6G 被称为‘ AI 原生’的网络系统。"

这意味着 6G 连接的几乎所有环节都能够利用 AI 进行优化，无论是信道编码与调制，还是终端与网络之间链路的功率优化。网络管理也将引入大量基于 AI 的优化以实现节能，并面向网络服务订阅者提供全面优化的服务与体验。

但 6G 的成功需要许多关键要素的协同，从终端设备，到无线接入网（RAN），再到电信边缘服务器，直至数据中心的整个链路。

为此，高通已经做了大量的创新以及与合作伙伴深度合作，比如高通与诺基亚贝尔实验室的合作将基于 AI 的联合信源与信道编码应用于 HARQ 反馈机制，系统学习真实网络状况，对反馈信令实时自适应，降低误码率和不必要的重传次数。

同时，超大规模 MIMO、子带全双工等物理层技术的测试，指向更高效的频谱利用与上下行吞吐量提升。

在无线接入网层面（Radio Access Network, RAN），大量的 RAN 平台已在全球实现部署，但 RAN 的管理通常涉及多个 RAN 站点和多家设备供应商。

高通将推出智能体 RAN 管理服务，该服务支持由多个 AI 智能体组成的 " 协作团队 "，利用 AI 工具对 RAN 网络进行自主化管理。这些工具能够帮助监测网络状况、分析问题、生成并测试行动方案，并在闭环系统中自主执行调整。

" 我们正在推动自主网络的发展，为迈向具备 6G 水平的自主运行网络提供发展路线图。"Nitin Dhiman 表示。

6G 的成功也需要整个产业链更深度的协作。MWC 2026 上，高通宣布与多家行业领先合作伙伴建立全新的发展联盟，聚焦终端、网络和云基础设施三大核心架构领域，致力于在 2028 年展示符合 6G 规范的预商用终端与网络，并自 2029 年起启动全球化、可互操作的商用 6G 系统的初期部署。

6G 发展联盟有近 60 家全球合作伙伴加入，其中包括近 20 家中国合作伙伴，涵盖运营商、手机厂商、PC 厂商、汽车厂商、互联网厂商等。

吞吐量提升 40%，Wi-Fi 8 补齐 AI 原生连接拼图

当然，在一个全新的 AI 智能体时代，连接需求不止于蜂窝。

"AI 正在重塑无线通信，带来更多的数据流量、更多的边缘推理需求、更高的上行数据需求，以及数量更多、连接技术更加多样化的设备。" 高通技术公司产品市场高级总监 Jesse Burke 表示，" 这就要求 Wi Fi 8 需要具备媲美有线网络的可靠性，并且从宽带到终端设备的纯速率能力也要大幅跃升。"

需求的变化全新定义了高通的 Wi Fi 8 产品组合。

在终端侧，高通推出 FastConnect 8800 移动连接系统，集成 Wi-Fi 8、蓝牙 7、UWB 与 Thread 于单一芯片之中。它还采用了近距离感知技术，并通过系统级 AI 优化加以增强。

FastConnect 8800 的发布标志着移动 Wi-Fi 进入 4x4 时代，在部分地区，其峰值物理层速率可达 11.6Gbps，速率及覆盖距离较上一代提升两倍。与竞品相比，高通的 Wi Fi 8 速率是其 2 倍。

Wi-Fi8 四天线的优势在于，即使在远离接入点的情况下，仍能捕获强劲的 Wi Fi 信号，使设备在超过上一代移动 Wi-Fi 芯片两倍的距离范围内，持续保持千兆级连接。

与最新的 Wi-Fi 平台同步推出的，还有网络侧的 5 款全新 Wi-Fi 8 高通跃龙网络平台。

其中，NPro A8 Elite、FiberPro A8 Elite 及第五代固定无线接入平台至尊版采用 5x5 射频架构，将 Mesh Wi-Fi 性能推向新高度，而 N8 与 F8 平台则补充了整体产品组合，延续对开源软件及开放 API 的支持。

这些平台的核心差异在于 AI 原生的网络计算架构。通过集成高通 Hexagon NPU 与专用网络 AI 引擎，路由器不再只是数据转发设备，而是具备边缘 AI 处理能力的智能节点。

终端可将 AI 任务分担至本地网络运行，实现响应速度、可靠性与隐私保护的三重提升。数据显示，新平台吞吐量最高提升 40%，峰值时延降低 2.5 倍，日常功耗却减少 30%。

Wi-Fi 8 与 6G 的技术演进并非孤立。

两者共享 AI 原生的设计理念：从物理层优化到网络级智能，从边缘推理到分布式计算。高通在 6G 领域验证的 AI 调制解调器技术、超大规模 MIMO 等创新，与 Wi-Fi 8 的协调机制、近距离感知技术形成合力。

连接与算力双线推进，高通正在卡位个人 AI 入口

当拥有了极致的网络连接基础，个人 AI 以及物理 AI 才有更大的创新空间。

在推出全新 5G 调制解调器和 Wi-Fi8 产品的同时，高通还发布了旗舰级 3nm 可穿戴平台——骁龙可穿戴平台至尊版。

高通技术公司执行副总裁兼手机、计算和 XR 事业群（MCX）总经理阿力克斯 · 卡图赞（Alex Katouzian）表示：" 骁龙正在推动全新品类的个人 AI 终端，重塑个人计算。这些终端覆盖多种形态，不再仅仅是智能手机的延伸，而是分布式 AI 网络的主动参与者，贯穿移动、计算、XR、可穿戴等多个领域。"

高通首次将 " 至尊版 " 品牌引入可穿戴领域，与前代平台相比，骁龙可穿戴平台至尊版的 CPU 采用全新的 5 核 CPU 架构，性能提升最高可达 5 倍，GPU 性能提升最高可达 7 倍，并且首次在可穿戴平台上，可以直接运行 20 亿参数规模的模型。

" 我们期望实现与当前芯片解决方案相当的极低功耗，但此前这样的体验是无法在如此小型的可穿戴平台上实现的。" 高通产品市场总监 Matthew DeHamer 说。

数据显示，骁龙可穿戴平台至尊版可实现日常使用时长（DOU）提升 30%，同时可在仅 10 分钟之内充电约至 50%。

并且，全新骁龙可穿戴平台至尊版引入了首创的多模连接架构，集成六项先进技术：5G RedCap、超低功耗 Wi Fi、蓝牙 6.0、UWB、全球导航卫星系统（GNSS）和窄带非地面网络（NB NTN）。

雷峰网获悉，谷歌、摩托罗拉和三星在内的多家全球领先的合作伙伴与高通深度合作，搭载骁龙可穿戴平台至尊版的产品预计在今年下半年推出。

从连接到计算，高通在即将到来的 6G 时代拥有巨大的机遇。

多代无线技术演进所形成的系统经验，使高通在 6G 这种高度复杂、AI 原生的通信体系下具备完整视角，能够实现通信优势与计算能力的深度耦合。

" 在 5G 保持领先，对于引领 6G 发展至关重要。"Nitin Dhiman 表示。这种领先不仅是标准专利的数量，更是将 6G 工程化、系统化的能力：通过连接、广域感知和分布式计算，高通让 6G 成为超越连接的创新平台。

与连接能力匹配的，是高通从可穿戴、到手机，再到 PC 和云端计算，从边缘到云端不断增强的计算能力，让高通在 6G 时代同样占据了领先的位置。