2025 年半导体设备行业交出亮眼答卷：ASML 全年净销售额 327 亿欧元同比增 16%，未交付订单达 388 亿欧元（EUV 占 255 亿）；三星半导体业务带动营业利润增 33%，SK 海力士 Q4 营业利润同比增长 137%。
不止海外巨头，国内半导体设备企业同样表现抢眼，金海通、长川科技等均发布了业绩大幅预增的公告。亮眼的业绩背后，是 AI 算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重共振的必然结果，半导体设备作为 " 扩产先行军 "，正迎来确定性增长周期。
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半导体设备为何持续 " 吸金 "？
生成式 AI 的规模化应用，直接重构了存储需求格局，堪称 " 存储吞金兽 "。美光数据明确显示，AI 服务器的 DRAM 需求是普通服务器的 8 倍，NAND 需求达 3 倍，单台 AI 服务器的存储需求更是高达 2TB。
面对 AI 驱动的存储需求激增，HBM（高带宽内存）异军突起，成为需求增长的核心引擎。据行业预测，2024-2030 年全球 HBM 市场收入 CAGR 达 33%，到 2030 年其在 DRAM 市场的份额将攀升至 50%。
为填补存储需求缺口，全球头部存储大厂纷纷加码扩产，动作频频。三星 2025 年资本开支同比激增 89%，SK 海力士将全年资本开支上调至 203 亿美元；国内方面，长鑫存储 IPO 计划募资 295 亿元，重点攻坚 DDR5 和 HBM 技术与产能。
设备作为晶圆厂扩产的 " 必需品 "，自然成为最先受益的环节。随着 3D NAND 向 1000 层堆叠技术演进，以及 DRAM 制程的结构升级，均为设备行业打开增量空间。
AI 算力带动的需求爆发，不仅让全球大厂扩产提速，也给国产设备厂商创造了 " 虎口夺食 " 的绝佳契机。
受海外技术限制收紧与国内市场需求旺盛的双重推动，国产半导体设备替代进程持续加速，成果显著。2024 年中国半导体设备国产化率已达 35%，较 2022 年的 16.4% 实现翻倍，其中刻蚀设备国产化率 23%、CMP 设备达 30%-40%。
与此同时，中国大陆已连续五年稳居全球最大半导体设备市场，2024 年销售额达 495.4 亿美元，占全球市场份额的 42.34%。
国内晶圆厂的持续扩产，为国产设备提供了充足的量产验证场景，形成了 " 技术突破 - 量产落地 - 份额提升 " 的良性循环，进一步加速了国产替代的整体进程。
作为全球半导体设备龙头，ASML 的订单情况也印证了行业的高景气。2025 年 ASML 新增订单 132 亿欧元，其中 EUV 光刻机订单占 74 亿，截至年末，其未交付订单已排至 2027 年，足以支撑未来 2-3 年的产能释放。
从行业长期发展来看，2024 年全球半导体设备市场规模已达 1170 亿美元，据 Grand View Research 预测，2025-2033 年行业 CAGR 为 8.4%，到 2033 年市场规模将增至 2249.3 亿美元，半导体设备行业长期增长的确定性进一步增强。
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核心赛道：这些环节 " 闷声赚大钱 "
半导体设备的高增长并非单点驱动，而是全产业链协同发力的结果，各核心环节亮点突出，均围绕 " 技术突破 + 需求爆发 " 形成了明确的增长逻辑。
其中，刻蚀设备作为前道设备的 " 黄金赛道 "，占据前道设备市场 22% 的份额，2025 年国内市场规模已达 486.7 亿元。目前全球刻蚀设备市场由泛林集团、应用材料主导，但国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破。
薄膜沉积作为前道设备的另一核心环节，同样在需求爆发中迎来快速增长，全球市场规模达 126.8 亿美元。国内细分龙头拓荆科技表现突出，其 PECVD 设备实现成熟制程全覆盖；北方华创已构建起 PVD、CVD、ALD 全系列产品布局。
测试与封装设备则持续受益于先进制程的推广与产能扩张，市场需求稳步提升。长川科技、华峰测控的测试设备覆盖模拟、数字、功率半导体等多领域。随着 Chiplet、3D 封装等先进封装技术的普及，封装设备的价值量与技术门槛将持续提升。
核心材料与零部件的国产化进程，也与设备替代同步提速，成为国产设备竞争力提升的重要支撑。
2024 年半导体设备核心零部件国产化率从 10% 提升至 20%，安集科技 CMP 抛光液全球市占率达 15%，鼎龙股份抛光垫成功突破海外垄断。这些配套环节的持续突破，不仅补齐了国产设备的短板，更进一步夯实了其整体竞争力，形成了全产业链协同发展的优势。
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2026 展望：3 大趋势锁定未来机会
进入 2026 年，半导体设备行业的增长逻辑将进一步强化，三大核心趋势明确，有望持续锁定未来发展机遇。
1、先进制程竞赛进入深水区，高端设备需求迎来爆发。
目前全球半导体巨头已开启 2nm 及以下先进制程的攻坚之战，先进制程的迭代，直接拉动了高端半导体设备的需求爆发。
国内方面，中芯国际在 FinFET 技术基础上推进 GAAFET 研发，华虹半导体重点布局 BCD-SOI 工艺，先进制程的推进将持续拉动国产高端设备的验证与导入，国产设备与国际巨头的技术差距正逐步缩小。
2、政策与资本双轮驱动，国产替代向高端纵深延伸。
先进制程的持续突破，离不开政策与资本的双重护航。政策层面，" 十五五 " 规划聚焦集成电路关键核心技术攻关，重点支持设备、材料等 " 卡脖子 " 环节；地方层面，长三角、珠三角等半导体产业集群，对设备企业研发投入给予最高 20% 的补贴。
资本层面，2020-2025 年中国半导体设备领域累计发生 359 笔融资事件，2025 年融资 66 起同比增长 3.1%，其中 A+ 轮融资增幅达 300%，资本持续加码，助力企业突破核心技术瓶颈。
3、需求结构持续优化，新兴领域与海外市场双破局。
需求端呈现多点开花的态势，为半导体设备行业打开了更大的增量空间。AI 算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体等相关设备需求增速领先。
同时，在全球供应链重构的背景下，国内设备企业凭借性价比与快速响应优势，加速拓展海外市场，北方华创、中微公司等龙头已成功进入海外厂商供应链，形成 " 国内 + 海外 " 双轮驱动的发展格局，进一步打开行业成长天花板。
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结语
从 2024 年的行业周期反弹，到 2025 年的业绩持续兑现，再到 2026 年的扩产共振升级，半导体设备板块的市场表现，本质上是行业从 " 传统周期股 " 向 " 新质生产力核心标的 " 的价值重构。
叠加全球扩产潮的持续蔓延与国产替代的纵深突破，半导体设备行业将进入 3-5 年的高增长周期，结构性机会贯穿全产业链，对于投资者而言，当前正是把握行业长期发展的关键布局窗口。
格隆汇研究院持续跟踪半导体设备全产业链，不仅聚焦技术突破与产能扩张节奏，更从全球竞争格局、国产替代推进进度、新兴领域需求爆发等多维度，深度挖掘行业投资机会。
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